公开了一种线路板、感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法。该感光组件包括：包括线路板主体的线路板，所述线路板主体具有上表面和与所述上表面相对的下表面，以及，包括形成于所述上表面与所述下表面之间的至少一布线层，其中，所述上表面包括芯片贴装区域和围绕所述芯片贴装区域的周边区域；设置于所述芯片贴装区域上方的感光芯片；以及，设置于所述芯片贴装区域和所述感光芯片之间的电磁屏蔽层，以通过所述电磁屏蔽层减少布设于所述芯片贴装区域下方的所述至少一布线层对所述感光芯片造成干扰。片造成干扰。片造成干扰。
【技术实现步骤摘要】
线路板、感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法
[0001]本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及线路板、感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法。
技术介绍
[0002]随着移动终端设备的普及，被应用于移动终端设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。随着消费者对于摄像需求的提升，终端设备上的摄像模组的功能也更为多样化和强大，例如，广角、长焦、变焦功能。为实现上述功能，感光芯片逐渐朝着高像素、大芯片的趋势发展。
[0003]高像素和大尺寸的感光芯片，不仅会导致新的技术问题，而且原先不起眼的技术问题会变得更为严重。例如，随着规格的提升，感光芯片成像对于外部电磁干扰变得越发敏感，影响了感光芯片的成像质量，使得摄像模组的成像清晰度明显下降。
[0004]因此，需要一种更为优化的用于感光芯片的电磁屏蔽方案。
技术实现思路
[0005]本申请的一优势在于提供一种线路板、感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，通过设置于感光芯片和线路板的芯片贴装区域之间的电磁屏蔽层，减少线路板工作时产生的电磁波对感光芯片的干扰。
[0006]本申请的另一优势在于提供一种线路板、感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，设置于所述芯片贴装区域的所述电磁屏蔽层能优化所述感光芯片的贴装精度。也就是说，所述电磁屏蔽层具有双重效果：1、减少线路板工作时产生的电磁波对感光芯片的干扰；2、优化所述感光芯片的贴装精度。
[0007]本申请另一优势在于提供一种线路板、感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，在本申请一实施例中，所述电磁屏蔽层具有一定黏性且所述感光芯片直接贴附于所述电磁屏蔽层。也就是说，在该实施例中，所述电磁屏蔽层能够有效地取代现有的布设于所述感光芯片和所述芯片贴装区域之间的黏着剂，从而有效地降低所述感光组件的整体高度。也就是说，在该实施例中，所述电磁屏蔽层具有三重效果：1、减少线路板工作时产生的电磁波对感光芯片的干扰；2、优化所述感光芯片的贴装精度；3、作为贴附所述感光芯片的黏着层，减少摄像模组高度的提升。
[0008]通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
[0009]为实现上述至少一目的或优势，本申请提供一种线路板，其包括：
[0010]线路板主体，具有上表面和与所述上表面相对的下表面，以及，包括形成于所述上表面与所述下表面之间的至少一布线层；其中，所述线路板主体的上表面包括芯片贴装区域和围绕所述芯片贴装区域的周边区域，所述芯片贴装区域适于贴装一感光芯片于其上；其中，所述至少一布线层包括高电磁干扰线和低电磁干扰线，超过第一预设比例的所述高
电磁干扰线布设于所述芯片贴装区域的下方，所述第一预设比例大于1/2。
[0011]在根据本申请的线路板中，所述线路板进一步包括形成于所述芯片贴装区域的电磁屏蔽层，以通过所述电磁屏蔽层减少布设于所述芯片贴装区域下方的高电磁干扰线对设置于所述芯片贴装区域上方的该感光芯片造成干扰。
[0012]在根据本申请的线路板中，超过第二预设比例的低电磁干扰线布设于所述周边区域的下方，所述第二预设比例大于1/2。
[0013]在根据本申请的线路板中，所述线路板主体进一步包括设置于所述周边区域的芯片电连接端，所述电磁屏蔽层位于所述芯片电连接端的内侧。
[0014]在根据本申请的线路板中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积的比值为60％-120％。
[0015]在根据本申请的线路板中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积的比值为100％-120％。
[0016]在根据本申请的线路板中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积的比值为60％-100％。
[0017]在根据本申请的线路板中，所述电磁屏蔽层形成于所述芯片贴装区域内。
[0018]在根据本申请的线路板中，所述电磁屏蔽层的厚度尺寸的范围为5μm-16μm。
[0019]在根据本申请的线路板中，所述电磁屏蔽层的上表面的平整度高于所述线路板主体的上表面的平整度。
[0020]在根据本申请的线路板中，所述电磁屏蔽层由电磁屏蔽材料制成，所述电磁屏蔽材料具有一定的黏性。
[0021]根据本申请的另一方面，还提供了一种感光组件，其包括：
[0022]包括线路板主体的线路板，所述线路板主体具有上表面和与所述上表面相对的下表面，以及，包括形成于所述上表面与所述下表面之间的至少一布线层，其中，所述上表面包括芯片贴装区域和围绕所述芯片贴装区域的周边区域；
