一种邦定对位补偿方法及其补偿装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开一种邦定对位补偿方法及其补偿装置。在一具体实施方式中，该方法包括：获取至少四个柔性电路板的第一对位标记的坐标及与至少四个柔性电路板对应的至少四个第二对位标记的坐标；根据至少四个第一对位标记的坐标的均值计算得到第一电路板的对位坐标，根据至少四个第二对位标记的坐标的均值计算得到显示面板的对位坐标；根据第一电路板的对位坐标及显示面板的对位坐标计算得到在邦定工位上第一电路板与显示面板第一方向上的偏移并据其进行第一方向的偏移距离的对位补偿。该实施方式可有效地降低第一电路板由于生产工艺中经过多次高温工艺带来的板材翘曲带来的影响，降低邦定偏移量，提高邦定品质。提高邦定品质。提高邦定品质。

【技术实现步骤摘要】
一种邦定对位补偿方法及其补偿装置


[0001]本专利技术涉及邦定补偿
更具体地，涉及一种邦定对位补偿方法及其补偿装置。

技术介绍

[0002]目前，显示面板产品设计中经常使用软硬结合板PCBA，由于软硬结合板PCBA已经将柔性电路板FPC与印刷电路板PCB连接好，使用软硬结合板PCBA可以减少一道FOB(FPC ON PCB，柔性电路板与印刷电路板连接)邦定工序。
[0003]但软硬结合板PCBA在表面贴装技术(SMT，Surface Mounted Technology)生产工艺中经过多次高温工艺，会产生轻微PCB板材翘曲变形，从而导致软硬结合板PCBA上的FPC定位偏移，造成FOG(FPC ON GLASS，柔性电路板与玻璃基板连接)邦定工序中FPC定位与显示面板定位对位困难。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种邦定对位补偿方法及其补偿装置，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
[0006]本专利技术第一方面提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种邦定对位补偿方法，其特征在于，用于第一电路板与显示面板的邦定对位，所述第一电路板包括印刷电路板及并排排列的多个柔性电路板，所述柔性电路板设置有第一对位标记，所述显示面板设置有对应所述多个柔性电路板的多个第二对位标记，该方法包括：获取至少四个柔性电路板的第一对位标记的坐标及与所述至少四个柔性电路板对应的至少四个第二对位标记的坐标，其中，所述至少四个柔性电路板包括位于中间位置的两个柔性电路板和位于边缘位置的两个柔性电路板；根据所述至少四个第一对位标记的坐标的均值计算得到所述第一电路板的对位坐标，根据所述至少四个第二对位标记的坐标的均值计算得到所述显示面板的对位坐标；根据所述第一电路板的对位坐标及所述显示面板的对位坐标计算得到在邦定工位上所述第一电路板与所述显示面板第一方向上的偏移并据其进行第一方向的偏移距离的对位补偿，其中，所述第一方向为在邦定工位上所述第一电路板朝向所述显示面板的方向。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：根据所述第一电路板的对位坐标及所述显示面板的对位坐标计算得到在邦定工位上所述第一电路板与所述显示面板第二方向上的偏移并据其进行第二方向的偏移距离的对位补偿，其中，所述第二方向为在邦定工位上所述多个柔性电路板的排列方向。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：根据所述第一电路板的对位坐标、所述显示面板的对位坐标及所述位于边缘位置的两个柔性电路板的第一对位标记的坐标距离，计算得到在邦定工位上所述第一电路板与所述显示面板的角度偏移并据其进行偏移角度的对位补偿。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取至少四个柔性电路板的第一对位标记的坐标及与所述至少四个柔性电路板对应的至少四个第二对位标记的坐标包括：将第一电路板移动至图像采集工位，利用可移动的图像采集装置或至少四个图像采集装置采集至少四个柔性电路板的第一图像并根据所述第一图像获取至少四个柔性电路板的第一对位标记的坐标；将第一电路板以第一行程移动至邦定工位；将显示面板移动至图像采集工位，利用可移动的图像采集装置或至少四个图像采集装置采集所述显示面板的与所述至少四个柔性电路板对应的至少四个第二对位标记的区域的第二图像并根据所述第二图像获取至少四个第二对位标记的坐标；将显示面板以所述第一行程移动至邦定工位。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取至少四个柔性电路板的第一对位标记的坐标及与所述至少四个柔性电路板对应的至少四个第二对位标记的坐标包括：获取所有柔性电路板的第一对位标记的坐标及与所述所有柔性电路板对应的所有第二对位标记的坐标。6.一种邦定对位补偿装置，其特征在于，用于第一电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张跃，刘娇，张敏，向康，陆相晚，彭洪勇，王彪，马云飞，程冠华，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：