一种可双面焊接的黄铜板带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可双面焊接的黄铜板带，包括带体、黄铜层、形状恢复层、第一抗压层和第二抗压层，所述带体的外侧设置有黄铜层，且黄铜层的外侧固定有焊接凸块，所述带体内设置有形状恢复层，且形状恢复层内安装有横向记忆合金和纵向记忆合金，所述形状恢复层和黄铜层之间由内而外设置有第一抗压层和第二抗压层。该可双面焊接的黄铜板带，通过设置在焊接凸块，避免在焊接时直接与带体上的黄铜层接触，进而避免其受焊接影响发生破损，同时焊接凸块内的固体粉末溶剂有效防止气孔产生，通过形状恢复层为该黄铜板带提高形状记忆功能，避免其受折弯发生变形，同时通过第一抗压层和第二抗压层使其具有良好的抗压性能。第二抗压层使其具有良好的抗压性能。第二抗压层使其具有良好的抗压性能。

【技术实现步骤摘要】
一种可双面焊接的黄铜板带


[0001]本技术涉及黄铜板带
，具体为一种可双面焊接的黄铜板带。

技术介绍

[0002]黄铜板带通常使用于切削加工及冲压加工的各种结构零件，具有良好的力学性能，且切削加工性好，可承受冷热压力加工，然而现有的黄铜板带在使用时存在以下问题：
[0003]黄铜板带的安装大都采用焊接的形式，在针对黄铜板带进行焊接时，容易形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能，现有的黄铜板带，不方便进行稳定的双面焊接，导致安装质量差，同时黄铜板带大都是绕卷在一起的，现有的黄铜板带，不方便进行形状恢复和抗压保护，在绕卷和折弯时，容易损坏。
[0004]针对上述问题，急需在原有黄铜板带的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可双面焊接的黄铜板带，以解决上述
技术介绍
提出现有的黄铜板带，不方便进行稳定的双面焊接，同时不方便进行形状恢复和抗压保护的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可双面焊接的黄铜板带，包括带体、黄铜层、形状恢复层、第一抗压层和第二抗压层，所述带体的外侧设置有黄铜层，且黄铜层的外侧固定有焊接凸块，所述带体内设置有形状恢复层，且形状恢复层内安装有横向记忆合金和纵向记忆合金，所述形状恢复层和黄铜层之间由内而外设置有第一抗压层和第二抗压层。
[0007]优选的，所述焊接凸块呈半椭圆形等间距分布于黄铜层上，且黄铜层关于带体的中心轴线对称设置有2个，并且焊接凸块内填充有固体粉末溶剂。
[0008]优选的，所述横向记忆合金和纵向记忆合金均等间距分布于形状恢复层内，且横向记忆合金和纵向记忆合金之间呈经纬交错分布。
[0009]优选的，所述第一抗压层和第二抗压层均为橡胶材质，且第一抗压层和第二抗压层之间通过热熔胶相连接。
[0010]优选的，所述第一抗压层上粘接有抗压凸条，且抗压凸条位于抗压槽内，并且抗压槽开设于第二抗压层上。
[0011]优选的，所述抗压凸条的截面呈球形结构，且抗压凸条等间距分布于第一抗压层上，并且抗压凸条与抗压槽之间凹凸配合，而且抗压凸条的直径大于抗压槽开口处的宽度。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可双面焊接的黄铜板带；
[0013]1.通过等间距设置在上下两个黄铜层外侧的焊接凸块，可以通过焊接凸块将带体焊接在对应工件上，同时焊接凸块内填充的固体粉末溶剂，可以有效减少气孔，提高焊接质量；
[0014]2.通过设置在形状恢复层内的横向记忆合金和纵向记忆合金，其经纬交错分布，
有效提高该带体的记忆恢复能力，避免在绕卷和折弯时，带体发生损坏，同时配合第一抗压层和第二抗压层内的抗压凸条和抗压槽，其凹凸配合，有效提高带体的抗压能力。
附图说明
[0015]图1为本技术正剖结构示意图；
[0016]图2为本技术抗压凸条俯视分布结构示意图；
[0017]图3为本技术抗压槽立体结构示意图；
[0018]图4为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0019]图5为本技术形状恢复层俯视剖面结构示意图；
