用于5G通信的双频双极化介质谐振天线及移动终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开了用于5G通信的双频双极化介质谐振天线及移动终端设备，用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，包括基板、第一介电谐振器和设于第一介电谐振器顶面的第二介电谐振器，基板的顶面设有地层，地层上设有H字型缝隙和平行且相对设置的两个第一缝隙，第一介电谐振器设于地层上并覆盖H字型缝隙以及第一缝隙，H字型缝隙位于两个第一缝隙之间，基板上设有用于给第一缝隙耦合馈电的第一馈电结构以及用于给H字型缝隙耦合馈电的第二馈电结构。本用于5G通信的双频双极化介质谐振天线结构新颖，实现了单体双频双极化，降低了双频双极化介质谐振天线的设计复杂程度和加工制造难度，利于降低制造成本。利于降低制造成本。利于降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
用于5G通信的双频双极化介质谐振天线及移动终端设备


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及用于5G通信的双频双极化介质谐振天线及移动终端设备。

技术介绍

[0002]目前应用于4G通信系统或移动终端中的天线均用金属贴片结构作为辐射体，使其可以集成在移动终端里。
[0003]进入5G通信时代后，移动终端对于天线数量的需求增长明显，特别是为了实现毫米波通信在移动终端的应用，设计的毫米波天线需要新材料、新形态和新工艺来主导5G毫米波天线的设计。在5G毫米波移动终端通信中，一方面，其需要天线本身具有双频的特性，以简化集成天线的结构和设计流程，另一方面由3GPP TR38.817终端射频技术报告可知天线双极化特效将给射频链路增加3dB，所以天线双极化将是5G毫米波模组的必要指标。其中，微带贴片天线因为其具有结构简单、原理清晰以及性能可接受等优点，成为选择之一。但是微带贴片天线不仅需要设计复杂的介质基板叠层结构，而且还存在非一体式的双频双极化实现方式等缺点，给目前5G毫米波双频双极化天线的应用提出了挑战。

技术实现思路

[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：包括基板、第一介电谐振器和设于所述第一介电谐振器顶面的第二介电谐振器，所述基板的顶面设有地层，所述地层上设有H字型缝隙和平行且相对设置的两个第一缝隙，所述第一介电谐振器设于所述地层上并覆盖所述H字型缝隙以及所述第一缝隙，所述H字型缝隙位于两个所述第一缝隙之间，所述基板上设有用于给所述第一缝隙耦合馈电的第一馈电结构以及用于给所述H字型缝隙耦合馈电的第二馈电结构。2.根据权利要求1所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第一馈电结构包括第一馈电片，所述第二馈电结构包括第二馈电片，所述第一馈电片与所述第二馈电片垂直设置。3.根据权利要求2所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第一馈电片垂直于所述第一缝隙。4.根据权利要求3所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在于：所述第一馈电结构还包括与所述第一馈电片相连的延伸片，所述延伸片位于所述第一缝隙和所述H字型缝隙之间，所述延伸片平行于所述第一缝隙。5.根据权利要求2所述的用于5G通信的双频双极化介质谐振天线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，侯张聚，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：