【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关对基板安装贯通电容器而构成的贯通电容器的安装 构造。
技术介绍
作为这种安装构造，已知如日本专利申请公开2007-129046号公报 中所记载的安装构造。在日本专利申请公开2007-129046号公报所记载 的安装构造中，栅极端子以矩阵形状配置于积层基板上。贯通电容器 被配设在一个栅极端子上，贯通电容器的各个端子电极被焊锡焊接在 该一个栅极端子周边的栅极端子上。
技术实现思路
在日本专利申请公开2007-129046号公报中所记载的安装构造中， 积层极板具有作为栅极端子的电源侧的栅极端子和接地电极侧栅极端 子。通过在行方向以及列方向上交替排列电源侧的栅极端子和接地电 极侧的栅极端子，将基板的ESL抑制在较低值。可是，在日本专利申请公开2007-129046号公报中所记载的安装构 造中，栅极端子位于贯通电容器的下面。位于贯通电容器的下面的栅 极端子与贯通电容器的任意一个端子电极均未连接。另外，要将位于 贯通电容器的下面的栅极端子与其它的外部元件的端子电极相连接是 极其困难的。因此，位于贯通电容器的下面的栅极端子未被使用。未 被使用的栅极端子的数目与贯通...
【技术保护点】
一种贯通电容器的安装构造，其特征在于： 所述贯通电容器的安装构造是将贯通电容器安装于基板的安装面而构成； 所述基板是在内部具有互相绝缘的第１以及第２导体部的绝缘基板，所述基板具备：多个第１连通孔，从所述安装面延伸至所述第１导体部 ；多个第２连通孔，从所述安装面延伸至所述第２导体部；多个第１焊盘电极，形成在所述安装面上分别与所述第１连通孔相对应的位置并连接于该第１连通孔；第２焊盘电极，形成在所述安装面上，以与所述第１焊盘电极相绝缘的状态连接于所述第２连通孔； 从 所述安装面一侧进行观察时，所述第１连通孔以及所述第２连通孔被配置为矩阵形状，并且在...
【技术特征摘要】
JP 2007-11-29 2007-3089341. 一种贯通电容器的安装构造，其特征在于所述贯通电容器的安装构造是将贯通电容器安装于基板的安装面而构成；所述基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基板，所述基板具备多个第1连通孔，从所述安装面延伸至所述第1导体部；多个第2连通孔，从所述安装面延伸至所述第2导体部；多个第1焊盘电极，形成在所述安装面上分别与所述第1连通孔相对应的位置并连接于该第1连通孔；第2焊盘电极，形成在所述安装面上，以与所述第1焊盘电极相绝缘的状态连接于所述第2连通孔；从所述安装面一侧进行观察时，所述第1连通孔以及所述第2连通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列；所述贯通电容器具备具有长边方向的素体、配置于在所述长边方向上相对的所述素体的一对第1端面上的一对第1端子电极、以及配置于与所述长边方向相垂直的所述素体的第2端面上的第2端子电极；从所述安装面一侧进行观察时，所述贯通电容器位于在交叉于所述行方向的方向上互相邻接并且在交叉于所述列方向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间；所述一对第1端子电极分别连接于与所述一对第1连通孔相对应的所述第1焊盘电极；所述第2端子电极连接于所述第2焊盘电极。2. —种贯通电容器的安装构造，其特征在于 所述贯通电容器的安装构造是将第1以及第2贯通电容器安装于基板的安装面而构成；所述基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基 板，所述基板具备多个第1连通孔，从所述安装面延伸至所述第1 导体部；多个第2连通孔，从所述安装面延伸至所述第2导体部；多 个第1焊盘电极，形成在所述安装面上分别与所述第1连通孔相对应的位置并连接于该第1连通孔；第2焊盘电极，形成在所述安装面上， 以与所述第1焊盘电极相绝缘的状态连接于所述第2连通孔；从所述安装面一侧进行观察时，所述第1连通孔以及所述第2连 通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列；所述第1以及所述第2贯通电容器分别具备具有长边方向的素体、配置于在所述长边方向上相对的所述素体的一对面上的一对第1端子电极、以及配置于与所述长边方向相垂直的所述素体的面上的第2 端子电极；从所述安装面一侧进行观察时，所述第1以及第2贯通电容器分 别位于在交叉于所述行方向的方向上互相邻接并且在交叉于所述列方 向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间；所述一对第1端子电极分别连接于与所述一对所述第1连通孔相 对应的所述第1焊盘电极；所述第2端子电极连接于所述第2焊盘电极；所述第1贯通...
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