绝缘瓷套低温自催化镀镍.镀铜工艺制造技术

电力电容器绝缘瓷套低温自催化镀镍、镀铜工艺，系瓷套表面金属化技术．早先，电力电容器绝缘瓷套金属化一直采用传统的被银工艺．本发明专利技术是对绝缘瓷套进行预处理后，再采用低温自催化镀镍、镀铜的方法达到绝缘瓷套金属化．本发明专利技术以镍、铜代银，节省了大量的贵重金属白银；镀层均匀致密，耐磨性好，附着力强，易于焊接；提高劳动生产率３１倍；原料成本仅为被银工艺的５％．施镀不需或稍需热量，大大降低了能耗．（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于绝缘瓷套表面金属化技术。电力电容器绝缘瓷套金属化，一直采用传统的被银工艺，即将预先配制的银浆涂敷到瓷套规定的表面，经三次涂敷，三次烧结在其表面形成被银层。这种工艺不但要用大量的贵重金属白银，而且涉及到银浆的配制、涂敷、烧结等，生产过程复杂，周期长，劳动强度大，且能耗高，产品合格率低，经济效益差等等。本专利技术的目的是采用低温自催化镀镍、镀铜的方法，达到电力电容器绝缘瓷套规定的表面金属化。本专利技术首先对绝缘瓷套进行特殊的预处理后，接着采用低温自催化的方法镀镍，然后再采用低温自催化的方法复镀一层铜达到其目的。一、绝缘瓷套预处理的方法分以下三个步骤1.酸蚀将清洗干净的镀件，用3.5%HF和24g/l NH4F组成的酸蚀液浸泡3-5分钟。2.敏化用10g/l SnCL2和40ml HCL(36-37%)组成的敏化液将镀件浸泡1-3分钟。3.活化将镀件浸泡在2.2ml/l HCL(36-37%)和0.22g/l pdCL2组成的活化液中1-3分钟。二、将预处理后的镀件，放入镍镀液中，在25-35℃，PH＝9-10的条件下，施镀50-60分钟即可出槽。其镍镀液的组成如下甲液醋酸镍 本文档来自技高网...

【技术保护点】
电力电容器绝缘瓷套金属化的方法，其特征在于将予处理后的的瓷套，用化学镀的方法，先低温自催化镀镍、磷合金，然后再低温自催化镀铜。

【技术特征摘要】
1.电力电容器绝缘瓷套金属化的方法，其特征在于将予处理后的瓷套，用化学镀的方法，先低温自催化镀镍、磷合金，然后再低温自催化镀铜。2.按照权力要求1所说的方法，其预处理的步骤为酸浸蚀，敏化，活化三部分，其特征在于酸蚀液是由3.5%HF和24g/l NH4F组成，操作条件是浸泡3-5分钟;敏化液是由10g/l SnCl2和40ml HCl(36-37%)组成，浸泡时间为1-3分钟;活化液是由2.2ml/l HCl(36-37%)和0.22g/l PdCl2组成，浸泡时间为1-3分钟。3.按照权利要求1所说的方法，其特征在于低温自催化...

【专利技术属性】
技术研发人员：章兆兰，
申请(专利权)人：陕西师范大学，
类型：发明
国别省市：61[中国|陕西]