本发明专利技术涉及安装在移动器械内等的小型天线。其提供一种用树脂成形体将金属导体做成一体，能够使模具便宜的小型天线。该小型天线有就位于电路基板（５０）上的接地片（１６），在从该接地片（１６）立起的同时，形成与电路基板（５０）平行延伸的逆Ｆ天线元件（１５）构成的天线主体（１１），在由长方体状的第１树脂成形体（１２）和板状的第２树脂成形体（１３）夹持该天线主体（１１）的同时，将第１树脂成形体（１２）的配合片（４４）配合在第１树脂成形体１２的配合孔３０上，将该第１树脂成形体１２安装在电路基板５０上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种安装于移动器械内等的小型天线。
技术介绍
作为下一代的无线数据通讯技术，无须证书使用可利用2.4GHz频段的蓝牙(Bluetooth)为人注目，装配在手机或笔记本式PC、PDA(PersonalDigital Assistance)等的移动机器上，可望得到很大的普及。蓝牙所使用的天线或无线组件等的电路零件需要小型、轻量化，作为天线，实际安装在电路上的占有面积小是很重要的。作为该蓝牙使用的小型天线，开发出了逆F型单极天线等，但是非常小型(例如20mm×3mm×3mm)的在往电路基板上安装时，需要用树脂成形体使成为天线的金属导体一体安装。但是，蓝牙使用的小型天线是上述那种非常小型的天线(约20mm×3mm×3mm)，对于与金属导体一起树脂成形，需要金属导体和模具的片材(シ一ル)等，存在模具价格贵的问题。特别是这种小型天线，有频繁改良其形状的倾向，每次变更高价格的模具都会使成本变高。专利文献1特开2002-299934号公报专利文献2特开平7-288422号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对用树脂成形体使金属导体成为一体的技术，提供一种能够使模具便宜的小型天线。为了达到上述目的，本专利技术1的方案所述的小型天线，是针对用于使用树脂成形体将天线主体装配在电路基板上的小型天线，用第1树脂成形体和第2述制成形体夹持天线主体，同时，使第2树脂成形体与第1树脂成形体配合，将该第1树脂成形体安装在电路基板上。根据本专利技术1的方案所述的小型天线，本专利技术2的方案是天线主体具有位于电路基板等上的接地片；具有从该接地片立起并与电路基板平行延伸的逆F天线元件；在该逆F天线元件上设有供电片。根据本专利技术2的方案所述的小型天线，本专利技术3的方案是第1树脂成形体和第2树脂成形体夹持比供电片更靠前端一侧的逆F天线元件。根据本专利技术3的方案所述的小型天线，本专利技术4的方案是逆F天线元件在形成截面L字状的同时，在该逆F天线元件上形成配合片，第1树脂成形体形成大致长方体形状，逆F天线元件搭接在该第1树脂成形体的上边缘部，同时，配合片与在第1树脂成形体上形成的配合沟配合，第2树脂成形体夹住逆F天线元件，形成覆盖第1树脂成形体的板状，而且还具备与形成于第1树脂成形体上的配合孔进行配合的配合片。根据本专利技术1～4任一项所述的小型天线，本专利技术5的方案是在第2树脂成形体的背面，凸起形成嵌入电路基板的定位孔。根据本专利技术2～5的任一项所述的小型天线，本专利技术6的方案是在接地片上形成用于安装在电路基板上的孔。根据本专利技术2～6的任一项所述的小型天线，本专利技术7的方案是在接地片上设有向下方折曲的接地端子，在供电片上设有向下方折曲的供电端子，接地端子和供电端子通过设置于电路基板上的穿通孔，连接在电源电路上。本专利技术在用第1树脂成形体和第2树脂成形体夹持天线主体的状态下，使第1树脂成形体和第2树脂成形体配合，并能够以该状态装配在电路基板上，从而能够降低用于使第1树脂成形体和第2树脂成形体分别与天线主体成形的成本。附图说明图1展示了本专利技术的小型天线的一个实施方式，是将小型天线装配在电路基板上的状态的立体图。图2是展示图1所示的小型天线的金属导体和树脂成形体组合状态的立体图。图3是将图1所示的小型天线翻过来的立体图。图4是图1所示的小型天线的金属导体的立体图和展开图。图5是图1所示的小型天线的第2树脂成形体的立体图。图6是图1所示的小型天线的第1树脂成形体的立体图。图7是展示本专利技术的小型天线的天线特性的图。图中11-天线主体，12-第1树脂成形体，13-第2树脂成形体，16-接地片，30-配合孔，44-配合片，50-电路基板。具体实施例方式以下根据附图说明本专利技术的实施方式。图1～图6是展示本专利技术的小型天线的实施方式，图1是将小型天线装配在电路基板上的状态的立体图；图2是展示小型天线的金属导体和树脂成形体的组合状态的立体图；图3是将图1展示的小型天线翻过来的立体图；图4是小型天线的金属导体的立体图和展开图；图5是小型天线的第2树脂成形体的立体图；图6是小型天线的第1树脂成形体的立体图。