一种热界面材料及包含其的电子器件制造技术

本发明专利技术提供了一种热界面材料及包含其的电子器件，所述热界面材料包括相变合金材料，所述热界面材料具有固相线温度和液相线温度，所述液相线温度高于所述固相线温度，所述固相线温度低于电子器件正常工作温度。电子器件正常工作开始时，所述热界面材料向液相转变，使得发热器件与散热器件之间不存在空气间隙，导热性能优异；而且，所述热界面材料的结构简单，使用方便，进一步降低了电子器件的制造成本。进一步降低了电子器件的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种热界面材料及包含其的电子器件


[0001]本专利技术属于半导体
，涉及一种导热材料，尤其涉及一种热界面材料及包含其的电子器件。

技术介绍

[0002]随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。因此，确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，已经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。因此，热界面材料成为了电子器件散热的重要研究对象。
[0003]金属热界面材料为一种常用的热界面材料，包括纯金属热界面材料和铟箔，然而纯金属热界面材料和铟箔存在以下不足：(1)纯金属热界面材料在使用时需将其熔化后再使用，使用过程中会有金属反复凝固熔化而溢出的可能，将导致电子元器件短路等危险；同时，使用过程中的固液相变体积变化会损伤发热元件。(2)铟箔熔点较高，在使用过程中均为固态，导致铟箔不能很好地填充电子元器件之间的空气间隙，导致接触热阻较大，导热效率较低。
[0004]CN 1042180本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热界面材料，其特征在于，所述热界面材料包括相变合金材料；所述热界面材料具有固相线温度和液相线温度，所述液相线温度高于所述固相线温度，所述固相线温度低于电子器件正常工作温度。2.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述液相线温度高于电子器件的正常工作温度。3.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述固相线温度高于室温。4.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述相变合金材料为铟、锡或铋中的至少两种组成的合金。5.根据权利要求4所述的热界面材料，其特征在于，所述相变合金材料为铟锡铋合金；以质量百分数计，所述铟锡铋合金中铟的质量百分含量为43
‑
70wt％，锡的质量百分含量为10.33
‑
35wt％，铋的质量百分含量为19.67
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32wt％。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的热界面材料，其特征在于，以质量百分数计，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菲，米娜，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：发明
国别省市：