一种同层排水地漏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同层排水地漏，涉及排水地漏技术领域，其包括可整体预埋在混凝土内的地漏底座基体结构，以及插接安装于地漏底座基体结构上的地漏盖基体结构，地漏底座基体结构包括下承插管法兰盘，外壁套管和内壁套管之间设置有存水槽；地漏盖基体结构包括地漏盖体，地漏盖体上圆周式等距开设有若干排水圆孔，地漏盖体的底部一体成型有水封罩，水封罩可插接于存水槽内。本技术方案中，地漏盖体和水封罩配合内部管道的缝隙形成水封构造，达到防异味的效果，同时，能够无需降低楼板或减少降楼板的高度，占用装修层厚度少，满足建筑给排水设计规范，优化掉多余的存水弯，简化了施工流程，降低了建筑成本，且能实现稳定二次排水防异味功能。水防异味功能。水防异味功能。

【技术实现步骤摘要】
一种同层排水地漏


[0001]本技术涉及排水地漏
，尤其涉及一种同层排水地漏。

技术介绍

[0002]建筑规范分为两种，一种设计P型或S型存水弯，加装普通地漏，从而达到防异味效果，但无法满足二次排水效果。另一种设计加装地漏和带孔地漏盖，无水封设计，只满足了二次排水但无法达到防异味效果，或者只象征性设置水槽，其内部高度以及设计没办法满足水封自虹吸损失，诱导性虹吸损失，以及静态损失，不符合建筑给排水施工标准50mm水封要求技术规范，也无法取到防异味的效果，同时地漏盖上方承插连接口设计不合理，不易安装。
[0003]这两种现有技术都存在缺陷，施工复杂，成本极高，特别是第二种技术规范无法满足复杂的现场施工标准，经过试验，新设计的同层排水地漏，水封高度以及同层二次排水地漏内部优化了结构能够有效满足管内气压变化，水蒸发率，水量损失，使二次排水速度快，防异味的同时有效的防止了堵塞，不易清理的现象出现。为此提出一种同层排水地漏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的上述的两种现有技术都存在缺陷，施工复杂，成本极高，特别是第二种技术规范无法满足复杂的现场施工标准，经过试验，新设计的同层排水地漏，水封高度以及同层二次排水地漏内部优化了结构能够有效满足管内气压变化，水蒸发率，水量损失，使二次排水速度快，防异味的同时有效的防止了堵塞，不易清理的现象出现的问题，而提出的一种同层排水地漏。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种同层排水地漏，包括可整体预埋在混凝土内的地漏底座基体结构，以及插接安装于地漏底座基体结构上的地漏盖基体结构，所述地漏底座基体结构包括下承插管法兰盘，所述下承插管法兰盘的顶部一体成型有内壁套管，所述内壁套管的外壁下部一体成型有外壁套管，所述外壁套管和内壁套管之间设置有存水槽；
[0007]所述地漏盖基体结构包括地漏盖体，所述地漏盖体为空心的环状体，且所述地漏盖体上圆周式等距开设有若干排水圆孔，所述地漏盖体的顶部一体成型有上承插管，所述地漏盖体的底部一体成型有水封罩，所述水封罩可插接于所述存水槽内；
[0008]其中，所述上承插管的内腔以及所述内壁套管的内腔均为承插式管件连接口，且所述上承插管的内腔与所述内壁套管的内腔相连通。
[0009]优选的，所述外壁套管的顶部一体成型有环状凸台，所述环状凸台的内壁顶部开设有卡槽，所述地漏盖体安装于所述卡槽内，所述卡槽的槽深与所述地漏盖体的厚度相等，所述卡槽的外径与所述地漏盖体的外径相等。
[0010]优选的，所述上承插管的内壁底部一体成型有环形卡条。
[0011]优选的，所述环形卡条的内径与所述内壁套管的内径相等。
[0012]优选的，所述环形卡条的底部与所述内壁套管的顶部之间设置有间隙。
[0013]优选的，所述下承插管法兰盘的外壁圆周式等距成型有若干螺纹安装孔以及若干安装通孔，若干所述螺纹安装孔与若干所述安装通孔间隔分布。
[0014]优选的，所述存水槽的槽深为50mm
‑
70mm。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]一、本技术方案中，地漏底座基体结构可采用整体预埋，并与混凝土整体现浇，将地漏盖体盖合安装于外壁套管的顶部，水封罩插接于存水槽内，配合内部管道的缝隙形成水封构造，达到防异味的效果；
[0017]二、本技术方案中，为了能够配合内部管道的缝隙形成水封构造，达到防异味的效果，通过水封罩和存水槽的配合作用下，能够有效的阻挡异味通过地漏底座基体结构和地漏盖基体结构向室内发散；
