【技术实现步骤摘要】
补光组件和电子设备
[0001]本申请属于电子设备
,具体涉及一种补光组件和电子设备。
技术介绍
[0002]智能手机上已经普遍配备了摄像头,手机的便携性,使得用户可以随时随地进行拍摄。一些场景下,拍摄的光线往往较弱,难以拍摄出优质的图像。因此,闪光灯、补光灯往往也成了手机上的摄像头的标配,以便于在拍摄时进行照明,提升拍摄效果。
[0003]目前,智能手机主要采用LED闪光灯进行补充照明。但使用LED闪光灯时,由于智能手机在结构空间方面有限,LED闪光灯的体积、位置受限,相应地,出光会受到手机结构的干扰。另外,LED闪光灯转化效率较低,往往需要较大电流和多颗芯片,大电流和多芯片会产生大量的热量,带来温升风险,降低手机续航时间。同时,在某些黑暗的环境下,单独打开闪光灯拍摄的效果并不是很好,此时就需要补光功能,但智能手机内空间有限,又不便新增补光灯。
技术实现思路
[0004]本申请旨在提供一种补光组件和电子设备,至少解决LED闪光灯转化效率低、热量高、设置空间受限等问题之一。
[0005] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种补光组件,其特征在于,包括:激光器;光纤,所述光纤的一端与所述激光器连接,所述激光器发射激光并导入所述光纤;光源处理装置,与所述光纤的另一端连接,所述光源处理装置用于控制出射光线的色温或亮度或出射角度。2.根据权利要求1所述的补光组件,其特征在于,所述补光组件还包括:散热件,与所述激光器连接,所述散热件用于为所述激光器散热。3.根据权利要求2所述的补光组件,其特征在于,所述激光器包括:壳体;第一基板,设于所述壳体内,并与所述散热件连接;激光芯片,设于所述壳体内,所述激光芯片用于产生激光;热沉,设于所述第一基板和所述激光芯片之间,所述热沉用于将所述激光芯片的热量传递至所述第一基板。4.根据权利要求3所述的补光组件,其特征在于,所述激光器还包括:第一镜头,设于所述光纤和所述激光芯片之间,所述第一镜头用于将所述激光芯片产生的激光耦合到所述光纤中。5.根据权利要求3所述的补光组件,其特征在于,所述激光器还包括:盖体,盖设于所述壳体上,所述盖体用于封闭所述壳体。6.根据权利要求1至5中任一项所述的补光组件,其特征在于,所述光源处理装置包括:镜头组件,与所述光纤相对,所述镜头组件包括:第二镜头,用于作为闪光灯镜头;多个第三镜头,围设于所述第二镜头的周向上,所述第三镜头用于作为补光灯镜头。7.根据权利要求6所述的补光组件,其特征在于,所述光纤与所述光源处理装置连接的一端分离为主光纤和多个子光纤;所述主光纤与所述第二镜头相对,每个所述子光纤与一个所述第三镜头相对。8.根据权利要求7所述的补光组件,其特征在于,所述光源处理装置还包括:液晶层,导电设置,且所述液晶层位于所述镜头组件和所述光纤之间,所述液晶层用于控制出射的所述激光的亮度。9.根据权利要求8所述的补光组件,其特征在于,所述光源处理装置还包括:支撑固定件,与所述光纤和所述液晶层相连,并...
【专利技术属性】
技术研发人员:段艳松,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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