一种低压级联模组以及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种低压级联模组以及照明装置，级联模组包括：多个LED注塑模组单元；每个注塑模组单元包括一体化透镜外壳以及位于一体化透镜外壳内的灯带电路板；灯带电路板上设置有发光单元、低压差恒流驱动单元、正极焊盘和负极焊盘；发光单元与正极焊盘以及低压差恒流驱动单元连接；低压差恒流驱动单元还与负极焊盘连接；第一信号传输线和第二信号传输线，第一信号传输线以及第二信号传输线均包括线芯和包覆在线芯外围的胶皮，正极焊盘与中剥胶皮的第一信号传输线焊接；负极焊盘与中剥胶皮的所述第二信号传输线焊接。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案提高了每个LED注塑模组单元亮度的均匀性，提高了级联数量，减少了人工与成本的浪费。了人工与成本的浪费。了人工与成本的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种低压级联模组以及照明装置


[0001]本技术实施例涉及LED照明
，尤其涉及一种低压级联模组以及照明装置。

技术介绍

[0002]LED注塑模组是LED模组中的一种，由于相对其他种类模组发光角度大，亮度高，光衰低等特点，所以有广泛的用途，可应用于广告标识照明，装饰照明，城市亮化等行业。
[0003]市面上大多数的低压级联模组，由于驱动电压低，并且传输线上的电阻会消耗一定的电能，导致产品级联只能达到20PCS，当安装在面积较大的区域时，需要连接很多线材，才能完成布线的工作，导致人工与成本的浪费。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供了一种低压级联模组以及照明装置，以增加产品级联的数量，减少人工与成本的浪费。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种低压级联模组，包括：
[0006]多个LED注塑模组单元；每个所述LED注塑模组单元包括一体化透镜外壳以及位于所述一体化透镜外壳内的灯带电路板；所述灯带电路板上设置有发光单元、低压差恒流驱动单元、正极焊盘和负极焊盘；所述发光单元与所述正极焊盘以及所述低压差恒流驱动单元连接；所述低压差恒流驱动单元还与所述负极焊盘连接；
[0007]第一信号传输线和第二信号传输线，所述第一信号传输线包括线芯和包覆在所述线芯外围的胶皮，所述正极焊盘与中剥胶皮的所述第一信号传输线焊接；所述第二信号传输线包括线芯和包覆在所述线芯外围的胶皮，所述负极焊盘与中剥胶皮的所述第二信号传输线焊接。
[0008]可选的，所述发光单元包括多个LED灯珠，多个所述LED灯珠之间串联连接；所述低压差恒流驱动单元包括线性恒流驱动芯片、第一电阻、第二电阻和电容；
[0009]所述线性恒流驱动芯片包括电源端、接地端、电流设定端和驱动电流输出端；靠近所述灯带电路板尾端的LED灯珠与所述驱动电流输出端连接；所述第一电阻的第一端与所述电流设定端连接，所述第一电阻的第二端与所述接地端以及所述负极焊盘连接；所述第二电阻的第一端与所述电源端连接，所述第二电阻的第二端与所述正极焊盘连接；所述电容的第一端与所述电源端以及所述第一电阻的第一端连接；所述电容的第二端与所述负极焊盘连接。
[0010]可选的，所述一体化透镜外壳包括保护壳和底盖；所述保护壳和所述底盖可插接；所述灯带电路板位于所述保护壳和所述底盖形成的空腔内，所述发光单元设置于所述灯带电路板远离所述底盖的一侧。
[0011]可选的，所述保护壳与所述底盖相对的一侧包括多个间隔设置的透镜，所述LED灯珠与所述透镜一一对应设置。
[0012]可选的，所述底盖包括开口，所述一体化透镜外壳内还填充有通过所述开口注入的PU胶或PVC塑胶。
[0013]可选的，所述一体化透镜外壳靠近所述正极焊盘和所述负极焊盘的一端包括第一导线出口和第二导线出口，所述一体化透镜外壳远离所述正极焊盘和所述负极焊盘的一端包括第三导线出口和第四导线出口；所述第一信号传输线的两端分别从所述第一导线出口和所述第三导线出口引出；所述第一信号传输线的两端分别从所述第二导线出口和所述第四导线出口引出。
[0014]可选的，所述第一信号传输线的第一端和所述第二信号传输线的第一端与第一供电单元连接；
[0015]所述第一信号传输线的第二端和所述第二信号传输线的第二端与所述第一供电单元或第二供电单元连接。
[0016]可选的，所述第一供电单元和所述第二供电单元提供的电压为24V，所述发光单元包括的LED灯珠个数为两个，每个所述LED灯珠的工作电压小于8.5V。
[0017]可选的，所述LED注塑模组单元的个数大于或等于100个。
[0018]第二方面，本技术实施例提供了一种照明装置，包括多个第一方面任一所述的低压级联模组；多个所述低压级联模组并联连接。
