一种具有软化去血痂防护敷贴制造技术

技术编号:31299520 阅读:49 留言:0更新日期:2021-12-08 22:07
本实用新型专利技术公开了一种具有软化去血痂防护敷贴,包括敷贴基体,敷贴基体的顶部固定连接有敷贴本体,敷贴本体为渗透性棉层,敷贴本体的内腔固定连接有药液胶囊,敷贴基体顶部的两侧均开设有两排通气孔,且通气孔均匀的排列于敷贴基体顶部的两侧。本实用新型专利技术通过抗菌尼龙层和合成纸层对外界水源进行阻断,避免外界水源接触伤口对伤口造成伤害的情况,通过抗菌尼龙层进行抗菌,避免细菌接触伤口造成发炎的情况,通过通气孔避免伤口由于不透气而降低恢复效果的情况,解决了现有的敷贴由于保存环境的差异,很容易使得其沾染上细菌给患者带来安全隐患,且在使用时由于防水性较差,导致水进入伤口对伤口造成炎症的问题。入伤口对伤口造成炎症的问题。入伤口对伤口造成炎症的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有软化去血痂防护敷贴


[0001]本技术涉及医疗用品
,具体为一种具有软化去血痂防护敷贴。

技术介绍

[0002]敷贴,即膏药产品,其采用无纺布的材料,将中药膏体涂抹于无纺布之上,贴于患者患处,通过皮肤的吸收作用,发挥药效,减轻患者伤痛,敷贴由于内包含的药物不同所以有很多种敷贴类型,其中包括具有软化去血痂的防护敷贴,但是现有的敷贴由于保存环境的差异,很容易使得其沾染上细菌,给患者带来安全隐患,且在使用时由于防水性较差,导致水进入伤口,对伤口造成炎症,因此为了弥补现有技术的缺陷,我们提出了一种具有软化去血痂防护敷贴。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有软化去血痂防护敷贴,具备防水抗菌的优点,解决了现有的敷贴由于保存环境的差异,很容易使得其沾染上细菌,给患者带来安全隐患,且在使用时由于防水性较差,导致水进入伤口,对伤口造成炎症的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有软化去血痂防护敷贴,包括敷贴基体,所述敷贴基体的顶部固定连接有敷贴本体,所述敷贴本体为渗透性棉层,所述敷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有软化去血痂防护敷贴,包括敷贴基体(1),其特征在于:所述敷贴基体(1)的顶部固定连接有敷贴本体(2),所述敷贴本体(2)为渗透性棉层,所述敷贴本体(2)的内腔固定连接有药液胶囊(3),所述敷贴基体(1)顶部的两侧均开设有两排通气孔(4),且通气孔(4)均匀的排列于敷贴基体(1)顶部的两侧,所述敷贴基体(1)的内腔固定连接有杜邦纸层(5)、抗菌尼龙层(6)和合成纸层(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有软化去血痂防护敷贴,其特征在于:所述敷贴本体(2)的顶部活动连接有防尘贴(9)。3.根据权利要求2所述的一种具有软化去血痂防护敷贴,其特征在于:所述防尘贴(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁蒙王之
申请(专利权)人:西安交通大学医学院第一附属医院
类型:新型
国别省市:

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