在半导体封装之间引导控制数据制造技术

本公开涉及在半导体封装之间引导控制数据。处理器执行固件以将描述用于总线协议引擎的传递描述符的控制数据写入到与用于总线协议引擎的传递描述符缓冲器相关联的地址。总线协议引擎根据传递描述符与从属设备执行操作；处理器是第一半导体封装的一部分；总线协议引擎是不同于第一半导体封装的第二半导体封装的一部分；并且该地址对应于第二半导体封装的存储器。第一半导体封装的第一物理接口与第二半导体封装的第二物理接口通信以将控制数据引导到存储器。引导到存储器。引导到存储器。

【技术实现步骤摘要】
在半导体封装之间引导控制数据

技术介绍

[0001]专用集成电路(ASIC)是针对特定用途设计的集成电路(IC)。为了减少电路板面积，嵌入式处理子系统(例如包括片上系统(SoC)、基板管理控制器(BMC)或多功能微处理器的子系统)可以包括一个或多个ASIC。一般来说，ASIC通常可能是“硬化的”并且一旦制造出来就很难改变。使新的或修改的ASIC成型(spin)(即，重建，包括重新设计和重新制造)的金钱和人力资源成本可能是很高的。
附图说明
[0002]图1是根据示例实施方式的计算机系统的示意图。
[0003]图2是根据示例实施方式的由图1的专用集成电路(ASIC)的处理核执行的固件过程的示意图，该ASIC使用消息隧穿接口(message tunneling interface)来控制片外总线协议引擎访问从属设备。
[0004]图3是根据示例实施方式的传递描述符的图示。
[0005]图4是根据示例实施方式的总线协议引擎的控制和状态寄存器(CSR)的图示。
[0006]图5是根据示例实施方式的作为由总线协议引擎执行的总线传递的结果所返回的数据的图示。
[0007]图6是根据示例实施方式的图1的ASIC的消息隧穿接口的示意图。
[0008]图7是描绘根据示例实施方式的用于将处理器在一个半导体封装上写入的用于总线协议引擎的控制数据引导到位于另一个半导体封装上的存储器的过程的流程图。
[0009]图8是根据示例实施方式的用于将处理核在一个半导体封装上写入的事务控制数据引导到另一个半导体封装上的缓冲器的系统的示意图。
[0010]图9是根据示例实施方式的其中用于总线协议引擎的控制数据从一个半导体封装引导到另一个半导体封装的装置的示意图，。
具体实施方式
[0011]计算机系统可以包括基板管理控制器(BMC)，该基板管理控制器监视计算机系统的物理状态并且可以通过管理网络与管理系统通信。作为其作用的示例，BMC可以监视传感器(例如，温度传感器、冷却风扇速度传感器)；监视操作系统状态；监视电源状态；记录计算机系统事件；以及为计算机系统提供可以远程控制的管理功能。此外，BMC可以允许在计算机系统掉电时以及在操作系统已经启动之前执行操作；并且BMC可以用于在操作系统或计算机系统出现故障之后执行恢复操作。
[0012]在预启动环境中，BMC可以与计算机系统的从属设备通信。例如，BMC可以与计算机系统的存储器模块(例如，双列直插式存储器模块(DIMM))的串行存在检测(SPD)设备(例如，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)设备)通信以用于获取代表关于存储器模块的信息的数据。作为示例，该信息有关于存储器模块的特性和能力，例如存储器设备类型、模块类型、行和列寻址方案、最小周期时间、最大周期时间、列地址选择(CAS)延时、最小行预充
outline package)、芯片级封装、球形栅格阵列封装等。
[0018]对于图1描绘的具体实施方式，ASIC 160是BMC 130的一部分。根据示例实施方式，BMC 130是嵌入式子系统，其可以包含除了半导体封装159之外的一个或多个半导体封装。如在本文使用的，“BMC”或“基板管理控制器”是专用的服务处理器，其使用传感器监视服务器或其他硬件的物理状态并且通过管理网络与管理系统通信。基板管理控制器还可以通过输入/输出控制器(IOCTL)接口驱动程序、代表性状态传递(REST)应用程序接口(API)或有助于基板管理控制器与应用程序之间的通信的某种其他系统软件代理与在操作系统级处执行的应用程序通信。基板管理控制器可以对位于包括系统存储器的服务器机箱中的硬件设备进行硬件级访问。基板管理控制器可以能够直接修改硬件设备。基板管理控制器可以独立于其中设置有基板管理控制器的系统的操作系统而运行。基板管理控制器可以位于服务器或其他待监视设备的主板或主电路板上。基板管理控制器安装在受管理服务器/硬件的主板上或以其他方式连接或附接到受管理服务器/硬件的事实并不阻止基板管理控制器被视为与服务器/硬件“分开”。如在本文使用的，基板管理控制器具有对计算设备的子系统的管理能力，并且与执行计算设备的操作系统的处理资源分开。基板管理控制器与在系统上执行高级操作系统或管理程序的处理器(例如中央处理单元)分开。
[0019]根据示例实施方式，已经使用固件改变和外部可编程逻辑设备180(例如，复杂可编程逻辑设备(cPLD))来适配或升级ASIC 160，以执行计算机系统100的一个或多个功能，未特别构造ASIC 160的硬件来执行该一个或多个功能。根据另外的实施方式，除了可编程逻辑设备之外的集成电路可以用于执行设备180的功能并且代替其使用，例如ASIC、现场可编程门阵列(FPGA)等。