[0019]本技术实施例提供了一种低压级联模组以及照明装置，低压级联模组包括：多个LED注塑模组单元；每个LED注塑模组单元包括一体化透镜外壳以及位于一体化透镜外壳内的灯带电路板；灯带电路板上设置有发光单元、低压差恒流驱动单元、正极焊盘和负极焊盘；发光单元与正极焊盘以及低压差恒流驱动单元连接；低压差恒流驱动单元还与负极焊盘连接；第一信号传输线和第二信号传输线，第一信号传输线包括线芯和包覆在线芯外围的胶皮，正极焊盘与中剥胶皮的第一信号传输线焊接；第二信号传输线包括线芯和包覆在线芯外围的胶皮，负极焊盘与中剥胶皮的所述第二信号传输线焊接。本技术实施例提供的技术方案中，通过在每个LED注塑模组单元的电路板上设置低压差恒流驱动单元，能够在宽驱动电压范围内提供稳定的电流输出，提高每个LED 注塑模组单元亮度的均匀性，从而提高整条灯带结构的级联能力；另外第一信号传输线和第二信号传输线，采用中剥胶皮并且线芯不断的方式，焊接在每个 LED注塑模组单元的电路板上，尽可能减少线损压降，以提高级联数量，减小了首尾亮度差，降低了人工与成本的浪费。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例提供的一种低压级联模组的结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例提供的一种LED注塑模组单元的爆炸图；
[0022]图3是本技术实施例提供的一种LED注塑模组单元的电路图；
[0023]图4是本技术实施例提供的一种照明装置。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0025]本技术实施例提供了一种低压级联模组，图1是本技术实施例提供的一种低压级联模组的结构示意图，图2是本技术实施例提供的一种 LED注塑模组单元的爆炸图，参考图1
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2，低压级联模组包括：
[0026]多个LED注塑模组单元100；每个LED注塑模组单元100包括一体化透镜外壳以及位于一体化透镜外壳内的灯带电路板30；灯带电路板30上设置有发光单元、低压差恒流驱动单元50、正极焊盘和负极焊盘；发光单元与正极焊盘以及低压差恒流驱动单元50连接；低压差恒流驱动单元50还与负极焊盘连接；
[0027]第一信号传输线L1和第二信号传输线L2，第一信号传输线L1包括线芯和包覆在线芯外围的胶皮，正极焊盘与中剥胶皮的第一信号传输线L1焊接；第二信号传输线L2包括线芯和包覆在线芯外围的胶皮，负极焊盘与中剥胶皮的第二信号传输线L2焊接。
[0028]具体的，低压级联模组中包括多个LED注塑模组单元100，多个LED注塑模组单元100并联连接在第一信号传输线L1和第二信号传输线L2之间。每个注塑模组单元包括一体化透镜外壳以及位于一体化透镜外壳内的灯带电路板30。灯带电路板30可为柔性电路板，灯带电路板30上设置有发光单元、低压差恒流驱动单元50、正极焊盘和负极焊盘。其中，发光单元中包括多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压级联模组，其特征在于，包括：多个LED注塑模组单元；每个所述LED注塑模组单元包括一体化透镜外壳以及位于所述一体化透镜外壳内的灯带电路板；所述灯带电路板上设置有发光单元、低压差恒流驱动单元、正极焊盘和负极焊盘；所述发光单元与所述正极焊盘以及所述低压差恒流驱动单元连接；所述低压差恒流驱动单元还与所述负极焊盘连接；第一信号传输线和第二信号传输线，所述第一信号传输线包括线芯和包覆在所述线芯外围的胶皮，所述正极焊盘与中剥胶皮的所述第一信号传输线焊接；所述第二信号传输线包括线芯和包覆在所述线芯外围的胶皮，所述负极焊盘与中剥胶皮的所述第二信号传输线焊接。2.根据权利要求1所述的低压级联模组，其特征在于，所述发光单元包括多个LED灯珠，多个所述LED灯珠之间串联连接；所述低压差恒流驱动单元包括线性恒流驱动芯片、第一电阻、第二电阻和电容；所述线性恒流驱动芯片包括电源端、接地端、电流设定端和驱动电流输出端；靠近所述灯带电路板尾端的LED灯珠与所述驱动电流输出端连接；所述第一电阻的第一端与所述电流设定端连接，所述第一电阻的第二端与所述接地端以及所述负极焊盘连接；所述第二电阻的第一端与所述电源端连接，所述第二电阻的第二端与所述正极焊盘连接；所述电容的第一端与所述电源端以及所述第一电阻的第一端连接；所述电容的第二端与所述负极焊盘连接。3.根据权利要求2所述的低压级联模组，其特征在于，所述一体化透镜外壳包括保护壳和底盖；所述保护壳和所述底盖可插接；所述灯带电路板位于所述保护壳和所述底盖形成的空腔内，所述发光单元设置于所述灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁武登，邓驹宏，石兰鸿，
申请(专利权)人：深圳市光科照明有限公司，
类型：新型
国别省市：