一种氟素基膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种氟素基膜及其制备方法和应用。该制备方法包括：将聚四氟乙烯粉料与二氧化钛粉料混合，进行低温冷冻、打碎处理，得到混合料；混合料经过压制，得到氟素基膜。由上述步骤得到的氟素基膜的成模性好、强度高，可以用于制备高频介质的线路板和手机天线等。以用于制备高频介质的线路板和手机天线等。以用于制备高频介质的线路板和手机天线等。

【技术实现步骤摘要】
一种氟素基膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及一种聚四氟乙烯材料的制备方法，尤其涉及一种聚四氟乙烯膜的制备方法，属于聚四氟乙烯材料


技术介绍

[0002]从1990年开始，移动通讯逐步发展，从1G(模拟语音通信)
→
2G(语音通信数字化)
→
3G(语音以外图片等的多媒体通信)
→
4G(局域网高速上网)
→
5G(随时、随地，万物互联)。
[0003]对于5G技术，低频段(＜6GHz)的覆盖范围广，基站密度较小，频谱资源有限，器件和技术相对成熟。而高频段(＞6GHz)的覆盖范围小，基站密度大，频谱资源丰富，带宽更大，但是，终端、基站设备还不成熟。
[0004]目前技术中，对高频基材的基本要求为低介电损耗、介电常数稳定、吸水率低、耐热、耐化学性好。但是，传统材料无法满足这些要求。高频移动终端和基站要求MIMO阵列天线、器件小型化，这需要高介电常数、热膨胀系数稳定的材料。在能满足上述要求的材料中，含氟材料优势明显。多层低损氟素软板综合性能优势突本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氟素基膜的制备方法，该制备方法包括以下步骤：将聚四氟乙烯粉料与二氧化钛粉料混合，进行低温冷冻、打碎处理，得到混合料，混合料经过压制，得到氟素基膜。2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述低温冷冻处理的处理温度为
‑
20℃至
‑
50℃，处理时间为10h
‑
14h。3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述打碎处理是打碎至粒径为5μm
‑
25μm。4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述聚四氟乙烯粉料和二氧化钛粉料的质量比为20％
‑
50％：1％
‑
60％。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的制备方法，其中，所述聚四氟乙烯粉料的粒径范围为30
‑
100μm，优选为50
‑
80μm。6.根据权利要求1
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵景鑫，
申请(专利权)人：常州福升新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：