一种集成电路转接板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路转接板，包括电路板，所述电路板的顶部活动连接有多个插接板，所述电路板上安装有I C芯片，所述电路板的内部固定有多个绝缘加强筋，所述电路板的底部设置有微型散热扇固定架，所述微型散热扇固定架的内部安装有微型散热扇，所述微型散热扇与I C芯片电连接。该集成电路转接板，通过在电路板的底部安装微型散热扇，在使用时通过微型散热扇对电路板进行散温，增加电路板上零部件的使用寿命，通过在微型散热扇固定架的底部安装伸缩套筒和固定杆，电路板面对不同环境安装时，可以对微型散热扇调整安装高度，便于电路板安装，避免微型散热扇影响电路板的正常使用。型散热扇影响电路板的正常使用。型散热扇影响电路板的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路转接板


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路转接板。

技术介绍

[0002]集成电路转接板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路转接板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]目前市场上的一些集成电路装置：
[0004](1)集成电路转接板在使用时，随着集成电路集成度的提高以及器件特征尺寸的减小，集成电路转接板中使用时散发的热量较大难以挥发，长时间高温容易损坏零部件，使用寿命短。
[0005](2)集成电路转接板在使用时，集成电路通常引脚较多，一旦其中电路损坏，引脚要有专业工具才可卸掉重新使用或者被丢弃，这样损坏后修复的浪费时间，直接丢弃也成本过高。
[0006]所以我们提出了一种集成电路转接板，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种集成电路转接板，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些集成电路转接板，存在散发的热量较大难以挥发，长时间高温容易损坏零部件，使用寿命短和引脚要有专业工具才可卸掉重新使用或者被丢弃，这样损坏后修复的浪费时间，直接丢弃也成本过高的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0011]一种集成电路转接板，包括电路板，所述电路板的顶部活动连接有多个插接板，所述电路板上安装有IC芯片，所述电路板的内部固定有多个绝缘加强筋；
[0012]所述电路板的底部设置有微型散热扇固定架，所述微型散热扇固定架的内部安装有微型散热扇，所述微型散热扇与IC芯片电连接，所述微型散热扇固定架底部的四角均螺纹连接有伸缩套筒，每个所述伸缩套筒远离微型散热扇固定架的一端均连接有固定杆，每个所述固定杆远离伸缩套筒的一端均与电路板的底部相固定。
[0013]优选的，每个所述插接板的顶部均开设有多个第二插接口，每个所述插接板的底部均连接有多个插接杆，每个所述第二插接口与每个插接杆位置相对应。
[0014]优选的，所述电路板的顶部开设有每个插接杆位置相对应的第一插接孔，每个所述第一插接孔均与插接杆相适配。
[0015]优选的，多个所述绝缘加强筋沿着电路板内部的四边均匀固定，每个所述绝缘加
强筋的外表面均涂装有高分子绝缘涂层。
[0016]优选的，所述微型散热扇固定架顶部的四角设置有螺栓，所述微型散热扇固定架顶部的四角均开设有与螺栓相适配的第三螺纹孔，每个所述伸缩套筒的顶部均开设有与第三螺纹孔位置相对应的第一螺纹孔，每个所述第一螺纹孔均与螺栓相适配。
[0017]优选的，每个所述伸缩套筒均套接在固定杆的外表面，每个所述伸缩套筒的外表面均设置有限位调节栓，每个所述伸缩套筒的外表面均开设有与限位调节栓相适配的第四螺纹孔，每个所述固定杆的外表面均开设有，每个第四螺纹孔位置相对应第二螺纹孔，每个所述第二螺纹孔均与限位调节栓相适配。
[0018](三)有益效果
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路转接板：
