一种可贴片的一体化振子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可贴片的一体化振子，包括：振子本体；支撑固件，位于所述振子本体外侧，用于对振子本体进行固定和限位；信号增强固件，位于所述振子本体边缘，用于扩大振子的频段宽度和改善驻波性能。在本实用新型专利技术中，支撑固件对振子本体进行支撑和固定，支撑固件可以有效提高振子的加工效率；信号增强固件可以有效增加频段宽度和有效改善驻波，使产品性能得到优化；本实用新型专利技术结构紧凑，可降低制造成本，有效改善现有的工艺路线，实现更加有效率的生产工艺路线，降低人工成本，还可有效增加频段宽度的同时改善驻波性能。效增加频段宽度的同时改善驻波性能。效增加频段宽度的同时改善驻波性能。

【技术实现步骤摘要】
一种可贴片的一体化振子


[0001]本技术涉及通信制造
，具体是一种可贴片的一体化振子。

技术介绍

[0002]振子是5G天线核心元件之一，是天线将电信号与电磁信号相互转化的接口，是天线完成收发的通道，5G Massive MIMO天线又称为天线阵列，可知5G天线的振子数量之多，随着5G天线集成化提高，对振子的性能，尺寸及组装工艺要求更高。
[0003]在日常使用的5G天线中，主要使用的3.5G频率振子尺寸基本在32X32mm，安装方式采用4脚插件，背面焊接，在整副天线中使用96个振子，组成天线阵列，可以扩大天线信号通道容量及增益。
[0004]现有5G天线中振子面积较大，引脚加工时长较长，降低了振子的加工效率，使用效果较差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可贴片的一体化振子，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种可贴片的一体化振子，包括：
[0008]振子本体；
[0009]支撑固件，位于所述振子本体外侧，用于对振子本体进行固定和限位；
[0010]信号增强固件，位于所述振子本体边缘，用于扩大振子的频段宽度和改善驻波性能。
[0011]在本技术中，支撑固件对振子本体进行支撑和固定，支撑固件可以有效提高振子的加工效率；信号增强固件可以有效增加频段宽度和有效改善驻波，使产品性能得到优化。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。<br/>[0013]图2为本技术中后侧的结构示意图。
[0014]图3为本技术中后视的结构示意图。
[0015]图4为本技术中侧面的结构示意图。
[0016]图中：1
‑
振子本体、2
‑
开口谐振环、3
‑
折弯片、4
‑
振子引脚、5
‑
漏锡孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种可贴片的一体化振子，包括：
[0019]振子本体1；
[0020]支撑固件，位于所述振子本体1外侧，用于对振子本体1进行固定和限位；
[0021]信号增强固件，位于所述振子本体1边缘，用于扩大振子的频段宽度和改善驻波性能。
[0022]在本实施例中，所述振子本体1采用0.5mm厚度铝合金一体化冲压成型，表面进行镀锡，满足可焊接需求；支撑固件对振子本体1进行支撑和固定，支撑固件可以有效提高振子的加工效率；信号增强固件可以有效增加频段宽度和有效改善驻波，使产品性能得到优化，在使用过程中，振子本体1正面朝上，支撑固定与所述功分板馈电线相接触，采用焊接的方式。
[0023]在本技术的一个实施例中，请参阅图2，所述支撑固件包括：
[0024]振子引脚4，位于所述振子本体1中部。
[0025]在本实施例中，将振子引脚4与功分板进行焊接，在产品组装工艺上有将较大提升，因振子引脚44下端采用90
°
折弯，在安装上直接与功分板贴合，当振子引脚4在生产过程因精度不足，造成相对位置差别时，也可以保证与功分馈电焊接充分，因为此种结构的振子，可以实现刷锡膏过回流焊进行焊接，功分板上的功分馈电焊盘采用自动刷锡膏设备，完成焊盘锡膏印刷，然后进入贴片设备，完成振子贴片，最后进入回流焊炉进行焊接，在焊接过程中，锡膏对振子具有导正功能，确保焊接中心位置，此种工艺流程，在生产效率上至少提升50%，提高产量，同时实现以机替人，减少人工，降低生产效率。
[0026]在本技术的一个实施例中，请参阅图2、图3和图4，所述信号增强固件包括：
[0027]开口谐振环2，位于所述振子的四条边缘线上；
[0028]折弯片3，位于所述振子本体1的四个拐角处，折弯片3与所述振子本体1垂直。
[0029]在本实施例中，所述振子本体1的四个拐角上设有八个折弯片3，此设计可以扩大振子低频频段宽度，同时振子本体1的四个方向上设有开口谐振环2，在增加频段宽度基础上，可以有效改善驻波，产品性能上得到优化；折弯片3和所述振子本体1垂直，开口谐振环2的形状为凹字状，开口谐振环2设有四个，能够有效提高天线的信号强度。
[0030]在本技术的一个实施例中,请参阅图2,所述可贴片的一体化振子还包括：漏锡孔5，位于所述振子引脚4上,振子引脚4与功分板馈电线相接触，采用焊接方式，将振子引脚4与功分板进行焊接，在焊接过程中，为减少焊接空洞，虚焊，假焊等现象，特在振子引脚4底部开设漏锡孔5，能有效改善焊接缺陷问题，每个振子引脚4上设有三个漏锡孔5，方便使用。
[0031]在本技术中，振子尺寸仅有29.5mmX29.5mm的面积，相比32mmX32mm的面积，整体面积缩减15%，减少制造成本的同时，整个天线也轻量化了，在材料重量级镀锡面积上减少，可以降低制造成本；振子引脚4与所述振子本体1垂直，且振子本体1上设有漏锡孔5，可以实现自动化生产，有效提高生产效率，节省人工；振子本体1上增设有四个开口谐振环2和八个折弯片3，帮助扩大频段宽度的同时改善驻波性能。
[0032]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而
且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0033]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可贴片的一体化振子，其特征在于，所述可贴片的一体化振子包括：振子本体；支撑固件，位于所述振子本体外侧，用于对振子本体进行固定和限位；信号增强固件，位于所述振子本体边缘，用于扩大振子的频段宽度和改善驻波性能。2.根据权利要求1所述的可贴片的一体化振子，其特征在于，所述支撑固件包括：振子引脚，位于所述振子本体中部。3.根据权利要求2所述的可贴片的一体化振子，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，赵瑞琳，向汉忠，钟欢欢，
申请(专利权)人：广东富宇鸿通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：