一种基于Lora的双基芯片通讯电路板制造技术

本实用新型专利技术属于物联网通讯技术领域，提供了一种基于Lora的双基芯片通讯电路板，包括基板，所述基板上固定安装有主控芯片、供电模块、用于接收组网节点数据的LoraA接收模块、用于向组网节点发送数据的LoraB发送模块和用于与上位机进行通信的接口模块，供电模块、LoraA接收模块、LoraB发送模块和接口模块均与主控芯片连接。本实用新型专利技术的一种基于Lora的双基芯片通讯电路板，降低了生产成本，为lora通讯技术组网提供了便利。组网提供了便利。组网提供了便利。

【技术实现步骤摘要】
一种基于Lora的双基芯片通讯电路板


[0001]本技术涉及物联网通讯
，具体涉及一种基于Lora的双基芯片通讯电路板。

技术介绍

[0002]由于企业开发LoraWan基站设备的能力有限，且应用节点网关的成本较高，导致lora通讯技术在物联网体系应用中依然存在着局限性。
[0003]因此，急需一种能够与Lora组网节点进行通信的设备，以满足lora通信的需求。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术提供的一种基于Lora的双基芯片通讯电路板，降低了生产成本，为lora通讯技术组网提供了便利。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提出以下技术方案：
[0006]一种基于Lora的双基芯片通讯电路板，包括基板，所述基板上固定安装有主控芯片、供电模块、用于接收组网节点数据的LoraA接收模块、用于向组网节点发送数据的LoraB发送模块和用于与上位机进行通信的接口模块，供电模块、LoraA接收模块、LoraB发送模块和接口模块均与主控芯片连接。
[0007]进一步地，所述接口模块为RS485数据接口。
[0008]进一步地，所述基板的两侧均设有弧形支撑板，弧形支撑板与转轴转动连接，转轴与外壳体固定连接，转轴上套设有扭力弹簧，扭力弹簧的一端与弧形支撑板固定连接，扭力弹簧的另一端与外壳体固定连接，基板的边缘置于弧形支撑板的内部空间。
[0009]进一步地，所述弧形支撑板位于基板的上方和下方对称地安装有第一定位珠和第二定位珠，所述基板的边缘与第一定位珠或第二定位珠对应的位置开设有定位孔，定位孔的内径小于第一定位珠和第二定位珠的外径。
[0010]进一步地，所述弧形支撑板的底端固定安装有凸块，转轴与凸块转动连接，所述弧形支撑板的顶端固定安装有拉手。
[0011]由上述技术方案可知，本技术的有益效果：通过在基板上设置LoraA接收模块和LoraB发送模块，实现与lora组网节点之间数据的收发，通过接口模块的设置实现与上位机之间数据的收发，降低了生产成本，为lora通讯技术组网提供了便利。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0013]图1为本技术的系统模块图；
[0014]图2为本技术的结构示意图；
[0015]图3为本技术A处的放大图。
[0016]附图标记：
[0017]1‑
基板；2
‑
外壳体；3
‑
弧形支撑板；
[0018]11
‑
供电模块；12
‑
主控芯片；13
‑
LoraA接收模块；14
‑
LoraB发送模块；15
‑
接口模块；16
‑
定位孔；31
‑
第一定位珠；32
‑
第二定位珠；33
‑
凸块；34
‑
转轴；35
‑
扭力弹簧；36
‑
拉手。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0020]参阅图1
‑
图3所示，本实施例提供的一种基于Lora的双基芯片通讯电路板，包括基板1，所述基板1上固定安装有主控芯片12、供电模块11、用于接收组网节点数据的LoraA接收模块13、用于向组网节点发送数据的LoraB发送模块14和用于与上位机进行通信的接口模块15，供电模块11、LoraA接收模块13、LoraB发送模块14和接口模块15均与主控芯片12连接。主控芯片12选用atmel单片机或ARM处理器。供电模块11选用LM2596芯片。
[0021]在实际使用中，通过在基板1上设置LoraA接收模块13和LoraB发送模块14，实现与lora组网节点之间数据的收发，通过接口模块15的设置实现与上位机之间数据的收发，降低了生产成本，为lora通讯技术组网提供了便利。
[0022]在本实施例中，所述接口模块15为RS485数据接口，RS485接口具有良好的抗噪声干扰性，具有传输距离远和传输速率快的特点。
[0023]在本实施例中，所述基板1的两侧均设有弧形支撑板3，弧形支撑板3与转轴34转动连接，转轴34与外壳体2固定连接，转轴34上套设有扭力弹簧35，扭力弹簧35的一端与弧形支撑板3固定连接，扭力弹簧35的另一端与外壳体2固定连接，基板1的边缘置于弧形支撑板3的内部空间。
[0024]在实际使用中，需要将基板1安装在弧形支撑板3上时，通过转动弧形支撑板3，使两个弧形支撑板3的顶端相互远离，此时，扭力弹簧35处于压缩的状态，将基板1的两侧边缘均置于弧形支撑板3的内部空间，松开弧形支撑板3，两个弧形支撑板3的顶端在扭力弹簧35的作用下相互靠近，直到对基板1的边缘进行覆盖，便于基板1的安装。
[0025]在本实施例中，所述弧形支撑板3位于基板1的上方和下方对称地安装有第一定位珠31和第二定位珠32，所述基板1的边缘与第一定位珠31或第二定位珠32对应的位置开设有定位孔16，定位孔16的内径小于第一定位珠31和第二定位珠32的外径。
[0026]在实际使用中，当基板1的边缘置于弧形支撑板3的内部空间时，第一定位珠31的底部和第二定位珠32的顶部均置于定位孔16内，便于对基板1的位置进行固定；当需要拆卸基板1时，转动弧形支撑板3，使两个弧形支撑板3的顶端相互远离，此过程中第二定位珠32随弧形支撑板3的底端转动，将基板1向上顶起，便于基板1的拆卸。
[0027]在本实施例中，所述弧形支撑板3的底端固定安装有凸块33，转轴34与凸块33转动连接，所述弧形支撑板3的顶端固定安装有拉手36。
[0028]在实际使用中，拉手36的设置便于手动对弧形支撑板3的位置进行调节。
[0029]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于Lora的双基芯片通讯电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上固定安装有主控芯片(12)、供电模块(11)、用于接收组网节点数据的LoraA接收模块(13)、用于向组网节点发送数据的LoraB发送模块(14)和用于与上位机进行通信的接口模块(15)，供电模块(11)、LoraA接收模块(13)、LoraB发送模块(14)和接口模块(15)均与主控芯片(12)连接。2.根据权利要求1所述的一种基于Lora的双基芯片通讯电路板，其特征在于：所述接口模块(15)为RS485数据接口。3.根据权利要求1所述的一种基于Lora的双基芯片通讯电路板，其特征在于：所述基板(1)的两侧均设有弧形支撑板(3)，弧形支撑板(3)与转轴(34)转动连接，转轴(34)与外壳体(2)固定连接，转轴(34)上套设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：于国杰，
申请(专利权)人：昌吉市启润信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：