一种集成电路SIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装技术领域，且公开了一种集成电路SIP封装结构，包括封装本体，封装本体的内部通过两个矩形支撑杆固定安装有基板，基板的内部固定安装有芯片，基板的外壁固定安装有两个线筒，封装本体的内部设置有可以拆卸的封装盖，在向下按动封装盖的过程中，固定槽内部可以滑动的限位卡块在封装本体内壁的挤压下产生向固定槽内部滑动，弹簧的弹力带动连接套架向固定槽外侧方向滑动至限位卡块被卡进卡槽的内部，拨动连接轴，在挤压块转动的过程中会挤压卡在卡槽内部的限位卡块，限位卡块受到挤压块的挤压向固定槽内部滑动至脱离卡槽的内部，从而便于对封装盖进行拆装以便于对封装本体内部的元件进行检修。封装本体内部的元件进行检修。封装本体内部的元件进行检修。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP封装结构


[0001]本技术涉及封装
，具体为一种集成电路SIP封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。封装，就是指把硅片上的电路管脚，用金属引线接引到外部接头处，以便于其他器件连接，在封装焊接过程中芯片本身体积较小，焊接十分不便。
[0003]根据中国专利公开的(授权公开号为CN207993854U)一种集成电路SIP封装结构，封装本体为顶部设有开口的长方体状中空结构，所述封装本体的内底部竖直设置有支撑杆，所述支撑杆共设置有四个，且四个支撑杆的顶部连接有基板，所述基板为顶部中心贯穿设置有凹槽的长方体状结构，且凹槽的底部设置有散热板，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上均横向设置有凸槽。本技术中，使用者使芯片在对接口焊接时可以对其固定，让接口的焊接更加便捷。
[0004]但是在使用封装盖对封装本体内部进行封装时，采用的是焊接或是使用粘接胶粘接的方法利用封装盖将封装本体密封，内部的芯片在长期使用后难免会产生故障需要维修，而采用焊接或粘接胶粘接的方式固定的封装盖会导致内部元件的检修十分不便的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路SIP封装结构，解决上述问题。
[0007](二)技术方案<br/>[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路SIP封装结构，包括封装本体，所述封装本体的内部通过两个矩形支撑杆固定安装有基板，基板的内部固定安装有芯片，基板的外壁固定安装有两个线筒，封装本体的内部设置有可以拆卸的封装盖，封装盖的外壁固定安装有密封垫，封装本体的内壁固定安装有四个卡架，封装本体的外壁开设有两个卡槽，卡槽的内部设置有可以转动的连接轴，连接轴的外壁固定安装有挤压块，封装盖的底部开设有两个固定槽，固定槽的内部固定安装有固定套块，固定套块的外壁套接有弹簧，固定套块的外壁套接有可以滑动的连接套架，连接套架的外壁固定安装有可以与卡槽卡接在一起的限位卡块。
[0009]优选的，所述限位卡块的横截面为U形。
[0010]优选的，所述封装盖的底部固定安装有四个可以与卡架卡接在一起的弹性卡块。
[0011]优选的，所述弹性卡块由一个圆柱形短杆和两个半球形块组合而成，弹性卡块中
的圆柱形短杆的外部直径为半球形块的外部直径的四分之三。
[0012]优选的，所述限位卡块的外壁固定安装有两个具有弹性的加压垫，加压垫的横截面为三角形。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种集成电路SIP封装结构，具备以下有益效果：
[0015]1、该集成电路SIP封装结构，通过在使用封装盖对封装本体进行封装时，向封装本体内部按动封装盖，在向下按动封装盖的过程中，固定槽内部可以滑动的限位卡块在封装本体内壁的挤压下产生向固定槽内部滑动，此时固定套块外壁套接的弹簧被压缩，当封装盖被按动至限位卡块的位置与卡槽的位置相互对应时，弹簧的弹力带动连接套架向固定槽外侧方向滑动至限位卡块被卡进卡槽的内部，此时封装盖外壁的密封垫与封装本体的内壁相互压合一起到一定的密封效果，当需要对封装本体内部的元件进行检修时，拨动卡槽内部可以转动的连接轴，连接轴外壁的挤压块发生转动，挤压块为弧形结构，在挤压块转动的过程中会挤压卡在卡槽内部的限位卡块，限位卡块受到挤压块的挤压向固定槽内部滑动至脱离卡槽的内部，此时拉动封装盖以将封装盖拆卸掉，从而便于对封装盖进行拆装以便于对封装本体内部的元件进行检修。
