一种具有整流降压功能的LED装饰灯制造技术

技术编号:31290507 阅读:19 留言:0更新日期:2021-12-08 21:52
本实用新型专利技术公开了一种具有整流降压功能的LED装饰灯,涉及LED灯领域,包括灯头、灯壳和LED灯,灯头内设有卡座,卡座外侧套设有防水胶圈,LED灯包括LED灯珠和LED灯引脚,LED灯珠内设有LED驱动芯片、整流桥和降压电阻,LED驱动芯片、整流桥和降压电阻均封装于LED灯珠内,降压电阻封装于灯珠内或连接于灯珠外部。本实用新型专利技术LED装饰灯的整流桥和降压电阻均封装于LED灯珠内,减少了生产电路板的工艺,提高了生产效率,降低了电路板材料的消耗,节约了能源,降低了污染,且由于灯头内设有卡座,卡座外侧套设有防水胶圈,防水胶圈与灯头内侧紧靠,提高了LED装饰灯的防水性能,能保证LED装饰灯的正常使用,延长了LED装饰灯的使用寿命。延长了LED装饰灯的使用寿命。延长了LED装饰灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有整流降压功能的LED装饰灯


[0001]本技术涉及LED灯领域,具体是一种具有整流降压功能的LED装饰灯。

技术介绍

[0002]现如今,LED的使用范围越来越广泛,因为LED本身具有直流、低电流、节能、环保和安全等特性。为了保持LED具有良好使用的条件,需要采用低压、直流电路,因此一般都要运用整流、降压电路。现有的方案是通过外接电路板来实现,将LED与外置电路板相连接,以满足LED低压、直流的条件,而这种方案具有以下缺陷:增加了一个生产电路板的工艺,生产效率低,增加了电路板材料的消耗,浪费了能源,污染较高。且现有的LED装饰灯大多防水效果不理想,影响LED装饰灯的正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有整流降压功能的LED装饰灯,具有降压、整流功能、提高了生产效率、降低了电路板材料的消耗、节约了能源、降低了污染、提高了LED装饰灯的防水性能、能保证LED装饰灯的正常使用、延长了LED装饰灯的使用寿命的有益效果,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]一种具有整流降压功能的LED装饰灯,包括灯头、灯壳和LED灯,灯头与灯壳固定连接,LED灯设于灯头和灯壳之间,灯头内设有卡座,卡座外侧套设有防水胶圈,防水胶圈与灯头内侧紧靠,LED灯包括LED灯珠和LED灯引脚,LED灯珠与LED灯引脚电连接,LED灯引脚一端与LED灯珠连接,另一端伸出于LED灯珠,LED灯珠内设有LED驱动芯片、整流桥和降压电阻,整流桥可以是半波整流桥或全波整流桥,LED驱动芯片、整流桥和降压电阻均连接于LED灯珠内,LED驱动芯片分别与LED灯珠、整流桥和降压电阻电连接,LED驱动芯片、整流桥和降压电阻均封装于LED灯珠内,降压电阻封装于灯珠内或连接于灯珠外部。
[0006]作为本技术再进一步的方案:LED灯可以是插件式LED灯或贴片式LED灯。
[0007]作为本技术再进一步的方案:LED灯引脚为两个,LED灯引脚均呈L形设置。
[0008]作为本技术再进一步的方案:整流桥端部连接有整流桥引脚,整流桥引脚一端与整流桥固定连接,另一端伸出于整流桥,并与LED灯珠焊接。
[0009]作为本技术再进一步的方案:降压电阻端部连接有电阻引脚,电阻引脚一端与降压电阻固定连接,另一端伸出于降压电阻,并与LED灯珠焊接。
[0010]作为本技术再进一步的方案:卡座上设有插孔,LED灯引脚插接于插孔内。
[0011]作为本技术再进一步的方案:灯头包括灯头本体和绝缘底座,绝缘底座与灯头本体固定连接,灯头本体内侧设有内螺纹,灯头本体的材质为导电材料,绝缘底座的材质为绝缘材料。
[0012]作为本技术再进一步的方案:灯壳包括灯壳本体和接头,灯壳本体与接头一体成型,接头外侧设有外螺纹,接头与灯头本体螺纹连接。
[0013]作为本技术再进一步的方案:灯壳的材质为透明材料。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0015]本技术LED装饰灯的整流桥和降压电阻均封装于LED灯珠内,在保持原有降压、整流功能的前提下,还减少了生产电路板的工艺,提高了生产效率,降低了电路板材料的消耗,节约了能源,降低了污染,且由于灯头内设有卡座,卡座外侧套设有防水胶圈,防水胶圈与灯头内侧紧靠,提高了LED装饰灯的防水性能,能保证LED装饰灯的正常使用,延长了LED装饰灯的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术LED装饰灯的结构示意图。
