闪存芯片模块和闪存芯片模块的封装方法技术

一种闪存芯片模块和闪存芯片模块的封装方法，其中，闪存芯片模块包括：封装载体，包括若干外部共享引脚；位于所述封装载体上的闪存芯片，包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚，所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连；位于所述封装载体上的应答保护单调计数器芯片，包括若干第二内部引脚，所述第二内部引脚与所述第一内部引脚互连。从而，降低了闪存芯片模块的设计复杂度、封装难度，增加了闪存芯片模块的成品率，并减小闪存芯片模块的功耗。耗。耗。

【技术实现步骤摘要】
闪存芯片模块和闪存芯片模块的封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片
，特别是涉及一种闪存芯片模块和闪存芯片模块的封装方法。

技术介绍

[0002]应答保护单调计数器(RPMC，Replay Protection Monotonic Counter)是指具有单调的计数功能的计数器，也即是在应答保护单调计数器中计入的数据后，应答保护单调计数器只会随着计数值的变化单调的递增或单调的递减。
[0003]为了保护闪存(FLASH)芯片、增加闪存芯片数据发送的机密性和完整性，通常，将应答保护单调计数器芯片与闪存芯片结合使用，形成闪存芯片模块。从而，能够通过单向计数器单向计数并且结合数据校验的方法，对所述闪存芯片产生保护机制，来抵抗外界对闪存芯片的攻击，例如是重放攻击(Replay Attack)或探针攻击(Probe Attack)等。
[0004]然而，闪存芯片模块的设计复杂度较高、封装难度较大、成品率低，并且功耗较高。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的技术问题是提供一种闪存芯片模块和闪存芯片模块的封装方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闪存芯片模块，其特征在于，包括：封装载体，所述封装载体包括若干外部共享引脚，所述外部共享引脚用于获取第一外部指令；位于所述封装载体上的闪存芯片，所述闪存芯片包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚，所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连，所述第一共享引脚用于将所述第一外部指令输入闪存芯片，所述第一内部引脚用于输出第一指令；位于所述封装载体上的应答保护单调计数器芯片，所述应答保护单调计数器芯片包括若干第二内部引脚，所述第二内部引脚与所述第一内部引脚互连，所述第二内部引脚用于将所述第一指令输入所述应答保护单调计数器芯片，并将第一信息自应答保护单调计数器芯片向所述第一内部引脚传输。2.如权利要求1所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述闪存芯片还包括：第一接收判断模块，所述第一接收判断模块用于对所述第一外部指令进行判断，并输出所述第一指令，或者输出第二指令，或者输出所述第一指令和所述第二指令。3.如权利要求2所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述闪存芯片还包括：第一控制模块，所述第一控制模块用于控制所述闪存芯片执行所述第二指令，并输出第二信息。4.如权利要求3所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述闪存芯片还包括：第一输出判断模块和第一发送模块，所述第一输出判断模块用于对所述第一信息进行判断，并向所述第一发送模块输出第一信息、第二信息或第一信息和第二信息，或者关闭所述第一发送模块。5.如权利要求4所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述第一共享引脚与所述第一发送模块互连，所述第一共享引脚还用于将所述第一信息、第二信息或第一信息和第二信息向所述外部共享引脚传输。6.如权利要求3所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述闪存芯片还包括：第一输出判断模块和第一发送模块，所述第一输出判断模块用于对所述第一信息进行判断，并向所述第一发送模块输出第一信息、第二信息、第三信息、第一信息和第二信息或第一信息和第三信息，所述第三信息为加密数据或随机错误数据。7.如权利要求6所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述第一共享引脚与所述第一发送模块互连，所述第一共享引脚还用于将所述第一信息、第二信息、第三信息、第一信息和第二信息或第一信息和第三信息向所述外部共享引脚传输。8.如权利要求1所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述封装载体还包括若干外部独立引脚，所述外部独立引脚用于接收第二外部指令；所述闪存芯片还包括：若干第一独立引脚，所述第一独立引脚和所述外部独立引脚互连，所述第一独立引脚用于将所述第二外部指令输入闪存芯片，并用于将第四信息自所述闪存芯片传输至所述外部独立引脚，所述第四信息为所述闪存芯片对所述第二外部指令处理后获取的数据。9.如权利要求8所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述外部独立引脚还用于接收第三外部指令；所述应答保护单调计数器芯片还包括：若干第二独立引脚，所述第二独立引脚和所述外部独立引脚互连，所述第二独立引脚用于将所述第三外部指令输入应答保护单调计数器芯片，并用于将第五信息自所述应答保护单调计数器芯片传输至所述外部独立引脚，所述第五信息为所述应答保护单调计数器芯片对所述第三外部指令处理后获取的数据。
10.如权利要求1至9中任一所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述应答保护单调计数器芯片还包括第二控制模块，所述第二控制模块用于控制所述应答保护单调计数器芯片执行所述第一指令，并向所述第二内部引脚输出第一信息。11.如权利要求1至9中任一所述的闪存芯片模块，其特征在于，在垂直于所述封装载体表面的方向上，所述闪存芯片与所述应答保护单调计数器芯片重叠排布。12.如权利要求1至9中任一所述的闪存芯片模块，其特征在于，所述闪存芯片和所述应答保护单调计数器芯片沿着所述封装载体表面的方向排布。13.一种闪存芯片模块的封装方法，其特征在于，包括：提供封装载体，所述封装载体包括若干外部共享引脚；提供闪存芯片，所述闪存芯片包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚；提供应答保护单调计数器芯片，所述应答保护单调计数器芯片包括若干第二内部引脚；将所述闪存芯片和所述应答保护单调计数器芯片放置在所述封装载体上；将所述第一内部引脚和所述第二内部引脚互连；将所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连；在将所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连后，并且，在将所述第一内部引脚和所述第二内部引脚互连后，将所述闪存芯片、应答保护单调计数器芯片以及封装载体塑封。14.如权利要求13所述的封装方法，其特征在于，将所述第一内部引脚和所述第二内部引脚互连的方法包括：采用金属引线将第一内部引脚和第二内部引脚互连。15.如权利要求13所述的封装方法，其特征在于，将所述第一内部引脚和所述第二内部引脚互连的方法包括：在将所述闪存芯片和所述应答保护单调计数器芯片放置在所述封装载体上之前，将所述闪存芯片和所述应答保护单调计数器芯片键合。16.如权利要求13所述的封装方法，其特征在于，将所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连的方法包括：采用金属引线将所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连。17.如权利要求13至16中任一所述的封装方法，其特征在于，所述封装载体还包括若干外部独立引脚，所述闪存芯片还包括若干第一独立引脚，所述封装方法还包括：在进行所述塑封之前，采用金属引线将所述第一独立引脚与所述外部独立引脚互连。18.如权利要求17所述的封装方法，其特征在于，所述应答保护单调计数器芯片还包括若干第二独立引脚，所述封装方法还包括：在进行所述塑封之前，采用金属引线将所述第二独立引脚与所述外部独立引脚互连。19.一种闪存芯片模块，其特征在于，包括：封装载体，所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：单伟君，沈晔晖，单智阳，廖少武，金伟，王立辉，李清，俞军，
申请(专利权)人：上海复旦微电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：