一种大尺寸芯片用电子载带的边料综合处理系统技术方案

本实用新型专利技术一种大尺寸芯片用电子载带的边料综合处理系统，废料收集箱（3）位于边料切割机构（2）的下方，所述边料切割机构（2）包含有切割件（2.1），所述切割件（2.1）的顶部和底部分别连接有导入件（2.2）和导出件（2.3），冲切气缸（2.4）的活塞杆水平活动插置于切割件（2.1）的切割作业腔（2.1.1）内的一端上设置有切刀（2.5），所述导入件（2.2）和导出件（2.3）上分别竖向设置有入料通道（2.2.1）和出料通道（2.3.1），落料管（4）的一端套装于导出件（2.3）上与出料通道（2.3.1）相连通，另一端连通至废料收集箱（3）。本实用新型专利技术一种大尺寸芯片用电子载带的边料综合处理系统，其处理效率高且回收利用方便。收利用方便。收利用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸芯片用电子载带的边料综合处理系统


[0001]本技术涉及一种边料综合处理系统，尤其是涉及一种用于对载带边料进行处理以便于收集和回收的系统。

技术介绍

[0002]目前，大尺寸芯片用电子载带多采用多出平板机方式进行生产以提高其生产效率，其利用较宽的原料带一次并排生产多条载带，然后进行分切，在载带的分切过程中，还需要将载带两侧多余的边料进行切除，切除下来的边料带一般采用卷绕方式进行收集，在实际使用中发现：卷绕时由于形成纺锤状结构，因此其单轴卷绕量较小，需要频繁人工换卷；且卷绕的边料带回收价值低，回收企业需要对其重新进行整理后再行剪切操作；为此，亟需一种能够克服上述问题的系统。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述不足，提供一种大尺寸芯片用电子载带的边料综合处理系统，其处理效率高且回收利用方便。
[0004]本技术的目的是这样实现的：
[0005]一种大尺寸芯片用电子载带的边料综合处理系统，所述系统包含有位于分切机构下方的边料切割机构，废料收集箱位于边料切割机构的下方，所述边料切割机构包含有固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸芯片用电子载带的边料综合处理系统，其特征在于：所述系统包含有位于分切机构（1）下方的边料切割机构（2），废料收集箱（3）位于边料切割机构（2）的下方，所述边料切割机构（2）包含有切割件（2.1），所述切割件（2.1）的顶部和底部分别连接有导入件（2.2）和导出件（2.3），冲切气缸（2.4）的活塞杆水平活动，且冲切气缸（2.4）的活塞杆插置于切割件（2.1）的切割作业腔（2.1.1）内的一端上设置有切刀（2.5），所述导入件（2.2）和导出件（2.3）上分别竖向设置有入料通道（2.2.1）和出料通道（2.3.1），且入料通道（2.2.1）和出料通道（2.3.1）均与切割作业腔（2.1.1）相连通；落料管（4）的一端套装于导出件（2.3）上与出料通道（2.3.1）相连通，另一端连通至废料收集箱（3）。2.如权利要求1所述一种大尺寸芯片用电子载带的边料综合处理系统，其特征在于：所述切割作业腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文仕，曾坤灿，潘鹏飞，薛涛，
申请(专利权)人：江阴新杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：