[0017]图2为本技术LED装饰灯的分解图。
[0018]图3为本技术LED装饰灯中LED灯的内部结构示意图。
[0019]图4为本技术LED装饰灯中LED灯珠的结构示意图。
[0020]图中标识:
[0021]1、灯头;2、灯壳;3、LED灯;5、卡座;6、防水胶圈;
[0022]11、灯头本体;12、绝缘底座;
[0023]21、灯壳本体;22、接头;
[0024]32、LED灯珠;34、LED灯引脚;36、整流桥;37、降压电阻;38、整流桥引脚;39、电阻引脚;
[0025]51、插孔。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅附图1~3,本技术实施例中,一种具有整流降压功能的LED装饰灯,请参阅附图1和2,包括灯头1、灯壳2和LED灯3,进一步地,LED灯3可以是插件式LED灯3或贴片式LED灯3,进一步地,灯壳2的材质为透明材料;灯头1与灯壳2固定连接,LED灯3固定地设于灯头1和灯壳2之间,灯头1内设有卡座5,进一步地,卡座5上设有插孔51,卡座5外侧套设有防水胶圈6,防水胶圈6与灯头1内侧紧靠,防水胶圈6的设置提高了LED装饰灯的防水性能;请参阅附图3,LED灯3包括LED灯珠32和LED灯引脚34,LED灯珠32与LED灯引脚34电连接,LED灯引脚34一端与LED灯珠32固定连接,另一端伸出于LED灯珠32,具体地,LED灯引脚34为两个,LED灯引脚34均呈L形设置,且LED灯引脚34一端插接于插孔51内;请参阅附图3,LED灯珠32内设有LED驱动芯片、整流桥36和降压电阻37,LED驱动芯片、整流桥36和降压电阻37均固定连接于LED灯珠32内,LED驱动芯片分别与LED灯珠32、整流桥36和降压电阻37电连接,整流桥36和降压电阻37均封装于LED灯珠32内;为了保持LED具有良好使用的条件,需要采用低压、直流电路,本技术LED装饰灯接通电源后,通过整流器桥,将交流电转换成直流电,通过降压电阻37,将高压电转换成抵低压电,从而能够满足LED低压、直流的使用条件,
转换后的直流、低压电源再经过LED驱动芯片,LED驱动芯片再将电源提供给LED灯珠32,LED灯珠32即发光,LED灯珠32发出的光再从灯壳2透射出来。本技术LED装饰灯的整流桥36和降压电阻37均封装于LED灯珠32内,在保持原有降压、整流功能的前提下,还减少了生产电路板的工艺,提高了生产效率,降低了电路板材料的消耗,节约了能源,降低了污染,且由于灯头1内设有卡座5,卡座5外侧套设有防水胶圈6,防水胶圈6与灯头1内侧紧靠,提高了LED装饰灯的防水性能,能保证LED装饰灯的正常使用,延长了LED装饰灯的使用寿命。
[0028]本技术中一个较佳的实施例,请参阅附图4,整流桥36端部连接有整流桥引脚38,整流桥引脚38一端与整流桥36固定连接,另一端伸出于整流桥36,并与LED灯珠3235焊接;进一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有整流降压功能的LED装饰灯,其特征在于,包括灯头、灯壳和LED灯,所述灯头与所述灯壳固定连接,所述LED灯设于所述灯头和灯壳之间,所述灯头内设有卡座,所述卡座外侧套设有防水胶圈,所述防水胶圈与所述灯头内侧紧靠,所述LED灯包括LED灯珠和LED灯引脚,所述LED灯珠与所述LED灯引脚电连接,所述LED灯引脚一端与所述LED灯珠连接,另一端伸出于所述LED灯珠,所述LED灯珠内设有LED驱动芯片、整流桥和降压电阻,所述整流桥可以是半波整流桥或全波整流桥,所述LED驱动芯片、整流桥和降压电阻均连接于所述LED灯珠内,所述LED驱动芯片分别与所述LED灯珠、整流桥和降压电阻电连接,所述LED驱动芯片、整流桥和降压电阻均封装于所述LED灯珠内,所述降压电阻封装于灯珠内或连接于灯珠外部。2.根据权利要求1所述的一种具有整流降压功能的LED装饰灯,其特征在于,所述LED灯可以是插件式LED灯或贴片式LED灯。3.根据权利要求1所述的一种具有整流降压功能的LED装饰灯,其特征在于,所述LED灯引脚为两个,所述LED灯引脚均呈L形设置。4.根据权利要求1所述的一种具有整流降压功能的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬长
申请(专利权)人:东莞市明凌电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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