【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片生产制造的打磨装置
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[0001]本技术涉及芯片生产制造设备
,特别涉及一种用于芯片生产制造的打磨装置。
技术介绍
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[0002]芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用,集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装;而芯片生产制造时需要用到打磨装置,而现有的打磨装置打磨效率比较低,另外打磨的质量也得不到保证。
技术实现思路
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[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片生产制造的打磨装置,其特征在于:包括外壳(1)、打磨腔(2)、上输送机构(3)、电机一(4)、主动带轮(5)、皮带一(6)、从动齿轮一(7)、挡板(8)、排液壳体(9)、冲洗头(10)、连接管(11)、打磨机构(12)、输出口(13)、集水腔(14)、水泵(15)、过滤网(16)、隔板(17)、下输送机构(18)、从动带轮二(19)、皮带二(20)、清理盖(21)和输入口(22);所述外壳(1)内部设有打磨腔(2),所述外壳(1)顶部中央固定连接有电机一(4),且电机一(4)后侧输出轴上固定连接有主动带轮(5);所述上输送机构(3)设在打磨腔(2)右上侧,所述上输送机构(3)左后侧轴上固定连接有从动齿轮一(7),且从动齿轮一(7)通过皮带一(6)与主动带轮(5)相连接;所述打磨机构(12)为两个,两个所述打磨机构(12)分别设在打磨腔(2)左上侧以及右下侧位置;所述打磨腔(2)左侧中央开设有输出口(13),所述打磨腔(2)右侧中央开设有输入口(22);所述排液壳体(9)固定连接在外壳(1)后侧外部中央左侧,所述排液壳体(9)上方侧开口与打磨腔(2)上侧相连通,所述排液壳体(9)下方侧开口与打磨腔(2)下侧相连通;所述挡板(8)为数个,数个所述挡板(8)呈横向排列固定连接在打磨腔(2)中央左上侧,数个所述挡板(8)底面均与打磨机构(12)右上侧面相连;所述集水腔(14)设在外壳(1)左下侧内部,所述集水腔(14)右侧开口通过过滤网(16)与打磨腔(2)左下侧相连通;所述隔板(17)固定连接在打磨腔(2)左下侧;所述下输送机构(18)设在打磨腔(2)左下侧,所述下输送机构(18)右后侧轴上固定连接有从动带轮二(19),且从动带轮二(19)通过交叉的皮带二(20)与从动齿轮一(7)相连接;所述冲洗头(10)为两个,两个所述冲洗头(10)分别固定连接在打磨腔(2)左上侧以及右下侧位置,两个所述冲洗头(10)出口均朝向对应的打磨机构(12),两个所述...
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