摄像模组以及用于摄像模组的组装方法技术

技术编号:31305825 阅读:21 留言:0更新日期:2021-12-12 21:20
本申请涉及一种摄像模组及其组装方法。摄像模组包括具有感光芯片的感光组件以及镜头组件,所述方法包括:将第一粘合胶材布置在感光组件的一个表面上;利用具有第一波长的紫外光照射第一粘合胶材,使第一粘合胶材开始第一固化;在第一粘合胶材进行第一固化期间,调整镜头组件与感光组件的相对位置,并将镜头组件与第一粘合胶材接触,并且利用具有第二波长的紫外光照射第一粘合胶材,使第一粘合胶材完成第二固化,其中,在第二固化的步骤中将第一粘合胶材部分地固化,并且第二波长与第一波长不同;以及等待第一粘合胶材的第一固化结束。以及等待第一粘合胶材的第一固化结束。以及等待第一粘合胶材的第一固化结束。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组以及用于摄像模组的组装方法


[0001]本申请涉及光学成像
更具体地,本申请涉及一种摄像模组,以及利用曝光技术对该摄像模组进行组装的组装方法。

技术介绍

[0002]随着移动电子设备的普及,被应用于移动电子设备的、用于帮助使用者获取影像(例如,视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。此外,近年来,摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。
[0003]为了满足越来越广泛的市场需求,高像素、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。当前,市场对摄像模组的成像质量提出了越来越高的需求。影响既定光学设计的摄像模组解像力的因素包括光学成像镜头的品质以及在摄像模组的组装过程中的制造误差。
[0004]目前,在摄像模组的组装过程中,一般采用诸如热固胶、紫外光(UV)热固胶等的粘合胶材将镜头组件和感光组件粘合在一起。这种热固式胶材需要通过加热的方式来固化。然而,温度的升高可能会对镜头组件中的各个部件造成影响,从而使得摄像模组的整体性能劣化、成像质量降低。同时,由于感光组件中的电路板、感光芯片、封装体等部件的热膨胀系数不同,因而温度升高会导致各部件膨胀速度、膨胀量失衡,导致感光芯片弯曲,也会使成像质量降低。同时,置于感光组件顶部的滤色片也会因温度过高而使其滤光性能降低。

