层叠型陶瓷元件及其安装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种ＮＴＣ电容器，该ＮＴＣ电容器具备：层叠有多个绝缘体层的电容器素体、配置在电容器素体内的第１～第３内部电极、以及配置在电容器素体的外表面上的第１～第３端子电极。第１内部电极仅连接于第１端子电极，第２内部电极仅连接于第２端子电极，第３内部电极仅连接于第３端子电极。第３内部电极在绝缘体层的层叠方向上均不与第１和第２内部电极的任意一个相对。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层叠型陶瓷元件及其安装结构。
技术介绍
目前，作为电特性随着温度变化而变化的元件，己知有例如日本特开昭62-137804号公报所记载的层叠型陶瓷元件。
技术实现思路
然而，由于日本特开昭62-137804号公报所记载的层叠型陶瓷元件 根据周围的空气的温度变化来检测温度的变化，因而难以提高温度检 测的精度。在此，本专利技术的目的在于，提供一种能够精度良好地检测温度的 层叠型陶瓷元件及其安装结构。本专利技术涉及的层叠型陶瓷元件的特征在于，具备电特性随着温 度而变化且层叠有多个绝缘体层的素体，配置在素体内的第1内部电 极、第2内部电极、以及第3内部电极，配置在素体的外表面上的第1 端子电极、第2端子电极、以及第3端子电极，其中，第1 第3端子 电极在素体的外表面上电绝缘，第1内部电极仅连接于第1端子电极， 第2内部电极仅连接于第2端子电极，第3内部电极仅连接于第3端 子电极，第3内部电极在绝缘体层的层叠方向上均不与第1和第2内 部电极的任意一个相对。此外，本专利技术涉及的层叠型陶瓷元件的安装结构的特征在于，将 层叠型陶瓷元件安装于安装有发热的电子部件的基板，所述层叠型陶 瓷元件具备电特性随着温度而变化且层叠有多个绝缘体层的素体， 配置在素体内的第1内部电极、第2内部电极、以及第3内部电极， 配置在素体的外表面上的第1端子电极、第2端子电极、以及第3端 子电极，其中，第1 第3端子电极在素体的外表面上电绝缘，第1内部电极仅连接于第1端子电极，第2内部电极仅连接于第2端子电极，第3内部电极仅连接于第3端子电极，第3内部电极在绝缘体层 的层叠方向上均不与第1和第2内部电极的任意一个相对，第3端子 电极和电子部件的端子电极在基板上电连接。在上述的层叠型陶瓷元件中，第1 第3内部电极分别仅与第l 第3端子电极中的某个对应的端子电极连接。S卩，在该层叠型陶瓷元 件内，第1 第3内部电极没有短路。因此，能够连接例如第3端子电 极和其它发热元件的端子电极，由此可以快速且精度良好地检测发热 元件的温度变化。此外，第3内部电极在绝缘体层的层叠方向上均不 与第1和第2内部电极的任意一个相对，因此，即使在例如将第3端 子电极连接于发热元件的端子电极的情况下，也抑制了第3内部电极 对第1和第2内部电极的影响。优选素体呈长方体状，该长方体具有相互相对的长方形状的第1 和第2主面、以连接于第1和第2主面之间的方式在第1和第2主面 的长边方向上延伸且相互相对的第1和第2侧面、以连接于第1和第2 主面之间的方式在第1和第2主面的短边方向上延伸且相互相对的第1 和第2端面，第3端子电极配置在第1或第2侧面上，第3内部电极 以被引出至配置有第3端子电极的第1和第2侧面的方式延伸，并与 该第3端子电极连接。在这种情况下，由于能够增大第3端子电极的 宽度以及第3内部电极的与端子电极连接的部分的宽度，因而可以快 速且精度良好地检测温度变化。利用本专利技术，可以提供一种能够精度良好地检测温度的层叠型陶 瓷元件及其安装结构。本专利技术通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚， 但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本专利技术而举出的例子，不能被 认为是对本专利技术的限定。以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本专利技术的应用范围。但 是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说 明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本专利技术的各种变化和修 改都在本专利技术的宗旨和范围内。附图说明图1是第1实施方式涉及的层叠型陶瓷元件的安装结构的构成图。图2是第1实施方式涉及的层叠型陶瓷元件的安装结构的等效电 路图。图3是第1实施方式涉及的NTC电容器的立体图。 图4是第1实施方式涉及的NTC电容器所包含的电容器素体的分 解立体图。图5是第1实施方式涉及的NTC热敏电阻的立体图。图6是第1实施方式涉及的NTC热敏电阻所包含的热敏电阻素体的分解立体图。图7是第2实施方式涉及的NTC电容器的立体图。图8是第2实施方式涉及的NTC电容器所包含的电容器素体的分解立体图。图9是第3实施方式涉及的NTC电容器的立体图。 