一种隐藏式指示灯外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种隐藏式指示灯外壳，包括由内而外依次设置的基材层和外观层，所述基材层的内侧设置指示灯，所述基材层上设有微孔区域，所述微孔区域包括若干个微孔，所述微孔由所述基材层的外表面延伸至内表面，所述微孔靠近所述基材层外表面填充有透明粘胶。本实用新型专利技术提供的隐藏式指示灯外壳，结构简单，防水防潮性能好。水防潮性能好。水防潮性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种隐藏式指示灯外壳


[0001]本技术涉及电子产品
，特别涉及一种隐藏式指示灯外壳。

技术介绍

[0002]随着电子产品的快速发展，尤其便携式移动电子设备，消费者对于其外观需求越来越苛刻，产品不仅要具有简洁的外观设计，同时还保留其原有的外观功能效果，这对于产品的设计而言越来越具有挑战性。
[0003]指示灯，作为电子设备上必不可少的一种功能性外观，不仅可显示设备当前的运行状况，同时还具有一定的灯光效果。现有技术中的指示灯工艺方式为，在金属基材打孔，嵌入透明件，背光显示灯光，该指示灯不仅破坏了金属件的外观整体一致性，同时嵌入件与金属打孔间的组装间隙，具有较大水汽渗入风险，与当前防水防潮的产品设计主流趋势相悖。

技术实现思路

[0004]本技术目的是提供一种隐藏式指示灯外壳，结构简单，产品防水防潮性能好。
[0005]基于上述问题，本技术提供的技术方案是：
[0006]一种隐藏式指示灯外壳，包括由内而外依次设置的基材层和外观层，所述基材层的内侧设置指示灯，所述基材层上设有微孔区域，所述微孔区域包括若干个微孔，所述微孔由所述基材层的外表面延伸至内表面，所述微孔靠近所述基材层外表面填充有透明粘胶。
[0007]在其中的一些实施方式中，所述微孔区域的外端与所述基材层的外表面之间形成凹腔。
[0008]在其中的一些实施方式中，所述基材层为铝合金层、镁铝合金层、钛合金层或钢层。
[0009]在其中的一些实施方式中，所述微孔的孔径≤0.1mm，孔间距≤0.2mm。<br/>[0010]在其中的一些实施方式中，所述若干个微孔排列呈图形、字符或LOGO。
[0011]在其中的一些实施方式中，所述外观成包括由内而外依次设置的附着层、颜色层、及保护层。
[0012]在其中的一些实施方式中，所述附着层为底漆层。
[0013]在其中的一些实施方式中，所述颜色层为色漆层。
[0014]在其中的一些实施方式中，所述保护层为面漆层。
[0015]与现有技术相比，本技术的优点是：
[0016]采用本技术的技术方案，在基材层上设置微孔以供背光透过，在微孔靠近基材层外表面填充透明粘胶，可以确保背光透过，堵塞孔隙防水防潮，并为外观层提供附着基面，设置漆层作为外观层，可保证产品整体的外观一致性，起到防水效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术一种隐藏式指示灯外壳实施例的分解示意图；
[0019]其中：
[0020]1、基材层；1
‑
1、微孔区域；1
‑
1a、微孔；
[0021]2、附着层；
[0022]3、颜色层；
[0023]4、保护层；
[0024]5、透明粘胶。
具体实施方式
[0025]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本技术而不限于限制本技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0026]参见图1，为本技术的结构示意图，提供一种隐藏式指示灯外壳，包括由内而外依次设置的基材层1和外观层，在基材层1的内侧设置指示灯，基材层1上设有微孔区域1
‑
1，该微孔区域1
‑
1包括若干个微孔1
‑
1a，微孔1
‑
1a由基材层1的外表面延伸至内表面，微孔1
‑
1a内靠近基材层1外表面的位置填充有透明粘胶5。从而，基材层1内侧的指示灯的背光可经由微孔1
‑
1a、透明粘胶5、外观层实现透光。
[0027]具体的，基材层1可为金属基材，例如可采用铝合金层、镁铝合金层、钛合金层或钢层。
[0028]微孔1
‑
1a的孔径≤0.1mm，孔间距≤0.2mm，实施时，采用镭雕设备在金属基材上镭雕出微孔。若干个微孔1
‑
1a可排列呈图形、字符或LOGO，以提高产品的适用性、优化产品外观。
[0029]本例中，外观层包括由内而外依次设置的附着层2、颜色层3、及保护层4，附着层2为底漆层，颜色层3为色漆层，保护层4为面漆层。
[0030]透明粘胶5为PUR、硅胶、UV胶等。
[0031]为了进一步优化本技术的实施效果，方便填充透明粘胶，微孔区域1
‑
1的外端与基材层1的外表面之间形成凹腔，可加工0.05mm的凹腔，然后再进行镭雕打孔。
[0032]本技术的具体加工工艺为：
[0033]步骤一，金属基材采用压铸、CNC等工艺加工成型，并在需要打孔区域加工0.05mm的凹腔；
[0034]步骤二，使用镭雕设备在金属基材上镭雕打孔；
[0035]步骤三，金属基材预处理，在金属基材表面形成微孔结构，以为后续喷漆提供附着力，预处理工艺可以是阳极、钝化或涂布；
[0036]步骤四，在微孔区域靠近金属基材外表面位置填充透明粘胶，填充的透明粘胶不
影响背光透过；
[0037]步骤五，在产品喷漆面活化处理，以增加产品表面张力，提高油漆附着力，表面活化可采用电晕、等离子轰击、火焰烘烤等工艺；
[0038]步骤六，在产品表面喷漆涂布，依次喷底漆、色漆和面漆。
[0039]上述实例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人员能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隐藏式指示灯外壳，其特征在于：包括由内而外依次设置的基材层和外观层，所述基材层的内侧设置指示灯，所述基材层上设有微孔区域，所述微孔区域包括若干个微孔，所述微孔由所述基材层的外表面延伸至内表面，所述微孔靠近所述基材层外表面填充有透明粘胶。2.根据权利要求1所述的隐藏式指示灯外壳，其特征在于：所述微孔区域的外端与所述基材层的外表面之间形成凹腔。3.根据权利要求1所述的隐藏式指示灯外壳，其特征在于：所述基材层为铝合金层、镁铝合金层、钛合金层或钢层。4.根据权利要求1所述的隐藏式指示灯外壳，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈忱，
申请(专利权)人：苏州胜利精密制造科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：