[0018]三、本技术方案中，采用将地漏盖基体结构插接安装于地漏底座基体结构上，水封罩插接安装于存水槽内，且存水槽只设置为一个，能够优化现有的地漏无水封，并且设置多个存水弯的技术方案，并减少了堵塞点；
[0019]四、本技术方案中，地漏盖体上开设的若干排水圆孔，该排水圆孔能最大限度的在保证了排水速度的同时还能防止异物堵塞；
[0020]五、本技术方案中设计的同层排水地漏，能够无需降低楼板或减少降楼板的高度，占用装修层厚度少，满足建筑给排水设计规范，优化掉多余的存水弯，简化了施工流程，降低了建筑成本，且能实现稳定二次排水防异味功能。
附图说明
[0021]图1为本技术提供的一种同层排水地漏的立体结构示意图；
[0022]图2为本技术提供的一种同层排水地漏的剖面的视角之一的立体结构示意图；
[0023]图3为本技术提供的一种同层排水地漏的剖面的视角之二的立体结构示意图；
[0024]图4为本技术提供的一种同层排水地漏的地漏盖基体结构的立体结构示意图；
[0025]图5为本技术提供的一种同层排水地漏的地漏底座基体结构视角之一的立体结构示意图；
[0026]图6为本技术提供的一种同层排水地漏地漏底座基体结构视角之二的立体结构示意图；
[0027]图7为本技术提供的一种同层排水地漏的俯视结构示意图；
[0028]图8为图7中的A
‑
A处的剖面结构示意图。
[0029]图中：1、地漏底座基体结构；11、下承插管法兰盘；111、螺纹安装孔；112、安装通孔；12、外壁套管；121、环状凸台；1211、卡槽；13、内壁套管；14、存水槽；2、地漏盖基体结构；21、地漏盖体；211、排水圆孔；22、上承插管；23、水封罩；24、环形卡条。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]实施例一
[0032]参照图1
‑
图8，一种同层排水地漏，包括可整体预埋在混凝土内的地漏底座基体结构1，以及插接安装于地漏底座基体结构1上的地漏盖基体结构2，地漏底座基体结构1包括下承插管法兰盘11，下承插管法兰盘11的顶部一体成型有内壁套管13，内壁套管13的外壁下部一体成型有外壁套管12，外壁套管12和内壁套管13之间设置有存水槽14；
[0033]地漏盖基体结构2包括地漏盖体21，地漏盖体21为空心的环状体，且地漏盖体21上圆周式等距开设有若干排水圆孔211，地漏盖体21的顶部一体成型有上承插管22，地漏盖体21的底部一体成型有水封罩23，水封罩23可插接于存水槽14内；
[0034]其中，上承插管22的内腔以及内壁套管13的内腔均为承插式管件连接口，且上承插管22的内腔与内壁套管13的内腔相连通。
[0035]通过采用上述技术方案，地漏底座基体结构1可采用整体预埋，并与混凝土整体现浇，将地漏盖体21盖合安装于外壁套管12的顶部，水封罩23插接于存水槽14内，配合内部管道的缝隙形成水封构造，达到防异味的效果，同时，本技术方案采用将地漏盖基体结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同层排水地漏，包括可整体预埋在混凝土内的地漏底座基体结构(1)，以及插接安装于地漏底座基体结构(1)上的地漏盖基体结构(2)，其特征在于，所述地漏底座基体结构(1)包括下承插管法兰盘(11)，所述下承插管法兰盘(11)的顶部一体成型有内壁套管(13)，所述内壁套管(13)的外壁下部一体成型有外壁套管(12)，所述外壁套管(12)和内壁套管(13)之间设置有存水槽(14)；所述地漏盖基体结构(2)包括地漏盖体(21)，所述地漏盖体(21)为空心的环状体，且所述地漏盖体(21)上圆周式等距开设有若干排水圆孔(211)，所述地漏盖体(21)的顶部一体成型有上承插管(22)，所述地漏盖体(21)的底部一体成型有水封罩(23)，所述水封罩(23)可插接于所述存水槽(14)内；其中，所述上承插管(22)的内腔以及所述内壁套管(13)的内腔均为承插式管件连接口，且所述上承插管(22)的内腔与所述内壁套管(13)的内腔相连通。2.根据权利要求1所述的一种同层排水地漏，其特征在于，所述外壁套管(12)的顶部一体成型有环状凸台(121)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周河川，
申请(专利权)人：广东源通管业有限公司，
类型：新型
国别省市：