耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机，包括：壳体，开设有外观孔；弹性密封套，设于所述壳体内；麦克风，安装于所述弹性密封套的外壁面，所述麦克风的拾音孔与所述外观孔相对。本实用新型专利技术耳机将麦克风安装于弹性密封套上，再将麦克风的拾音孔与壳体的外观孔相对，从而使得麦克风的拾音孔能与耳机外观孔对齐，保证收音效果；并且弹性密封套能吸收缓冲耳机的震动，使麦克风能弹性悬浮于壳体内，提高减震效果，从而可有效改善耳机的收音功能。改善耳机的收音功能。改善耳机的收音功能。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]传统的耳机通常将麦克风焊接在电路板上，为了保证麦克风的拾音孔与耳机的外观孔对齐，麦克风与电路板需要一起安装在靠近外观孔的位置，这就导致对麦克风的减震效果较差，影响收音功能。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种耳机，旨在解决如何提高麦克风减震效果的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的耳机包括：
[0005]壳体，开设有外观孔；
[0006]弹性密封套，设于所述壳体内；
[0007]麦克风，安装于所述弹性密封套的外壁面，所述麦克风的拾音孔与所述外观孔相对。
[0008]可选地，所述弹性密封套的外壁面开设有安装槽，所述麦克风设于所述安装槽内。
[0009]可选地，所述耳机还包括设于所述弹性密封套内的电路板，所述安装槽的槽底开设有过线孔，所述麦克风的导线通过所述过线孔与所述电路板连接。
[0010]可选地，所述麦克风的导线与所述过线孔密封配合。/>[0011]可选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：壳体，开设有外观孔；弹性密封套，设于所述壳体内，所述弹性密封套的外壁面开设有安装槽；麦克风，安装于所述安装槽，所述麦克风的拾音孔与所述外观孔相对。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括设于所述弹性密封套内的电路板，所述安装槽的槽底开设有过线孔，所述麦克风的导线通过所述过线孔与所述电路板连接。3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述麦克风的导线与所述过线孔密封配合。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述麦克风设有第一粘接层，所述第一粘接层贴设于所述安装槽的槽底。5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述麦...

【专利技术属性】
技术研发人员：林启文，邓承龙，
申请(专利权)人：深圳前海帕拓逊网络技术有限公司，
类型：新型
国别省市：