[0023]设置于所述芯片贴装区域上方的感光芯片；以及
[0024]设置于所述芯片贴装区域和所述感光芯片之间的电磁屏蔽层，以通过所述电磁屏蔽层减少布设于所述芯片贴装区域下方的所述至少一布线层对所述感光芯片造成干扰。
[0025]在根据本申请的感光组件中，所述至少一布线层包括高电磁干扰线和低电磁干扰线，超过第一预设比例的所述高电磁干扰线布设于所述芯片贴装区域的下方，所述第一预设比例大于1/2。
[0026]在根据本申请的感光组件中，超过第二预设比例的低电磁干扰线布设于所述周边区域的下方，所述第二预设比例大于1/2。
[0027]在根据本申请的感光组件中，所述线路板主体进一步包括设置于所述周边区域的芯片电连接端，所述电磁屏蔽层位于所述芯片电连接端的内侧。
[0028]在根据本申请的感光组件中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积的比值为60％-120％。
[0029]在根据本申请的感光组件中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积的比值为100％-120％。
[0030]在根据本申请的感光组件中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积
的比值为60％-100％。
[0031]在根据本申请的感光组件中，所述电磁屏蔽层形成于所述芯片贴装区域内。
[0032]在根据本申请的感光组件中，所述电磁屏蔽层的厚度尺寸的范围为5μm-16μm。
[0033]在根据本申请的感光组件中，所述电磁屏蔽层的上表面的平整度高于所述线路板主体的上表面的平整度。
[0034]在根据本申请的感光组件中，所述电磁屏蔽层由电磁屏蔽材料制成，所述电磁屏蔽材料具有一定的黏性。
[0035]在根据本申请的感光组件中，所述感光芯片直接贴附于所述电磁屏蔽层。
[0036]在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述电磁屏蔽层上的黏附层，所述感光芯片贴附于所述黏附层。
[0037]根据本申请又一方面，还提供一种摄像模组，其包括：
[0038]光学镜头；以及
[0039]如上所述的感光组件，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。
[0040]在根据本申请的摄像模组中，进一步包括设置于所述光学镜头和所述感光组件之间的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：线路板主体，具有上表面和与所述上表面相对的下表面，以及，包括形成于所述上表面与所述下表面之间的至少一布线层；其中，所述线路板主体的上表面包括芯片贴装区域和围绕所述芯片贴装区域的周边区域，所述芯片贴装区域适于贴装一感光芯片于其上；所述至少一布线层包括高电磁干扰线和低电磁干扰线，超过第一预设比例的所述高电磁干扰线布设于所述芯片贴装区域的下方，所述第一预设比例大于1/2。2.根据权利要求1所述的线路板，进一步包括形成于所述芯片贴装区域的电磁屏蔽层，以通过所述电磁屏蔽层减少布设于所述芯片贴装区域下方的高电磁干扰线对设置于所述芯片贴装区域上方的该感光芯片造成干扰。3.根据权利要求2所述的线路板，其中，超过第二预设比例的低电磁干扰线布设于所述周边区域的下方，所述第二预设比例大于1/2。4.根据权利要求2所述的线路板，其中，所述线路板主体进一步包括设置于所述周边区域的芯片电连接端，所述电磁屏蔽层位于所述芯片电连接端的内侧。5.根据权利要求4所述的线路板，其中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积的比值为60％-120％。6.根据权利要求5所述的线路板，其中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积的比值为100％-120％。7.根据权利要求5所述的线路板，其中，所述电磁屏蔽层的面积与所述芯片贴装区域的面积的比值为60％-100％。8.根据权利要求7所述的线路板，其中，所述电磁屏蔽层形成于所述芯片贴装区域内。9.根据权利要求2所述的线路板，其中，所述电磁屏蔽层的厚度尺寸的范围为5μm-16μm。10.根据权利要求2所述的线路板，其中，所述电磁屏蔽层的上表面的平整度高于所述线路板主体的上表面的平整度。11.根据权利要求2所述的线路板，其中，所述电磁屏蔽层由电磁屏蔽材料制成，所述电磁屏蔽材料具有一定的黏性。12.一种感光组件，其特征在于，包括：包括线路板主体的线路板，所述线路板主体具有上表面和与所述上表面相对的下表面，以及，包括形成于所述上表面与所述下表面之间的至少一布线层，其中，所述上表面包括芯片贴装区域和围绕所述芯片贴装区域的周边区域；设置于所述芯片贴装区域上方的感光芯片；以及设置于所述芯片贴装区域和所述感光芯片之间的电磁屏蔽层，以通过所述电磁屏蔽层减少布设于所述芯片贴装区域下方的所述至少一布线层对所述感光芯片造成干扰。13.根据权利要求12所述的感光组件，其中，所述至少一布线层包括高电磁干扰线和低电磁干扰线，超过第一预设比例的所述高电磁干扰线布设于所述芯片贴装区域的下方，所述第一预设比例大于1/2。14.根据权利要求13所述的感光组件，其中，超过第二预设比例的低电磁干...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴蓓蓓，王雅菲，姚施琴，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：
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