技术实现思路

[0005]根据示例性实施方式,本申请提供了一种用于摄像模组的组装方法。其中,所述摄像模组包括具有感光芯片的感光组件以及具有能够与所述感光芯片配合成像的多个镜片的镜头组件。其中,用于摄像模组的组装方法包括:将第一粘合胶材布置在所述感光组件的一个表面上;利用具有第一波长的紫外光照射所述第一粘合胶材,使所述第一粘合胶材开始第一固化;在所述第一粘合胶材进行第一固化期间:调整所述镜头组件与所述感光组件的相对位置,并将所述镜头组件与所述第一粘合胶材接触,并且利用具有第二波长的紫外光照射所述第一粘合胶材,使所述第一粘合胶材完成第二固化,其中,在所述第二固化的步骤中将第一粘合胶材部分地固化,并且所述第二波长与所述第一波长不同;以及等待所述第一粘合胶材的所述第一固化结束。
[0006]在实施方式中,所述第二波长可以小于所述第一波长
[0007]在实施方式中,所述第一波长可以具有380nm至460nm的波长范围。
[0008]在实施方式中,所述第二波长可以具有300nm至400nm的波长范围。
[0009]在实施方式中,所述第一粘合胶材可以包括:第一光引发剂,所述第一光引发剂响应于具有所述第一波长的紫外光的照射而催化所述第一粘合胶材开始所述第一固化;以及第二光引发剂,所述第二光引发剂响应于具有所述第二波长的紫外光的照射而催化所述第一粘合胶材开始所述第二固化。
[0010]在实施方式中,所述第一光引发剂可以是阳离子体系的光引发剂;以及所述第二光引发剂可以是阳离子体系或自由基体系的光引发剂。
[0011]在实施方式中,用于摄像模组的组装方法还可以包括:通过控制具有所述第一波长的紫外光的照射时间和照射能量来控制所述第一固化的固化时间;通过控制所述第二波长的紫外光的照射时间和照射能量来控制所述第二固化的固化时间。其中,所述第一固化的固化时间可以比所述第二固化的固化时间长。
[0012]在实施方式中,所述第一固化步骤中的所述照射能量可以比所述第二固化步骤中的所述照射能量低。
[0013]在实施方式中,在所述第二固化的步骤中,将所述第一粘合胶材部分地固化可以包括:通过沿着所述摄像模组的外周边缘对所述第一粘合胶材进行照射,将所述第一粘合胶材的靠近外侧的部分固化。
[0014]在实施方式中,所述感光组件还可以包括:封装体,所述封装体的第一表面在所述感光芯片上方面向所述感光芯片。其中,在布置所述第一粘合胶材的步骤中还可以包括:将所述第一粘合胶材布置在所述封装体的与所述第一表面相对的第二表面上。
[0015]在实施方式中,所述感光组件还可以包括:电路板,所述电路板位于所述感光芯片下方。其中,用于摄像模组的组装方法还可以包括:将所述第二粘合胶材布置在所述封装体与所述电路板之间;利用具有所述第一波长的紫外光照射所述第二粘合胶材,使所述第二粘合胶材开始第一固化;在所述第一固化期间,利用具有第二波长的紫外光照射所述第二粘合胶材,使所述第二粘合胶材完成第二固化;以及等待所述第二粘合胶材的所述第一固化结束。
[0016]在实施方式中,所述感光组件还可以包括:电路板,所述电路板位于所述感光芯片下方。其中,在布置所述第一粘合胶材的步骤中还可以包括:将所述第一粘合胶材布置在所述电路板的其上设置有所述感光芯片的表面上。
[0017]在实施方式中,在布置所述第一粘合胶材的步骤中还可以包括:将所述第一粘合胶材布置成围绕所述感光组件的一个表面的外边缘延伸的环形形状。
[0018]根据示例性实施方式,本申请还提供了一种摄像模组。该摄像模组可以包括:感光组件,包括感光芯片;镜头组件,包括能够与所述感光芯片配合成像的多个镜片;以及第一粘合胶材,设置在所述感光组件与所述镜头组件之间。其中,第一粘合胶材可以包括:第一光引发剂,配置成响应于具有第一波长的紫外光的照射而催化所述第一粘合胶材开始第一固化;以及第二光引发剂,配置成在所述第一固化期间,响应于具有第二波长的紫外光的照射而催化所述第一粘合胶材完成第二固化,其中所述第二波长与所述第一波长不同。
[0019]在实施方式中,所述第二波长可以小于所述第一波长。
[0020]在实施方式中,所述第一波长可以具有380nm至460nm的波长范围。
[0021]在实施方式中,所述第二波长可以具有300nm至400nm的波长范围。
[0022]在实施方式中,所述第一光引发剂可以是阳离子体系的光引发剂,并且所述第二光引发剂可以是阳离子体系或自由基体系的光引发剂。
[0023]在实施方式中,所述感光组件还可以包括:封装体,所述封装体的第一表面在所述感光芯片上方面向所述感光芯片。其中,所述第一粘合胶材可以位于在所述封装体的第二表面与所述镜头组件之间,其中所述第二表面可以与所述第一表面相对。
旨在指代示例或举例说明。
[0040]除非另外限定,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是,术语(例如在常用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且将不被以理想化或过度形式化解释,除非本文中明确如此限定。
[0041]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0042]以下对本申请的特征、原理和其它方面进行详细描述。
[0043]图1是示出了根据本申请的示例性实施方式的用于摄像模组的组装方法的步骤的流程图。图2A至图2D是示出了根据本申请的示例性实施方式的用于摄像模本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于摄像模组的组装方法,所述摄像模组包括具有感光芯片的感光组件以及具有能够与所述感光芯片配合成像的多个镜片的镜头组件,所述方法包括:将第一粘合胶材布置在所述感光组件的一个表面上;利用具有第一波长的紫外光照射所述第一粘合胶材,使所述第一粘合胶材开始第一固化;在所述第一粘合胶材进行第一固化期间:调整所述镜头组件与所述感光组件的相对位置,并将所述镜头组件与所述第一粘合胶材接触;以及利用具有第二波长的紫外光照射所述第一粘合胶材,使所述第一粘合胶材完成第二固化,其中,在所述第二固化的步骤中将第一粘合胶材部分地固化,并且所述第二波长与所述第一波长不相同;以及等待所述第一粘合胶材的所述第一固化结束。2.根据权利要求1所述的用于摄像模组的组装方法,其中,所述第二波长小于所述第一波长。3.根据权利要求2所述的用于摄像模组的组装方法,其中,所述第一波长具有380nm至460nm的波长范围。4.根据权利要求2或3所述的用于摄像模组的组装方法,其中,所述第二波长具有300nm至400nm的波长范围。5.根据权利要求1所述的用于摄像模组的组装方法,其中,所述第一粘合胶材包括:第一光引发剂,所述第一光引发剂响应于具有所述第一波长的紫外光的照射而催化所述第一粘合胶材开始所述第一固化;以及第二光引发剂,所述第二光引发剂响应于具有所述第二波长的紫外光的照射而催化所述第一粘合胶材开始所述第二固化。6.根据权利要求5所述的用于摄像模组的组装方法,其中,所述第一光引发剂是阳离子体系的光引发剂;以及所述第二光引发剂是阳离子体系或自由基体系的光引发剂。7.根据权利要求1所述的用于摄像模组的组装方法,还包括:通过控制具有所述第一波长的紫外光的照射时间和照射能量来控制所述第一固化的固化时间;通过控制所述第二波长的紫外光的照射时间和照射能量来控制所述第二固化的固化时间;以及所述第一固化的固化时间比所述第二固化的固化时间长。8.根据权利要求7所述的用于摄像模组的组装方法,其中,所述第一固化步骤中的所述照射能量可以比所述第二固化步骤中的所述照射能量低。9.根据权利要求1所述的用于摄像模组的组装方法,其中,在所述第二固化的步骤中,将所述第一粘合胶材部分地固化包括:通过沿着所述摄像模组的外周边缘对所述第一粘合胶材进行照射,将所述第一粘合胶材的靠近外侧的部分固化。10.根据权利要求1所述的用于摄像模组的组装方法,其中,所述感光组件还包括:封装体,所述封装体的第一表面在所述感光芯片上方面向所述感光芯片;以及
在布置所述第一粘合胶材的步骤中还包括:将所述第一粘合胶材布置在所述封装体的与所述第一表面相对的第二表面上。11.根据权利要求10所述的用于摄像模组的组装方法,其中,所述感光组件还包括:电路板,所述电路板位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋恒孟楠黄铭富
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:发明
国别省市:

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