【技术实现步骤摘要】
一种机电一体化集成装配装置
[0001]本技术涉及机电一体化领域,具体涉及一种机电一体化集成装配装置。
技术介绍
[0002]机电一体化又称机械电子学,是在以微型计算机为代表的微电子技术、信息技术迅速发展向机械工业领域迅猛渗透并与机械电子技术深度结合的现代工业的基础上,综合应用机械技术、微电子技术、信息技术、自动控制技术、传感测试技术、电力电子技术、接口技术及软件编程技术等群体技术。
[0003]现有技术存在以下不足:现有的机电一体化集成控制用的电箱在使用过程,箱内外会存在温差,导致箱内会有潮湿现象,影响电子元件使用。
[0004]因此,专利技术一种机电一体化集成装配装置很有必要。
技术实现思路
[0005]为此,本技术提供一种机电一体化集成装配装置,通过对电箱内部设置防潮装置,对电箱进行干燥防潮,以解决箱内外会存在温差,导致箱内会有潮湿现象,影响电子元件使用的问题。
[0006]为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种机电一体化集成装配装置,包括箱体、定位筒和定位杆,所述定位筒固定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机电一体化集成装配装置,包括箱体(1)、定位筒(12)和定位杆(13),所述定位筒(12)固定安装在所述箱体(1)侧端,所述定位杆(13)插接在所述定位筒(12)下端,其特征在于,还包括:防潮装置(2),所述防潮装置(2)安装在所述箱体(1)内部;所述防潮装置(2)包括干燥盒(21),所述干燥盒(21)固定安装在所述箱体(1)下端,所述干燥盒(21)内部放置干燥剂(211),所述干燥剂(211)上端放置防护网(212),所述箱体(1)内部固定可拆卸安装固定块(23),所述固定块(23)上端固定安装加热杆(24),所述箱体(1)侧端开设通孔(17),所述通孔(17)内侧固定安装风扇(25),所述箱体(1)内壁固定安装防潮板(22)。2.根据权利要求1所述的一种机电一体化集成装配装置,其特征在于:所述箱体(1)内壁固定安装集成板(15),所述集成板(15)内壁安装卡板(151),所述卡板(151)前端卡接集成块(153)。3.根据权利要求2所述的一种机电一体化集成装配装...
【专利技术属性】
技术研发人员:傅郑,王海龙,唐志成,魏宏伟,高彩彬,
申请(专利权)人:中国建筑第五工程局有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。