嵌件结构和电子设备制造技术

技术编号:31221806 阅读:69 留言:0更新日期:2021-12-04 17:53
本实用新型专利技术提供了一种嵌件结构和电子设备,其中,嵌件结构包括主板组件、壳体和嵌套,壳体具有插口;嵌套设置在主板组件和壳体之间,嵌套的至少一部分伸入插口处;其中,嵌套具有支撑凸起,支撑凸起与主板组件抵接,以使嵌套伸入插口内的一端的端面与壳体背离主板组件一侧的表面平齐。本实用新型专利技术解决了现有技术中的嵌件结构的嵌件伸入壳体的插口内的一端的端面与壳体的远离主板组件一侧的表面不平齐,存在段差的问题。存在段差的问题。存在段差的问题。

【技术实现步骤摘要】
嵌件结构和电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
,具体而言,涉及一种嵌件结构和电子设备。

技术介绍

[0002]现有技术中,嵌件结构包括主板组件、嵌件和壳体,在将装有嵌件的主板组件与壳体装配时,由于存在装配公差,嵌件伸入壳体的插口内的一端的端面与壳体的远离主板组件一侧的表面不平齐,存在段差,影响了嵌件结构的外观美感,从而严重影响了具有上述嵌件结构的电子设备的整体外观美感。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种嵌件结构和电子设备,以解决现有技术中的嵌件结构的嵌件伸入壳体的插口内的一端的端面与壳体的远离主板组件一侧的表面不平齐,存在段差的问题。
[0004]为了实现上述目的,根据本技术的一个方面,提供了一种嵌件结构,包括主板组件、壳体和嵌套,壳体具有插口;嵌套设置在主板组件和壳体之间,嵌套的至少一部分伸入插口处;其中,嵌套具有支撑凸起,支撑凸起与主板组件抵接,以使嵌套伸入插口内的一端的端面与壳体背离主板组件一侧的表面平齐。
[0005]进一步地,主板组件具有插接件,嵌套包括套体和支撑结构,其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌件结构,其特征在于,包括:主板组件(10);壳体(20),所述壳体(20)具有插口(21);嵌套(30),所述嵌套(30)设置在所述主板组件(10)和所述壳体(20)之间,所述嵌套(30)的至少一部分伸入所述插口(21)处;其中,所述嵌套(30)具有支撑凸起(31),所述支撑凸起(31)与所述主板组件(10)抵接,以使所述嵌套(30)伸入所述插口(21)内的一端的端面与所述壳体(20)背离所述主板组件(10)一侧的表面平齐。2.根据权利要求1所述的嵌件结构,其特征在于,所述主板组件(10)具有插接件(11),所述嵌套(30)包括:套体(32),所述插接件(11)的至少一部分伸入所述套体(32)的内部,所述套体(32)的至少一部分伸入所述插口(21)处;支撑结构(33),所述支撑结构(33)连接在所述套体(32)的外侧,所述支撑凸起(31)设置在所述支撑结构(33)上。3.根据权利要求2所述的嵌件结构,其特征在于,所述主板组件(10)还包括主板(12),所述插接件(11)与所述主板(12)电连接,所述支撑结构(33)朝向所述主板(12)一侧的表面具有抵接区域和间隙区域,所述支撑凸起(31)位于所述抵接区域内,所述支撑结构(33)朝向所述主板(12)一侧的表面位于所述间隙区域内的部...

【专利技术属性】
技术研发人员:岑成辉楼才水张亮盛勇成励翊
申请(专利权)人:宁波公牛数码科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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