[0020]图6为本技术焊接凸块俯视分布结构示意图。
[0021]图中：1、带体；2、黄铜层；3、焊接凸块；4、形状恢复层；5、横向记忆合金；6、纵向记忆合金；7、第一抗压层；8、第二抗压层；9、抗压凸条；10、抗压槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：一种可双面焊接的黄铜板带，包括带体1、黄铜层2、焊接凸块3、形状恢复层4、横向记忆合金5、纵向记忆合金6、第一抗压层7、第二抗压层8、抗压凸条9和抗压槽10，带体1的外侧设置有黄铜层2，且黄铜层2的外侧固定有焊接凸块3，带体1内设置有形状恢复层4，且形状恢复层4内安装有横向记忆合金5和纵向记忆合金6，形状恢复层4和黄铜层2之间由内而外设置有第一抗压层7和第二抗压层8。
[0024]焊接凸块3呈半椭圆形等间距分布于黄铜层2上，且黄铜层2关于带体1的中心轴线对称设置有2个，并且焊接凸块3内填充有固体粉末溶剂，方便通过2个黄铜层2上等间距分布的焊接凸块3将带体1与工件焊接起来，有效避免带体1受损，同时焊接凸块3内填充的固体粉末溶剂，有效减少气孔，提高焊接质量；
[0025]横向记忆合金5和纵向记忆合金6均等间距分布于形状恢复层4内，且横向记忆合金5和纵向记忆合金6之间呈经纬交错分布，通过经纬交错分布的横向记忆合金5和纵向记忆合金6，提高该带体1的形状记忆能力，有效避免带体1在绕卷和折弯时发生损坏；
[0026]第一抗压层7和第二抗压层8均为橡胶材质，且第一抗压层7和第二抗压层8之间通过热熔胶相连接，通过橡胶材质的第一抗压层7和第二抗压层8，增加该带体1的抗压性能，避免受压变形和损坏；
[0027]第一抗压层7上粘接有抗压凸条9，且抗压凸条9位于抗压槽10内，并且抗压槽10开设于第二抗压层8上，抗压凸条9的截面呈球形结构，且抗压凸条9等间距分布于第一抗压层7上，并且抗压凸条9与抗压槽10之间凹凸配合，而且抗压凸条9的直径大于抗压槽10开口处的宽度，抗压凸条9在抗压槽10内的设置，增加第一抗压层7和第二抗压层8之间的接触面积，同时增加第一抗压层7和第二抗压层8之间的紧实度，在受外力按压或折弯时，对整体进行进一步的保护。
[0028]工作原理：在使用该可双面焊接的黄铜板带时，如图1
‑
5中，首先在受外力按压时，通过橡胶材质的第一抗压层7和第二抗压层8，增加该带体1的抗压性能，避免受压变形和损坏，同时抗压凸条9在抗压槽10内的设置，增加第一抗压层7和第二抗压层8之间的接触面积，同时增加第一抗压层7和第二抗压层8之间的紧实度，在受外力按压或折弯时，对整体进行进一步的保护，通过经纬交错分布的横向记忆合金5和纵向记忆合金6，提高该带体1的形状记忆能力，有效避免带体1在绕卷和折弯时发生损坏；
[0029]接着，如图1和图6中，通过2个黄铜层2上等间距分布的焊接凸块3将带体1与工件焊接起来，有效避免带体1受损，同时焊接凸块3内填充的固体粉末溶剂，有效减少气孔，提高焊接质量。
[0030]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可双面焊接的黄铜板带，包括带体(1)、黄铜层(2)、形状恢复层(4)、第一抗压层(7)和第二抗压层(8)，其特征在于：所述带体(1)的外侧设置有黄铜层(2)，且黄铜层(2)的外侧固定有焊接凸块(3)，所述带体(1)内设置有形状恢复层(4)，且形状恢复层(4)内安装有横向记忆合金(5)和纵向记忆合金(6)，所述形状恢复层(4)和黄铜层(2)之间由内而外设置有第一抗压层(7)和第二抗压层(8)。2.根据权利要求1所述的一种可双面焊接的黄铜板带，其特征在于：所述焊接凸块(3)呈半椭圆形等间距分布于黄铜层(2)上，且黄铜层(2)关于带体(1)的中心轴线对称设置有2个，并且焊接凸块(3)内填充有固体粉末溶剂。3.根据权利要求1所述的一种可双面焊接的黄铜板带，其特征在于：所述横向记忆合金(5)和纵向记忆合金(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖士浩，孙锋，钱高翔，徐江恒，徐慧，
申请(专利权)人：江西云泰铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：