银基压敏复合陶瓷电接触材料制造技术

银基压敏复合陶瓷电接触材料，属于中低压电器中的触头材料技术领域。材料组分（重量百分比）：银８０－９５％，压敏复合陶瓷１－１５％，金属和金属氧化物０．５－５％。本发明专利技术的材料具有电阻率低，导热、导电性好，抗电烧蚀和抗熔焊能力强，机械加工性好，无毒等优点，可以制备成丝材、板材、棒材，不需要内氧化，降低了生产成本，该材料的加工性优于Ａｇ／ＳｎＯ＃－［２］材料。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种银基压敏复合陶瓷电接触材料，属于中低压电器中的触头材料

技术介绍
在现有技术中，中低压电器采用的电接触元件制造材料主要是银基电接触材料。这是因为银具有高导电性、高导热性和良好的机械加工性，在大气条件下不氧化，能保持低而稳定的接触电阻等性质。但纯银电接触材料硬度低，易熔焊，在直流工作条件下，材料转移倾向严重，因此需要在银中添加其它元素或者化合物改善其性能。目前银基电接触材料主要有银—金属氧化物、银基假合金、银基合金三大类。其中银—金属氧化物是最理想的材料，典型的材料为Ag/CdO，它曾长期用于中低压电器中作为电接触材料。但金属镉蒸汽具有毒性，在制造和使用中对环境造成严重污染，这种传统的电接触材料正在逐步被淘汰。近年来人们相继研制了Ag/SnO2、Ag/稀土合金等新型银基触头材料。从目前的研究和实践情况看，Ag/SnO2材料具有和Ag/CdO材料相当的电性能，是替代Ag/CdO材料的主导产品。但是SnO2的加入使得材料产生很强的弥散硬化，特别是在后期的冷加工过程中，加工硬化明显，延伸率减小，降低了触点的成品率，这给大规模生产应用带来了很大的困难。
技术实现思路
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【技术保护点】
银基压敏复合陶瓷电接触材料，其特征在于，组成如下，重量百分比：银８０－９５％，压敏复合陶瓷１－１５％，金属Ｎｉ、Ｆｅ之一或者其组合或／和金属氧化物０．５－５％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.银基压敏复合陶瓷电接触材料，其特征在于，组成如下，重量百分比银 80-95％，压敏复合陶瓷1-15％，金属Ni、Fe之一或者其组合或/和金属氧化物 0.5-5％。2.根据权利要求1所述的银基压敏复合陶瓷电接触材料，其特征在于，所述的压敏复合陶瓷是一种复合陶瓷化合物，其化学分子式为(ZnO)1-x-y-z(ReO)x(TO)y(MO)z，其中ZnO是陶瓷化合物的主体成分，0.85≤1-x-y-z≤0.96；ReO是La2O3，Pr6O11，Sm2O3，Eu2O3，Y2O3稀土氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈延学，王成建，梅良模，栾开政，阎景贤，徐荣历，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]