一种散热件和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种散热件和电子设备，该散热件至少包括冷凝区域和蒸发区域，在使用状态下，蒸发区域靠近电子设备的发热元件设置，冷凝区域远离发热元件设置；其中，散热件还设置有毛细结构层，毛细结构层在蒸发区域的毛细力大于其在冷凝区域的毛细力。这样，由于毛细结构层在蒸发区域的毛细力大于其在冷凝区域的毛细力，冷凝液可以更加快速地由冷凝区域流回到蒸发区域，从而能够提高散热件的散热效率，还能够提高散热性能，进而提高电子设备的整体性能。整体性能。整体性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热件和电子设备


[0001]本申请涉及传热装置
，尤其涉及一种散热件和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，为了提高产品的携带便利性和美观程度，越来越多的工业产品趋向薄型化发展，厚度逐步减小，这导致工业产品的内部空间进一步压缩，因此工业产品内的元器件的厚度也必须相应降低。
[0003]散热件作为很多电子类工业产品的主要散热器件，一旦厚度减小，其散热性能也会相应的降低，进而影响产品的整体性能。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种散热件和电子设备，通过控制蒸发区域的毛细力大于冷凝区域的毛细力，可以提高散热件的散热效率和散热性能，进而提高电子设备的整体性能。
[0005]本申请的技术方案是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种散热件，至少包括冷凝区域和蒸发区域，在使用状态下，蒸发区域靠近电子设备的发热元件设置，冷凝区域远离发热元件设置；
[0007]其中，散热件还设置有毛细结构层，毛细结构层在蒸发区域的毛细力大于其在冷凝区域的毛细力。
>[0008]在一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热件，至少包括冷凝区域和蒸发区域，在使用状态下，所述蒸发区域靠近电子设备的发热元件设置，所述冷凝区域远离所述发热元件设置；其中，所述散热件还设置有毛细结构层，所述毛细结构层在所述蒸发区域的毛细力大于其在所述冷凝区域的毛细力。2.根据权利要求1所述的散热件，所述毛细结构层在所述蒸发区域的厚度大于所述毛细结构层在所述冷凝区域的厚度，以使得所述毛细结构层在所述蒸发区域的毛细力大于其在所述冷凝区域的毛细力。3.根据权利要求1所述的散热件，所述毛细结构层在所述蒸发区域的孔隙率小于所述毛细结构层在所述冷凝区域的孔隙率，以使得所述毛细结构层在所述蒸发区域的毛细力大于其在所述冷凝区域的毛细力。4.根据权利要求1所述的散热件，所述毛细结构层在所述蒸发区域的孔隙率小于其在所述冷凝区域的孔隙率、并且所述毛细结构层在所述蒸发区域的厚度大于其在所述冷凝区域的厚度，以使得所述毛细结构层在所述蒸发区域的毛细力大于其在所述冷凝区域的毛细力。5.根据权利要求2所述的散热件，所述散热件还包括中间区域，且所述中间区域位于所述蒸发区域和所述冷凝区域之间；所述毛细结构层在所述蒸发区域的厚度大于所述毛细结构层在所述中间区域的厚度，且所述毛细结构层在所述中间区域的厚度大于所述毛细结构层在所述冷凝区域的厚度；或，所述毛细结构层在所述蒸发区域、所述中间区域和所述冷凝区域的厚度逐渐减小。6.根据权利要求3所述的散热件，所述散热件还包括中间区域，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭联明，董华君，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：