一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器制造技术

本发明专利技术公开了一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，包括机架设于机架一侧的驱动部件一、驱动部件二，机架上设有激光切割头，其在驱动部件一的带动下沿着水平方向匀速移动；所述夹持头与驱动部件二的输出端连接，夹持头用于夹持固定未经处理的不同尺寸的螺钉，并在驱动部件二的作用下进行自转作业；所述滚丝套座置于激光切割头的下方，并与其同步移动滚丝套座上设有与螺纹尺寸适配的切刀。本发明专利技术采用激光切割器对螺钉进行螺纹预切成型，配合同步运行的与螺纹适配尺寸的滚丝套座将螺纹切缝上的残留物清理、修正，进而连续生产出合格的螺钉，且螺纹切缝上的残留物的残留较少，滚丝套座清理的磨损程度极小，物料浪费少，加工品质能够得到保障。能够得到保障。能够得到保障。

【技术实现步骤摘要】
一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器


[0001]本专利技术涉及激光切割设备
，具体为一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器。

技术介绍

[0002]激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
[0003]目前机械性能10.9级及以上的高强度螺栓螺纹的加工工艺，常用方法是将磨削后的产品毛坯用专用滚丝轮一次性滚压成型。由于是高强度产品，其硬度较高，滚丝轮的磨损较大，加工的产品螺纹品质较差。其次，滚丝轮的螺纹纹路固定，使得一台设备仅能够生产一种适配间距的螺纹，成本相对较大。
[0004]为了解决上述问题，本案由此而生。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，包括机架，设于机架一侧的驱动部件一、驱动部件二，机架上设有激光切割头，所述激光切割头在驱动部件一的带动下沿着水平方向匀速移动；夹持头，所述夹持头与驱动部件二的输出端连接，夹持头用于夹持固定未经处理的不同尺寸的螺钉，并在驱动部件二的作用下进行自转作业；滚丝套座，所述滚丝套座置于激光切割头的下方，并与其同步移动，所述滚丝套座包括两个可拆卸式连接的套头和套架，套头与套架上分别横向贯通开设有通孔一和通孔二，通孔二的尺寸大于通孔一的尺寸，进而在两者之间形成容置腔体，所述通孔一内侧壁上设有与螺纹尺寸适配的切刀。
[0009]优选的，所述驱动部件一包括电机一，电机一的输出端连接有螺杆，所述螺杆上螺纹连接一套筒，激光切割头设于该套筒的下侧，还包括滑杆，滑杆水平连接于机架上，且套筒的一侧开设有与滑杆对应连接的孔位。
[0010]优选的，所述驱动部件二为电机二，夹持头包括呈环形的滑轨座、呈L形夹持块，夹持块相对滑轨座呈90
°
布置，所述滑轨座上设有多个径向开设的滑槽，多个滑槽绕滑轨座轴心等角度分布，夹持块与滑槽一一适配连接，所述夹持块的内侧设有铁块，滑轨座的中部固设有电磁铁一，通电时夹持块朝向滑轨座中心移动。
[0011]优选的，多个所述夹持块的端部之间形成有多个圆形槽，圆形槽的尺寸沿轴向向
内依次递减，该圆形槽用以放置螺钉。
[0012]优选的，所述套头与套架的衔接端的底部连接有插接转轴，套架侧相应开设有限位孔，所述插接转轴的端部设有小磁铁，限位孔的内壁具有铁材质，使得两者能够吸引固定。
[0013]优选的，所述套头由底部相互对称铰接的两部分组成，两部分的衔接侧分别设有电磁铁二和永磁铁，其中电磁铁二不通电与永磁铁相互吸引使得套头的上部吸合在一起，电磁铁二通电与永磁铁相互排斥使得套头上部分开。
[0014]一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器的加工方法，包括如下步骤：
[0015](1)将未经处理的待加工螺钉一端置于夹持块端部，根据不同的尺寸适配相应的圆形槽，启动电磁铁使得多个夹持块将螺钉夹持固定；
[0016](2)将待加工螺钉另一端穿过夹持头，开启激光切割器，同步地打开电机一和电机二分别带动螺杆转动和螺钉转动，螺杆转动的同时带动激光切割器横向移动并产生作用于螺钉成形螺纹，随之套头端部的切刀对螺纹切缝上的细微残留物精加工；
[0017](3)将待加工螺钉根据尺寸模拟等分多段，每一段均为制成成型尺寸的螺钉，激光切割器在位于相邻两段螺钉衔接的上方时，停止激光切割器同时将电磁铁二通电，在任意段螺钉上方时，则打开激光切割器和电磁铁二；(通过控制端数据的设置，以控制各电机、激光切割头等电性部件开、关)