[0020](1)通过在电路板的底部安装微型散热扇，在使用时通过微型散热扇对电路板进行散温，增加电路板上零部件的使用寿命，通过在微型散热扇固定架的底部安装伸缩套筒和固定杆，电路板面对不同环境安装时，可以对微型散热扇调整安装高度，便于电路板安装，避免微型散热扇影响电路板的正常使用，通过在电路板的内部安装绝缘加强筋，增加电路板的韧性，提高电路板的强度。
[0021](2)通过在在电路板的顶部开设多个第一插接孔和使用插接板，在使用时将引脚和电路固定到插接板上，插接板连接电路板，损坏时可以直接拆卸部分插接板，便于对引脚和电路进行维修和更换。
附图说明
[0022]图1为本技术集成电路转接板的主视结构示意图；
[0023]图2为本技术集成电路转接板的剖析结构示意图；
[0024]图3为图2本技术集成电路转接板的A局部放大结构示意图；
[0025]图4为本技术集成电路转接板的插接杆剖析结构示意图；
[0026]图5为本技术集成电路转接板的微型散热扇主视结构示意图；
[0027]图6为本技术集成电路转接板的伸缩套筒主视结构示意图。
[0028]图中：电路板1，IC芯片2，插接板3，第一插接孔4，第二插接口5，插接杆6，微型散热扇固定架7，微型散热扇8，螺栓9，伸缩套筒10，第一螺纹孔11，限位调节栓12，固定杆13，第二螺纹孔14，绝缘加强筋15。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
6所示，本技术提供一种集成电路转接板；包括电路板1，电路板1的顶部活动连接有多个插接板3，电路板1上安装有IC芯片2，电路板1的内部固定有多个绝缘加强筋15；
[0031]电路板1的底部设置有微型散热扇固定架7，微型散热扇固定架7的内部安装有微
型散热扇8，微型散热扇8与IC芯片2电连接，微型散热扇固定架7底部的四角均螺纹连接有伸缩套筒10，每个伸缩套筒10远离微型散热扇固定架7的一端均连接有固定杆13，每个固定杆13远离伸缩套筒10的一端均与电路板1的底部相固定。
[0032]作为本技术的一种优选技术方案：每个插接板3的顶部均开设有多个第二插接口5，每个插接板3的底部均连接有多个插接杆6，每个第二插接口5与每个插接杆6位置相对应。
[0033]作为本技术的一种优选技术方案：电路板1的顶部开设有每个插接杆6位置相对应的第一插接孔4，每个第一插接孔4均与插接杆6相适配。
[0034]作为本技术的一种优选技术方案：多个绝缘加强筋15沿着电路板1内部的四边均匀固定，每个绝缘加强筋15的外表面均涂装有高分子绝缘涂层，通过使用该装置，防止绝缘加强筋15与电路板1发生短路连电。
[0035]作为本技术的一种优选技术方案：微型散热扇固定架7顶部的四角设置有螺栓9，微型散热扇固定架7顶部的四角均开设有与螺栓9相适配的第三螺纹孔，每个伸缩套筒10的顶部均开设有与第三螺纹孔位置相对应的第一螺纹孔11，每个第一螺纹孔11均与螺栓9相适配。
[0036]作为本技术的一种优选技术方案：每个伸缩套筒10均套接在固定杆13的外表面，每个伸缩套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路转接板，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部活动连接有多个插接板(3)，所述电路板(1)上安装有IC芯片(2)，所述电路板(1)的内部固定有多个绝缘加强筋(15)；所述电路板(1)的底部设置有微型散热扇固定架(7)，所述微型散热扇固定架(7)的内部安装有微型散热扇(8)，所述微型散热扇(8)与IC芯片(2)电连接，所述微型散热扇固定架(7)底部的四角均螺纹连接有伸缩套筒(10)，每个所述伸缩套筒(10)远离微型散热扇固定架(7)的一端均连接有固定杆(13)，每个所述固定杆(13)远离伸缩套筒(10)的一端均与电路板(1)的底部相固定。2.根据权利要求1所述的一种集成电路转接板，其特征在于，每个所述插接板(3)的顶部均开设有多个第二插接口(5)；每个所述插接板(3)的底部均连接有多个插接杆(6)；每个所述第二插接口(5)与每个插接杆(6)位置相对应。3.根据权利要求1所述的一种集成电路转接板，其特征在于，所述电路板(1)的顶部开设有每个插接杆(6)位置相对应的第一插接孔(4)；每个所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锦喜，
申请(专利权)人：成都华普电器有限公司，
类型：新型
国别省市：