一种MOS管贴装焊接治具制造技术

一种MOS管贴装焊接治具，包括定位板、限位板和压浮组件，在定位板上分布有容置槽，在容置槽底面的中部开设有让位孔，限位板贴合并定位设置在定位板上，在限位板上对应容置槽的位置开设有限位通孔；压浮组件包括基板，在基板上对应限位板和封闭结构的位置均贯穿设置有顶杆，顶杆的内端端部位于基板和限位板之间并在其上活套有压缩弹簧，压缩弹簧的一端固定连接在顶杆上，压缩弹簧的另一端固定在基板上，基板与定位板可拆卸固定连接，顶杆抵接在限位板上或延伸在封闭结构内。铝基板通过定位板定位，MOS管通过限位板限位并通过压浮组件压浮，保证了贴装MOS管焊接一致性，降低不良比例；本实用新型专利技术定位方便，结构简单方便操作。结构简单方便操作。结构简单方便操作。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管贴装焊接治具


[0001]本技术涉及电气元件焊接工装，具体涉及一种MOS管贴装焊接治具。

技术介绍

[0002]针对个别插装MOS管，需要贴装焊接在铝基板上，使用人工摆放贴装与工装治具相配合进行焊接，焊接精度要求高，现有治具进行装配焊接时不良比例较高，经后续维修存在质量隐患，现需要制作一款治具更换治具材质及装配形式以保证MOS装配焊接精度要求。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的需求，本技术提供一种MOS管贴装焊接治具。
[0004]一种MOS管贴装焊接治具，包括定位板、限位板和压浮组件，在所述定位板上分布有容置槽，在所述容置槽底面的中部开设有让位孔，所述限位板贴合并定位设置在所述定位板上，所述容置槽的开口朝向所述限位板，在所述限位板上对应所述容置槽的位置开设有限位通孔，所述限位通孔中纵向的两侧侧壁与对应的所述容置槽中横向的两侧侧壁一一对应交叉设置且在该四侧侧壁的交叉结构之间形成封闭结构；所述压浮组件包括基板，所述基板与所述限位板层叠设置并与之间隙配合，在所述基板上对应所述限位板和封闭结构的位置均贯穿设置有顶杆，所述顶杆的中部与所述基板滑动配合，所述顶杆的内端端部位于所述基板和限位板之间并在其上活套有压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端固定连接在所述顶杆上，所述压缩弹簧的另一端固定在所述基板上，所述基板与所述定位板可拆卸固定连接，所述顶杆抵接在所述限位板上或延伸在所述封闭结构内。
[0005]本技术的工作原理：将铝基板放置在槽内，对应所述让位孔的位置对铝基板进行锡膏印刷，在铝基板上关于让位孔的相对侧进行MOS管贴装；然后将限位板贴合在定位板上并使限位通孔套在MOS管上，MOS管对应位于封闭结构处且与限位通孔的三侧侧壁贴合，进而达到限位的目的；之后将基板固定连接在定位板上，并使顶杆抵接在限位板上或MOS管上，最后进行过炉焊接。
[0006]进一步：在所述定位板的边缘上对应所述限位板的位置分布有导柱，所述导柱穿设在所述限位板上并与所述限位板滑动配合。对定位板和限位板的相对位置进行锁定，从而快速装配两者。
[0007]进一步：在所述定位板和限位板之间分布有相互吸合的第一磁块和第二磁块，所述第一磁块嵌设在所述定位板内，所述第二磁块嵌设在所述限位板内。当限位板与定位板贴合后，第一磁块和第二磁块吸合后防止定位板和限位板发生松动。
[0008]进一步：所述容置槽和限位通孔均为长条形结构且十字交叉设置，在所述容置槽的两端端部均设置有所述让位孔。在所述容置槽的两端端部均可以防止铝基板。
[0009]进一步：在所述基板的边缘上固设有卡接组件，所述卡接组件包括固定座和卡块，所述固定座固定连接在所述基板上，所述卡块的中部铰接在所述固定座上，所述卡块的外端向其内侧弯折形成卡接部，所述卡接部关于所述限位板位于所述定位板的相对侧上并挡
止在所述定位板的边缘上。
[0010]进一步：在所述卡块的内端与所述固定座之前设置有回位弹簧，所述回位弹簧一端固定连接在所述卡块上，所述回位弹簧的另一端固定连接在所述固定座上。
[0011]本技术的有益效果：铝基板通过定位板定位，MOS管通过限位板限位并通过压浮组件压浮，保证了贴装MOS管焊接一致性，降低不良比例；通过本技术对MOS管贴装并进行焊接，提高了合格率，减少该工位返修作业人员，减少了质量隐患；本技术定位方便，结构简单方便操作，减轻了工作强度，提高了工作效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术中定位板的俯视结构示意图；
[0014]图3为本技术中限位板的俯视结构示意图；