[0020]根据示例实施方式，ASIC 160包括桥接器或物理通信接口158(例如，消息封装隧穿通信接口)，其与逻辑设备180的相应桥接器或物理通信接口182(例如，消息封装隧穿通信接口)通信。根据示例实施方式，通信接口158和182在ASIC 160与逻辑设备180之间建立双工通信链路174。根据示例实施方式，为了升级ASIC 160(和BMC 130)的特征，通信接口158和182使得能够将数据访问(例如，读取操作和写入操作)和信号断言(assertion)(例如，中断信号断言)重新引导到逻辑设备180的硬件(例如，存储器和总线协议引擎)。根据示例实施方式，逻辑设备180可以是半导体封装179的一部分，并且对于这些示例实施方式，通信接口158和182在半导体封装159与179之间建立通信。
[0021]根据示例实施方式，可以对逻辑设备180编程以实现由ASIC 160(和BMC 130)使用的硬件。具体而言，对于图1的示例实施方式，对逻辑设备180编程以实现总线协议引擎186。根据示例实施方式，ASIC 160的固件可以使用总线协议引擎186来执行去往/来自计算机系统100的一个或多个从属设备的总线传递。
[0022]更具体地说，根据示例实施方式，计算机系统100的系统存储器104可以包括一个或多个从属设备114，该一个或多个从属设备能够使用I3C总线105上的总线传递(例如，读取传递)进行访问。对于这些示例实施方式，从属设备114可以是作为系统存储器104的存储器模块的一部分并且存储关于存储器模块的信息的SPD装置。根据另外的示例实施方式，ASIC 160可以使用总线协议引擎186(或者另一个此类片外引擎，无论是设置在半导体封装179上还是另一个半导体封装上)来与除了SPD装置之外的从属设备114通信。存储表示关于存储器模块的信息的数据的SPD装置是具有存储系统数据的主要功能的从属设备114的示
例。在此上下文中，“系统数据”是指有关于计算机系统100的除了从属设备114之外的一个或多个组件的内容，例如，表示关于存储器模块的信息的内容。虽然根据一些实施方式，特定的从属设备114可以具有存储系统数据的主要功能，但是根据另外的示例实施方式，给定的从属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法，包括：处理器执行固件以将描述用于总线协议引擎的传递描述符的控制数据写入到与用于所述总线协议引擎的传递描述符缓冲器相关联的地址，其中所述总线协议引擎根据所述传递描述符与从属设备执行操作，所述处理器是第一半导体封装的一部分，所述总线协议引擎是不同于所述第一半导体封装的第二半导体封装的一部分，并且所述地址对应于所述第二半导体封装的存储器；以及所述第一半导体封装的第一物理接口与所述第二半导体封装的第二物理接口通信以将所述控制数据引导到所述存储器。2.根据权利要求1所述的方法，其中：所述从属设备包括存储器设备，所述存储器设备用于存储用于系统存储器模块的存储器参数，其中所述从属设备耦接到总线；所述总线和所述存储器设备位于所述第二半导体封装的外部；并且所述总线协议引擎根据各所述传递描述符中的传递描述符在所述总线上发起事务以从所述存储器设备读取表示所述存储器参数的数据。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述从属设备具有除了存储系统数据之外的主要功能。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述地址包括对应于所述第一物理接口的基地址和对应于所述传递描述符缓冲器的偏移地址。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述处理器还执行所述固件以将控制数据写入到对应于所述总线协议引擎的控制接口的第二地址，所述方法还包括：所述第一物理接口与所述第二物理接口通信以将所述控制数据引导到所述控制接口。6.根据权利要求5所述的方法，其中写入到所述第二地址的所述控制数据表示开始命令，所述开始命令用于发起由各所述传递描述符中的传递描述符描述的总线传递。7.根据权利要求5所述的方法，其中所述第二地址包括对应于所述第一物理接口的基地址和对应于所述控制接口的偏移地址。8.根据权利要求1所述的方法，还包括：所述第一物理接口与所述第二物理接口通信以接收由所述总线协议引擎提供的带内虚拟信号断言；以及响应于接收到所述虚拟信号断言，所述第一物理接口断言对应于所述虚拟信号断言的信号。9.根据权利要求8所述的方法，其中：所述虚拟信号断言包括表示所述操作的完成的虚拟中断；并且所述第一物理接口断言所述信号包括：所述第一物理接口生成中断以通知所述处理器所述操作完成。10.根据权利要求9所述的方法，还包括：所述处理器执行固件以服务所述中断，包括：所述处理器发起读取事务以从地址读取结果，其中所述地址包括对应于所述第一物理接口的基地址和对应于所述总线协议引擎的从属接口的偏移地址；以及响应于所述处理器发起所述读取事务，所述第一物理接口与所述第二物理接口通信以
从所述第二物理接口接收表示所述读取事务的所述结果的数据并且将所述数据提供给所述处理器。11.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：