【技术实现步骤摘要】
一种适用于银器的焊银丝的焊粉制备装置
[0001]本技术属于焊粉制造
,具体涉及一种适用于银器的焊银丝的焊粉制备装置。
技术介绍
[0002]电子信息产业的迅速发展,带动了电子浆料和超细银粉末行业的发展。金属银在导体中电导率最高以及其优异的应用性能,在电子工业中具有无可替代的地位,银焊粉一般都是焊接用,银含量比焊锡高,导电性比较好,是用来焊电线的链接位置的材料。
[0003]普遍的焊粉制作方法是依靠人工加银水融溶液和还原炭灰在进行高温的情况下进行手动搅拌使得这两种混合,但是通过人工的方式进行搅拌不能使硝酸银水溶液和还原炭灰迅速混合进行反应,导致反应过程不可控,粒径不均匀,直接影响最终产品的品质和稳定性。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种适用于银器的焊银丝的焊粉制备装置,以解决上述
技术介绍
中提出的混合不均匀的问题。
[0005]为了实现本技术的目的,本技术所采用的技术方案为:
[0006]设计一种适用于银器的焊银丝的焊粉制备装置,包括箱体, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于银器的焊银丝的焊粉制备装置,包括箱体,其特征在于:所述箱体表面上端设置有第一导入口,所述第一导入口一侧设置有电机,所述电机一侧设置有第二导入口,所述第一导入口表面上端设置有第一储存罐,所述第二导入口表面上端设置有第二储存罐,所述电机表面下端传动连接有转轴,所述转轴贯穿箱体,所述转轴两侧表面设置有搅拌板,所述箱体内部上端固定连接有反应釜,所述反应釜表面下端设置有导出管。2.根据权利要求1所述的一种适用于银器的焊银丝的焊粉制备装置,其特征在于:所述第一储存罐和第二储存罐下端均设有导出口,所述导出口分别与第一导入口和第二导入口相对应。3.根据权利要求1所述的一种适用于银器的焊银丝的焊粉制备装置,其特征在于:所述箱体一侧表面设置有加热器,所述加热器一侧表面固定连接有导热管,所述导热管贯穿在箱体,所述导热管一端设置有导热板。...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙伟,
申请(专利权)人:永兴泰安银业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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