一种散热组件及应用散热组件的电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热组件及应用散热组件的电子器件。所述散热组件，包括铝片和铜管；所述铝片包括平面部和凸台部，所述凸台部的一侧面在靠近所述凸台部的顶面的位置开设有穿孔，所述凸台部的另一侧面对应开设有所述穿孔；所述铜管的前段固定在所述平面部，所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部。本实用新型专利技术能够减轻散热组件的重量，提高散热效率。提高散热效率。提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热组件及应用散热组件的电子器件


[0001]本技术涉及芯片散热
，尤其涉及一种散热组件及应用散热组件的电子器件。

技术介绍

[0002]目前，常用的芯片散热方式是将传统的散热片固定在主板上，使散热片对主板上的芯片进行散热降温。如图1所示，传统的散热片由底片和若干个竖片组成。如图2所示，基于散热片的结构，散热片自身重量较大，需要通过多个螺钉进行固定，导致主板承受较大压力，且散热片只能固定在主板的某一区域，对主板上距散热片较远的芯片的散热效果较差，难以实现均匀散热，散热效率并不高。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种散热组件及应用散热组件的电子器件，能够减轻散热组件的重量，提高散热效率。
[0004]为了解决上述技术问题，第一方面，本技术提供一种散热组件，包括铝片和铜管；
[0005]所述铝片包括平面部和凸台部，所述凸台部的一侧面在靠近所述凸台部的顶面的位置开设有穿孔，所述凸台部的另一侧面对应开设有所述穿孔；
[0006]所述铜管的前段固定在所述平面部，所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括铝片和铜管；所述铝片包括平面部和凸台部，所述凸台部的一侧面在靠近所述凸台部的顶面的位置开设有穿孔，所述凸台部的另一侧面对应开设有所述穿孔；所述铜管的前段固定在所述平面部，所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部。2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述铜管的前段为异形段。3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述铜管的前段固定在所述平面部，具体为：所述铜管的前段焊接固定在所述平面部。4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部，具体为：所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并焊接固定在所述凸台部。5.一种应用散热组件的电子器件，其特征在于，包括如权利要求1～4任一项所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧敏，庄秀强，
申请(专利权)人：厦门亿联网络技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：