【技术实现步骤摘要】
马达及电子设备
[0001]本申请涉及电子器件领域，尤其涉及一种马达及电子设备。
技术介绍
[0002]目前的电子设备中，例如手机、掌上游戏机或掌上多媒体娱乐设备等电子产品，一般会用微型振动马达来实现振动反馈。
[0003]目前，主流马达的实现原理为：当载流导体通过磁场时，会受到一个力，力与电流、磁场方向互相垂直，受力大小与电流、导线长度、磁通密度成正比。马达包括磁钢、质量块和线圈，当线圈输入交变电流时，线圈受到一个交变推动力，从而产生交变运动，带动质量块振动，发出振动音。
[0004]由于马达包括磁钢和线圈，磁钢和线圈产生的磁场会对马达周围的器件产生干扰。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种马达及电子设备，以解决目前马达的磁钢和线圈产生的磁场会对马达周围的器件产生干扰的问题。
[0006]为解决上述问题，本申请实施例是这样实现的：
[0007]本申请实施例第一方面提供一种马达，包括壳体、第一电致振动件和质量块；
[0008]所述壳体内设有容置腔体，所述第一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种马达，其特征在于，包括壳体、第一电致振动件和质量块；所述壳体内设有容置腔体，所述第一电致振动件和所述质量块设置于所述容置腔体内，且所述第一电致振动件的第一端与所述壳体连接，所述第一电致振动件的第二端与所述质量块连接；当对所述第一电致振动件施加电压时，所述第一电致振动件驱动所述质量块移动。2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，还包括第二电致振动件，所述壳体包括上机壳和下机壳；所述上机壳和所述下机壳配合形成所述容置腔体，所述第一电致振动件、所述质量块和所述第二电致振动件设置于所述容置腔体内；所述第一电致振动件设置在所述上机壳上，所述第二电致振动件设置在所述下机壳上，所述质量块设置在所述第一电致振动件与所述第二电致振动件之间，且所述质量块分别与所述第一电致振动件和所述第二电致振动件连接；当对所述第一电致振动件和所述第二电致振动件施加电压时，所述第一电致振动件和所述第二电致振动件驱动所述质量块移动。3.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，所述第一电致振动件包括交叉设置的第一电致振动片和第二电致振动片；所述第一电致振动片的第一端与所述上机壳连接，所述第一电致振动片的第二端与所述质量块的第一区域连接；所述第二电致振动片的第一端与所述上机壳连接，所述第二电致振动片的第二端与所述质量块的第二区域连接；所述第一区域与所述第二区域位于所述质量块的第一表面。4.根据权利要求3所述的马达，其特征在于，所述第二电致振动件包括交叉设置的第三电致振动片和第四电致振动片；所述第三电致振动片的第一端与所述下机壳连接，所述第三电致振动片的第二端与所述质量块的第三区域连接；所述第四电致振动片的第一端与所述下机壳连接，所述第四电致振动片的第二端与所述质量块的第四区域连接；所述第三区域与所述第四区域位于所述质量块的第二表面；所述质量块的第一表面与所述质量块的第二表面相对。5.根据权利要求4所述的马达，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域关于所述质量块的第一表面的中点对称分布；所述第三区域与所述第四区域关于所述质量块的第二表面的中点对称分布。6.根据权利要求5所述的马达，其特征在于，还包括相互电连接的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板设置在所述上机壳上，所述第二电路板设置在所述下机壳上；所述第一电路板分别与所述第一电致振动片的第一表面和第二表面电连接，以及，所述第一电路板分别与所述第二电致振动片的第一表面和第二表面电连接；所述第二电路板分别与所述第三电致振动片的第一表面和第二表面电连接，以及，所述第二电路板分别与所述第四电致振动片的第一表面和第二表面电连接；施加在所述第一电致振动片、所述第二电致振动片、所述第三电致振动片和所述第四
电致振动片的第一表面的电压极性相同；施加在所述第一电致振动片、所述第二电致振动片、所述第三电致振动片和所述第四电致振动片的第二表面的电压极性相同；其中，各个电致振动片的第一表面与第二表面相背分布。7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭，蔡程，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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