本专利技术的小型天线如图1～图3所示，其由金属导体10做成的天线主体11和树脂成形体14所构成；该树脂成形体14由用于上下夹持该天线主体11而将天线主体11装配在电路基板50上的第1树脂成形体12、第2树脂成形体13组成。以下说明构成该天线主体11和构成树脂成形体14的第1树脂成形体12和第2树脂成形体13。图4(a)展示了天线主体11的立体图；图4(b)是将图4(a)展示的天线主体11翻过来的状态的立体图；图4(c)形成天线主体11之前的金属导体10的展开图；图4(d)是展示图4(a)的左侧视图。天线主体11如图4(c)所示，将磷青铜等金属板(厚度0.3mm)按图示那样通过用压力机冲压使其折曲形成金属导体10。在金属导体10上形成按折曲线1a、1b，L字状折曲形成的逆F天线元件15；在该逆F天线元件15的端部按折曲线1c、1d折曲形成的接地片16；在比接地片16靠逆F天线元件15的前端一侧，同样按折曲线1c、1d折曲形成的供电片17。在接地片16上，形成与电路基板50的凸起51(参照图1)嵌合、或螺栓固定在电路基板的孔18，同时，弯曲形成有插入并焊接在电路基板50的穿通孔52(参照图1)中的接地端子19。在供电片17上，弯曲形成有插入并焊接在电路基板50的穿通孔53(参照图1)中的供电端子20。逆F天线元件15是由从接地片16和供电片17按折曲线1c、1d折曲、立起的立起天线片21；从该立起的天线片21按折曲线1a、1b向接地片16和供电片17的上方水平折曲的水平天线片22所构成的。立起天线片21是由位于接地片16和供电片17的基部21a；从该基部21a连续延伸，相对基部21a细长形成，从电路基板50的接地面50g(参照图1)凸出来的立起元件部21b所组成。在该立起元件部21b上，设有与树脂成形体14配合的配合片23和制动片24。在水平天线片21上，在接地片16和供电片17一侧的位置上形成切口部25。天线主体11的规格比如是，逆F天线元件15的长度是21.6mm，逆F天线元件15的前端的宽度是1.85mm，从接地片16到水平天线片22的高度是3mm。下面，根据图5、图6说明构成树脂成形体14的第1树脂成形体12和第2树脂成形体13。图5是展示第2树脂成形体13的立体图；图5(b)是将图5(a)中所示的第2树脂成形体13翻过来的立体图；图6(a)是展示第1树脂成形体12的立体图；图6(b)是将图6(a)上展示的第1树脂成形体12翻过来的立体图；图6(c)是从背面一侧看到的图6(a)中所示的第1树脂成形体12的立体图。如图6(a)所示，第1树脂成形体12做成大致长方体形状(例如，长度9mm、宽度4.5mm、高度2.7mm)；在上面12a上形成长方形状的配合孔30；天线主体11的L字状逆F天线元件15的里面一侧搭接在上边部12b上；在上侧面，形成搭接有逆F天线元件15的立起元件部21b的阶梯部31、32；在该阶梯部31、32之间，形成与逆F天线元件15的配合片23配合的配合沟33 。如图6(b)所示，在第1树脂成形体12的背面形成凹槽34，在其周围形成就位于电路机板50(图1)上的コ字状本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型天线，用于使用树脂成形体将天线主体装配在电路基板等上面，其特征在于：在用第１树脂成形体和第２树脂成形体夹持天线主体的同时，使第２树脂成形体与第１树脂成形体配合，并将该第１树脂成形体安装在电路基板等上。
【技术特征摘要】
JP 2004-11-5 2004-3219251.一种小型天线，用于使用树脂成形体将天线主体装配在电路基板等上面，其特征在于在用第1树脂成形体和第2树脂成形体夹持天线主体的同时，使第2树脂成形体与第1树脂成形体配合，并将该第1树脂成形体安装在电路基板等上。2.根据权利要求1所述的小型天线，其特征在于天线主体有就位于电路基板等上面的接地片；具有从该接地片立起的同时与电路基板等平行延伸的逆F天线元件；在该逆F天线上设有供电片。3.根据权利要求2所述的小型天线，其特征在于第1树脂成形体和第2树脂成形体夹住比供电片靠更前端一侧的逆F天线元件。4.根据权利要求3所述的小型天线，其特征在于逆F天线元件截面呈L字状，同时，在该...
【专利技术属性】
技术研发人员：高场进一，薄井实，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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