图10是第3实施方式涉及的NTC电容器所包含的电容器素体的 分解立体图。图11是第4实施方式涉及的NTC电容器的立体图。 图12是第4实施方式涉及的NTC电容器所包含的电容器素体的 分解立体图。具体实施例方式以下，参照附图，详细地说明优选的实施方式。并且，在说明中， 对相同要素或具有相同功能的要素赋予相同符号，省略重复的说明。参照图1和图2，说明第1实施方式涉及的层叠型陶瓷元件的安装 结构。图1是第1实施方式涉及的层叠型陶瓷元件的安装结构的构成 图。图2是第1实施方式涉及的层叠型陶瓷元件的安装结构的等效电 路图。如图1所示，在第1实施方式涉及的安装结构中，在基板S上配 置有NTC (负温度系数negative temperature coe伍cient)电容器1、 NTC热敏电阻2、扼流圈3、开关电路4、反馈电路5、放大器6、以 及电容器9。在此，NTC电容器1是指具有负温度特性、即温度上升时静电容量减小的特性的层叠型陶瓷元件。此外，NTC热敏电阻2是指具有负温度特性、即温度上升时电阻减小的特性的层叠型陶瓷元件。如图1所示，扼流圈3的端子电极3A、 3B与形成于基板S上的 焊盘图形7A连接，扼流圈3的端子电极3C、 3D与形成于基板S上的 焊盘图形7B连接。NTC热敏电阻2的下述的第1和第2端子电极31、 32与配线8 连接。NTC热敏电阻2的下述的第3端子电极33、 34与连接于扼流圈 3的端子电极3A、 3B的焊盘图形7A连接。NTC电容器1的下述的第1和第2端子电极11、 12与配线8连接。 NTC电容器1的下述的第3端子电极13、 14与连接于扼流圈3的端子 电极3C、 3D的焊盘图形7B连接。如图1和图2所示，与NTC电容器1的第1和第2端子电极11、 12连接的配线8均与放大器6连接。放大器6、反馈电路5、以及开关 电路4通过一根配线8连接。从图2可知，在第1实施方式涉及的安装结构中，由输入端输入 的电流经由开关电路4而在并联连接的扼流圈3的电感L和电阻Rdc、 以及NTC热敏电阻2的电阻Rt和NTC电容器1的电容器Ct中流过。 通过该并联电路后，电流从输出端输出。微弱的通过NTC电容器1的电容器Ct的前后的电流，流入放大 器6，并被放大。在反馈电路5中，测量在前后通过NTC电容器1的 电容器Ct的电压，基于测量出的电压值计算电流值。基于计算出的电流值，由反馈电路5向开关电路4传送开/关信号， 基于该信号，开关电路4将开关控制为开或关。电流在扼流圈3中流动时，在扼流圈3的直流电阻Rdc上产生自 发热。该发热导致扼流圈3的特性、即电感L的电感值和直流电阻Rdc 的电阻值发生变化。在图2中，NTC电容器1的电容器C和NTC热 敏电阻2的电阻Rt随着因发热而引起的扼流圈3的特性变化而变化， 从而抵消因发热而引起的扼流圈3的特性变化。而且，基于在前后通过NTC电容器1的电容器Ct的电压而计算 出的电流值与流过扼流圈3的电流相等。因此，图2的电路中，在反 馈电路5能够检测流过扼流圈3的电流。基于检测出的电流值，反馈电路5和开关电路4监测从输出端输出的电流。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型陶瓷元件，其特征在于，　具备：　电特性随着温度而变化且层叠有多个绝缘体层的素体，　配置在所述素体内的第１内部电极、第２内部电极、以及第３内部电极，以及　配置在所述素体的外表面上的第１端子电极、第２端子电极、以及第３端子电极，　其中，　所述第１～第３端子电极在所述素体的所述外表面上电绝缘，　所述第１内部电极仅连接于所述第１端子电极，　所述第２内部电极仅连接于所述第２端子电极，　所述第３内部电极仅连接于所述第３端子电极，　所述第３内部电极在所述绝缘体层的层叠方向上均不与所述第１和第２内部电极的任意一个相对。

【技术特征摘要】
JP 2007-9-21 2007-2461981. 一种层叠型陶瓷元件，其特征在于，具备电特性随着温度而变化且层叠有多个绝缘体层的素体，配置在所述素体内的第1内部电极、第2内部电极、以及第3内部电极，以及配置在所述素体的外表面上的第1端子电极、第2端子电极、以及第3端子电极，其中，所述第1～第3端子电极在所述素体的所述外表面上电绝缘，所述第1内部电极仅连接于所述第1端子电极，所述第2内部电极仅连接于所述第2端子电极，所述第3内部电极仅连接于所述第3端子电极，所述第3内部电极在所述绝缘体层的层叠方向上均不与所述第1和第2内部电极的任意一个相对。2. 如权利要求1所述的层叠型陶瓷元件，其特征在于，所述素体呈长方体状，该长方体具有相互相对的长方形状的第1和第2主面、以连接于所述第1和第2主面之间的方式在所述第1和 第2主面的长边方向上延伸且相互相对的第1和第2侧面、以连接于 所述第1和第2主面之间的方式在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：富樫正明，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]