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高频陶瓷电容器的陶瓷材料及其制造方法技术

技术编号:3120880 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种高频陶瓷电容器的陶瓷材料,该材料主要由(Zr↓[0.7]Sn↓[0.3])TiO↓[4]化合物组成,其特征在于:该材料还包含占(Zr↓[0.7]Sn↓[0.3])TiO↓[4]重量比为0~2.0%的CuO、ZnO、BaCO↓[3]、SrCO↓[3]和占重量比为0~6.0%的玻璃五种添加剂中的至少一种。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于高频陶瓷电容器的陶瓷材料及制造方法。属于功能陶瓷技术。
技术介绍
在电子工业日新月异飞速发展的今天,电子信息技术的集成化和微型化发展趋势,正推动电子信息产品日益向薄型化、小型化、数字化、多功能化,以及高可靠和低成本的方向发展。多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)作为三大无源片式元件之一,在片式元件中出现最早,发展极为迅速。随着整机电路对MLCC的高频、高精度、高稳定等特性要求越来越高,人们普遍需要具有适当的介电常数、介质损耗tanδ低、介电常数温度系数接近零的优良的MLCC介质陶瓷材料。由于MLCC的陶瓷介质与内电极同时烧成,形成一个整体,这就要求MLCC的内电极浆料能适应陶瓷介质的烧成温度。以往,MLCC陶瓷介质的烧成温度一般很高,因此,MLCC的内电极不得不使用熔点较高的铂(Pt)、钯(Pd)等贵金属材料,从而使成本大幅度上升。所以,降低烧结温度成为降低MLCC成本的一个关键。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高频陶瓷电容器的陶瓷材料及制造方法。该陶瓷材料介电性能优异,制备介质陶瓷粉料的原料价格低廉,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频陶瓷电容器的陶瓷材料,该材料主要由(Zr0.7Sn0.3)TiO4化合物组成,其特征在于该材料还包含占(Zr0.7Sn0.3)TiO4重量比为0~2.0%的CuO、ZnO、BaCO3、SrCO3和占重量比为0~6.0%的玻璃五种添加剂中的至少一种。2.如权利要求1所述的高频陶瓷电容器的陶瓷材料,其特征在于玻璃的组分由PbO、Bi2O3、B2O3、SiO2四种物质按44∶40∶8∶8重量比组成。3.一种制造如权利要求1所述的高频陶瓷电容器的陶瓷材料的方法,其过程包括淬冷法制造玻璃,...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴顺华王国庆王爽王伟苏皓杨正方
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:

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