[0016]2、该集成电路SIP封装结构，通过在向下按动封装盖时，封装盖底部的四个弹性卡块随封装盖向下移动至弹性卡块到达卡架的位置，弹性卡块由一个圆柱形短杆和两个半球形块组合而成，弹性卡块具有一定的弹性，此时弹性卡块在外力作用下此时形变至弹性卡块卡进卡架的内部，弹性卡块中的圆柱形短杆的外部直径为半球形块的外部直径的四分之三，当弹性卡块卡进卡架内部时可起到二次限位作用的同时起到一定的固定防晃作用。
[0017]3、该集成电路SIP封装结构，通过当限位卡块在弹簧的弹力下向固定槽外方向滑动至限位卡块卡进卡槽内部时，此时具有弹性的限位卡块本身可产生一定的形变，同时具有弹性的加压垫在卡槽内壁的挤压下产生形变并与卡槽的内壁相互压合，加压垫的横截面为三角形可便于加压垫滑进卡槽的内部，从而利用加压垫对限位卡块起到一定的固定作用的同时避免外界灰尘通过卡槽进入封装本体的内部。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例一立体示意图；
[0019]图2为本技术实施例一立体拆分示意图；
[0020]图3为图2中A的局部示意图；
[0021]图4为本技术实施例一局部立体示意图；
[0022]图5为本技术实施例一半剖立体示意图；
[0023]图6为图5中B的局部示意图；
[0024]图7为本技术实施例三立体示意图。
[0025]图中：1、封装本体；2、封装盖；3、基板；4、芯片；5、线筒；6、卡槽；7、连接轴；8、卡架；9、挤压块；10、弹性卡块；11、固定槽；12、固定套块；13、弹簧；14、连接套架；15、限位卡块；16、加压垫；17、密封垫。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例一：请参阅图1
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6，一种集成电路SIP封装结构，包括封装本体1，封装本体1的内部通过两个矩形支撑杆固定安装有基板3，基板3的内部固定安装有芯片4，基板3的外壁固定安装有两个线筒5，封装本体1的内部设置有可以拆卸的封装盖2，封装盖2为矩形结构，封装盖2的外壁固定安装有密封垫17，密封垫17为矩形环状结构，密封垫17为具有弹性的橡胶材质，密封垫17的外壁与封装本体1的内壁相互压合，封装本体1的内壁固定安装有四个卡架8，封装本体1的外壁开设有两个卡槽6，卡槽6为矩形通孔，卡槽6的内部设置有可以转动的连接轴7，连接轴7为圆柱形结构，连接轴7的外壁固定安装有便于拨动的矩形块，连接轴7的外壁固定安装有挤压块9，挤压块9弧形结构，封装盖2的底部开设有两个固定槽11，固定槽11为弧形槽，固定槽11的内部固定安装有固定套块12，固定套块12由一个圆柱形杆和两个圆柱形块焊接而成，固定套块12中的两个圆柱形块的外壁与固定槽11的内壁固定连接在一起，固定套块12的外壁套接有弹簧13，弹簧13的一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括封装本体(1)，所述封装本体(1)的内部通过两个矩形支撑杆固定安装有基板(3)，基板(3)的内部固定安装有芯片(4)，基板(3)的外壁固定安装有两个线筒(5)，封装本体(1)的内部设置有可以拆卸的封装盖(2)，其特征在于：所述封装盖(2)的外壁固定安装有密封垫(17)，封装本体(1)的内壁固定安装有四个卡架(8)，封装本体(1)的外壁开设有两个卡槽(6)，卡槽(6)的内部设置有可以转动的连接轴(7)，连接轴(7)的外壁固定安装有挤压块(9)，封装盖(2)的底部开设有两个固定槽(11)，固定槽(11)的内部固定安装有固定套块(12)，固定套块(12)的外壁套接有弹簧(13)，固定套块(12)的外壁套接有可以滑动的连接套架(14)，连接套架(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓东，
申请(专利权)人：烟台仙城电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：