印刷电路板制造系统技术方案

印刷电路板制造系统，包括开料模块、辅助模块、电路板生产模块、测试模块、包装模块，其中：所述开料模块包括有开料、圆角、刨边、钻孔、打磨，所述辅助模块包括有清洗、检测，所述包装模块包括有包装、存放，所述电路板生产模块包括有沉铜、压膜、电铜、曝光、退膜、蚀刻。本发明专利技术目的是提供印刷电路板制造系统，其整个制造系统通过对清洗检测装置的设置，缩短了电路板制造系统的工作量，加快了制造系统的工作效率，确保了产品的合格率。确保了产品的合格率。确保了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板制造系统


[0001]本专利技术属于制造系统领域，具体涉及印刷电路板制造系统。

技术介绍

[0002]电路板是扁平的电子基本零件，其构造得用来装配电子元件如电阻、晶体管、二极管或类似物体，在用来加工电路板的自动制造系统（例如进行化学处理或热处理、打印迹、装配、钎焊、控制、测试或类似情况）中，在制造系统的各工序段开始之前，所采用的基板（覆铜板）因为印刷电路板加工过程中，因为热应力，化学因素、库存方式不当造成或加大基板翘曲等的影响、以及生产工艺不当也会造成印制电路产生翘曲，同时也要在各到工序之前进行对生产元件的一个清洗处理工作，传统工艺上对生产元件的清洗与翘曲检测需要进行多次工序的处理，增加了生产线的工作流程，对工厂生产效率有一定的影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的是提供印刷电路板制造系统，其整个制造系统通过对清洗检测装置的设置，缩短了电路板制造系统的工作量，加快了制造系统的工作效率，确保了产品的合格率。
[0004]本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的:印刷电路板制造系统，包括开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印刷电路板制造系统，包括开料模块、辅助模块、电路板生产模块、测试模块、包装模块，其中：所述开料模块包括有开料、圆角、刨边、钻孔、打磨，所述辅助模块包括有清洗、检测，所述包装模块包括有包装、存放，所述电路板生产模块包括有沉铜、压膜、电铜、曝光、退膜、蚀刻。2.根据权利要求1所述的印刷电路板制造系统，其特征在于：所述检测包括有电路板物理性能检测、光学检测、性能检测。3.根据权利要求1所述的印刷电路板制造系统，其特征在于：所述辅助模块设置有清洗检测装置（1），所述清洗检测装置（1）包括有壳体（2），所述壳体（2）为内部中空的六面体结构，所述壳体（2）均匀内部设置有清洗检测腔（3），所述清洗检测腔（3）与壳体（2）上盖固定连接，所述壳体（2）与所述清洗检测腔（3）构成功能腔（4），所述清洗检测腔（3）两侧根据电路板（5）大小位置设置有夹持装置（6），所述壳体（2）底部设置有驱动电机（7）和控制器（8），所述夹持装置（6）通过控制器（8）控制与驱动电机（7）连接，所述清洗检测腔（3）与两侧的功能腔（4）构成了一组清洗检测组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫红生，唐福洲，王敬永，
申请(专利权)人：龙南鼎泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：