[0015]图4为本技术中基板的俯视结构示意图。
[0016]图中，1、定位板；11、容置槽；12、让位孔；13、导柱；14、第一磁块；2、限位板；21、限位通孔；22、滑槽；23、第二磁块；3、基板；31、顶杆；32、压缩弹簧；33、卡接组件；331、固定座；332、回位弹簧；333、卡块；334、卡接部。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术做详细说明。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。本技术实例中的左、中、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0018]一种MOS管贴装焊接治具，结合图1至图4所示，包括定位板1、限位板2和压浮组件，在所述定位板1上分布有容置槽11，在所述容置槽11底面的中部开设有让位孔12，所述限位板2贴合并定位设置在所述定位板1上，所述容置槽22的开口朝向所述限位板2，在所述限位板2上对应所述容置槽11的位置开设有限位通孔21，所述限位通孔21中纵向的两侧侧壁与对应的所述容置槽11中横向的两侧侧壁一一对应交叉设置且在该四侧侧壁的交叉结构之间形成封闭结构；所述压浮组件包括基板3，所述基板3与所述限位板2层叠设置并与之间隙配合，在所述基板3上对应所述限位板2和封闭结构的位置均贯穿设置有顶杆31，所述顶杆31的中部与所述基板3滑动配合，所述顶杆31的内端端部位于所述基板3和限位板2之间并在其上活套有压缩弹簧32，所述压缩弹簧32的一端固定连接在所述顶杆31上，所述压缩弹簧32的另一端固定在所述基板3上，所述基板3与所述定位板1可拆卸固定连接，所述顶杆31抵接在所述限位板2上或延伸在所述封闭结构内。所述容置槽11和限位通孔21均为长条形结构且十字交叉设置，在所述容置槽11的两端端部均设置有所述让位孔12。
[0019]其中，在所述定位板1的边缘上对应所述限位板2的位置分布有导柱13，所述导柱13穿设在所述限位板2上并与所述限位板2滑动配合。在所述定位板1和限位板2之间分布有相互吸合的第一磁块14和第二磁块23，所述第一磁块14嵌设在所述定位板1内，所述第二磁
块23嵌设在所述限位板2内。
[0020]在所述基板3的边缘上固设有卡接组件33，所述卡接组件33包括固定座331和卡块333，所述固定座331固定连接在所述基板3上，所述卡块333的中部铰接在所述固定座331上，所述卡块333的外端向其内侧弯折形成卡接部334，所述卡接部334关于所述限位板2位于所述定位板1的相对侧上并挡止在所述定位板1的边缘上。在所述卡块333的内端与所述固定座331之前设置有回位弹簧332，所述回位弹簧332一端固定连接在所述卡块333上，所述回位弹簧332的另一端固定连接在所述固定座331上。
[0021]本技术的工作原理：将铝基板放置在槽内，对应所述让位孔的位置对铝基板进行锡膏印刷，在铝基板上关于让位孔的相对侧进行MOS管贴装；然后将限位板贴合在定位板上并使限位通孔套在MOS管上，MOS管对应位于封闭结构处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS管贴装焊接治具，其特征在于：包括定位板、限位板和压浮组件，在所述定位板上分布有容置槽，在所述容置槽底面的中部开设有让位孔，所述限位板贴合并定位设置在所述定位板上，所述容置槽的开口朝向所述限位板，在所述限位板上对应所述容置槽的位置开设有限位通孔，所述限位通孔中纵向的两侧侧壁与对应的所述容置槽中横向的两侧侧壁一一对应交叉设置且在该四侧侧壁的交叉结构之间形成封闭结构；所述压浮组件包括基板，所述基板与所述限位板层叠设置并与之间隙配合，在所述基板上对应所述限位板和封闭结构的位置均贯穿设置有顶杆，所述顶杆的中部与所述基板滑动配合，所述顶杆的内端端部位于所述基板和限位板之间并在其上活套有压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端固定连接在所述顶杆上，所述压缩弹簧的另一端固定在所述基板上，所述基板与所述定位板可拆卸固定连接，所述顶杆抵接在所述限位板上或延伸在所述封闭结构内。2.根据权利要求1所述的一种MOS管贴装焊接治具，其特征在于：所述容置槽和限位通孔均为长条形结构且十字交叉设置，在所述容置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文泽，
申请(专利权)人：新乡美达高频电子有限公司，
类型：新型
国别省市：