[0018](4)根据所需成型的螺纹调整电机一和电机二的转速，步骤(2)
‑
(3)配合作用，激光切割器从螺杆的一端移动至另一端完成对螺钉加工。
[0019](三)有益效果
[0020]采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比，具备以下优点：
[0021]1、本专利技术一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，采用激光切割器对螺钉进行螺纹预切成型，配合同步运行的与螺纹适配尺寸的滚丝套座将螺纹切缝上的残留物清理、修正，进而连续生产出合格的螺钉，且螺纹切缝上的残留物的残留较少，滚丝套座清理的磨损程度极小，物料浪费少，加工品质能够得到保障。
[0022]2、本专利技术一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，对激光切割器与螺钉转动的相对速度进行把控，即可生产处不同螺纹间距的螺钉，无需更换不同的滚丝轮以及配套部件，生产成本更低。同时将滚丝套座的头部设置成可拆卸式，方便在生产不同螺纹尺寸时进行快速更换。
附图说明
[0023]图1为本专利技术示意图；
[0024]图2为本专利技术图1中A处局部结构放大图；
[0025]图3为本专利技术使用状态下示意图；
[0026]图4为本专利技术中滚丝套座结构拆解示意图；
[0027]图5为本专利技术中滚丝套座结构剖面示意图；
[0028]图6为本专利技术中插接转轴结构示意图。
[0029]图中：1机架、2驱动部件一、21电机一、22螺杆、23套筒、24滑杆、3电机二、4激光切割头、5夹持头、51滑轨座、52夹持块、53滑槽、6滚丝套座、61套头、62套架、7通孔一、8通孔
二、9容置腔体、10切刀、11螺钉、12圆形槽、13插接转轴、14限位孔、15电磁铁二、16永磁铁、17小磁铁。
具体实施方式
[0030]下面通过附图和实施例对本专利技术作进一步详细阐述。
[0031]如图1
‑
6所示：一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，包括机架1，设于机架1一侧的驱动部件一2、驱动部件二、夹持头5、滚丝套座6。
[0032]机架1上设有激光切割头4，激光切割头4在驱动部件一2的带动下沿着水平方向匀速移动。
[0033]驱动部件一2包括电机一21，电机一21的输出端连接有螺杆22，螺杆22上螺纹连接一套筒23，激光切割头4设于该套筒23的下侧，还包括滑杆24，滑杆24水平连接于机架1上，且套筒23的一侧开设有与滑杆24对应连接的孔位，进而通过套筒23带动激光切割头4沿螺杆22周向水平匀速移动。
[0034]夹持头5与驱动部件二的输出端连接，夹持头5用于夹持固定未经处理的不同尺寸的螺钉11，并在驱动部件二的作用下进行自转。
[0035]对激光切割器与螺钉11转动的相对速度进行把控，即可生产处不同螺纹间距的螺钉11，无需更换不同的滚丝轮以及配套部件。
[0036]参见附图2，其中驱动部件二为电机二3，夹持头5包括呈环形的滑轨座51、呈L形夹持块52，夹持块52相对滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，包括机架，设于机架一侧的驱动部件一、驱动部件二，其特征在于：机架上设有激光切割头，所述激光切割头在驱动部件一的带动下沿着水平方向匀速移动；夹持头，所述夹持头与驱动部件二的输出端连接，夹持头用于夹持固定未经处理的不同尺寸的螺钉，并在驱动部件二的作用下进行自转作业；滚丝套座，所述滚丝套座置于激光切割头的下方，并与其同步移动，所述滚丝套座包括两个可拆卸式连接的套头和套架，套头与套架上分别横向贯通开设有通孔一和通孔二，通孔二的尺寸大于通孔一的尺寸，进而在两者之间形成容置腔体，所述通孔一内侧壁上设有与螺纹尺寸适配的切刀。2.根据权利要求1所述的一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，其特征在于：所述驱动部件一包括电机一，电机一的输出端连接有螺杆，所述螺杆上螺纹连接一套筒，激光切割头设于该套筒的下侧，还包括滑杆，滑杆水平连接于机架上，且套筒的一侧开设有与滑杆对应连接的孔位。3.根据权利要求1所述的一种螺钉螺纹间距调控的激光检测切割器，其特征在于：所述驱动部件二为电机二，夹持头包括呈环...

【专利技术属性】
技术研发人员：周依婷，祝露，朱晨，郎永琪，俞书昕，金泽辛，钟陈昊，赵智超，王晗天，龙春晓，陈佳榕，
申请(专利权)人：绍兴天宏激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：