一种集成封装照明装置制造方法及图纸

技术编号:31206159 阅读:19 留言:0更新日期:2021-12-04 17:19
本实用新型专利技术公开了一种集成封装照明装置,包括壳体,所述壳体底端固定连接有底板,所述底板左端固定连接有定位板,所述壳体顶端固定连接有顶板,所述顶板顶端左侧设置有触摸传感器,所述顶板顶端中部设置有散光片,所述顶板左端前后两侧均固定连接有滑块,所述滑块左端滑动连接有防尘隔板,所述壳体左端中部设置有电源接头,所述壳体右端中部设置有散热孔,所述壳体顶端设置有安装槽,所述安装槽内设置有电路板,所述电路板底端均匀固定连接多组散热片。本实用新型专利技术中,通过向下滑动防尘隔板,将防尘隔板的底端插入定位板的卡槽内,防尘隔板底端与卡槽为过盈配合,实现了对该照明装置电源接头的防尘作用,值得大力推广。值得大力推广。值得大力推广。

【技术实现步骤摘要】
一种集成封装照明装置


[0001]本技术涉及照明装置
,尤其涉及一种集成封装照明装置。

技术介绍

[0002]LED照明装置凭借发光效率高、低电耗、使用低压电照明而不需高压供电、安全性高等优点,因而具有广阔的应用前景,但是,大功率LED照明装置的发热量大,如果散热效果不好,将会直接导致LED照明装置的快速老化,从而导致其稳定性降低,因此,高效散热是LED照明装置应用亟需解决的问题之一。
[0003]现有技术中,通常的LED照明装置,特别是大功率LED照明装置,结构较为复杂,而且散热效果不佳,在使用中随着LED照明装置的发热量的积累较多时,更易导致热量散发不出去,在局部积累大量的热量,从而加速了LED照明装置的老化,使之使用寿命降低,现有的照明装置,光照强度不能调节,使用不灵活,电源接头容易堆积灰尘,容易造成电路接触不良。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成封装照明装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种集成封装照明装置,包括壳体,所述壳体底端固定连接有底板,所述底板左端固定连接有定位板,所述壳体顶端固定连接有顶板,所述顶板顶端左侧设置有触摸传感器,所述顶板顶端中部设置有散光片,所述顶板左端前后两侧均固定连接有滑块,所述滑块左端滑动连接有防尘隔板,所述壳体左端中部设置有电源接头,所述壳体右端中部设置有散热孔,所述壳体顶端设置有安装槽,所述安装槽内设置有电路板,所述电路板底端均匀固定连接多组散热片,所述电路板顶端均匀设置有多组LED灯,所述电路板顶端左右两侧均固定连接有支撑板。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述:
[0007]所述定位板顶端设置有卡槽。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述:
[0009]所述防尘隔板右端前后两侧均设置有与滑块对应的滑槽。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述:
[0011]所述壳体左端位于电源接头外侧设置有密封条。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述:
[0013]所述壳体前端中部固定连接有控制开关。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述:
[0015]所述散热孔内设置有栅格网。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述:
[0017]所述支撑板顶端均与散光片固定连接。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述:
[0019]所述防尘隔板底端与卡槽滑动连接。
[0020]本技术具有如下有益效果:
[0021]1、本技术中,首先通过打开控制开关,启动该照明装置,通过触摸传感器调节该照明装置的光照亮度,电路板顶端均匀设置有多组LED灯,设置多组LED灯方便用户根据需要调整合适的亮度,方便实用,可满足多数用户使用,当用户使用较大功率时,LED灯高功率工作,电路板受热通过散热片传递热量,散热片起到了保护电路板的作用,热量通过散热片之间的间隙导出,再通过散热孔导出该照明装置,起到了散热的作用,提高了该照明装置的使用寿命。
[0022]2、本技术中,在不使用时,拔出电源线,再通过向下滑动防尘隔板,将防尘隔板的底端插入定位板的卡槽内,防尘隔板底端与卡槽为过盈配合,通过密封条提高该照明装置的气封性,通过防尘隔板实现了对该照明装置电源接头的防尘作用,值得大力推广。
附图说明
[0023]图1为本技术提出的一种集成封装照明装置的立体图;
[0024]图2为本技术提出的一种集成封装照明装置的左视图;
[0025]图3为本技术提出的一种集成封装照明装置的部分结构立体图。
[0026]图例说明:
[0027]1、壳体;2、散热孔;3、栅格网;4、底板;5、控制开关;6、卡槽;7、定位板;8、防尘隔板;9、滑槽;10、滑块;11、触摸传感器;12、散光片;13、顶板;14、密封条;15、电源接头;16、安装槽;17、散热片;18、电路板;19、LED灯;20、支撑板。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]参照图1

3,本技术提供的一种实施例:一种集成封装照明装置,包括壳体1,壳体1底端固定连接有底板4,底板4左端固定连接有定位板7,壳体1顶端固定连接有顶板13,顶板13顶端左侧设置有触摸传感器11,通过触摸传感器11调节该照明装置的光照亮度,
顶板13顶端中部设置有散光片12,散光片12将直射光线散射出去,起到了提高光照效果的作用,顶板13左端前后两侧均固定连接有滑块10,滑块10左端滑动连接有防尘隔板8,壳体1左端中部设置有电源接头15,壳体1右端中部设置有散热孔2,壳体1顶端设置有安装槽16,安装槽16内设置有电路板18,电路板18底端均匀固定连接多组散热片17,电路板18受热通过散热片17传递热量,散热片17起到了保护电路板18的作用,电路板18顶端均匀设置有多组LED灯19,设置多组LED灯19方便用户根据需要调整合适的亮度,方便实用,可满足多数用户使用,电路板18顶端左右两侧均固定连接有支撑板20。
[0031]定位板7顶端设置有卡槽6,防尘隔板8右端前后两侧均设置有与滑块10对应的滑槽9,壳体1左端位于电源接头15外侧设置有密封条14,通过密封条14提高该照明装置的气封性,壳体1前端中部固定连接有控制开关5,通过打开控制开关5,启动该照明装置,散热孔2内设置有栅格网3,栅格网3起到了透气与防尘的作用,支撑板20顶端均与散热片17固定连接,防尘隔板8底端与卡槽6滑动连接,防尘隔板8底端与卡槽6为过盈配合。
[0032]工作原理:首先通过向上滑动防尘隔板8,露出位于壳体1左端的电源接头15,将外界电源线接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成封装照明装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)底端固定连接有底板(4),所述底板(4)左端固定连接有定位板(7),所述壳体(1)顶端固定连接有顶板(13),所述顶板(13)顶端左侧设置有触摸传感器(11),所述顶板(13)顶端中部设置有散光片(12),所述顶板(13)左端前后两侧均固定连接有滑块(10),所述滑块(10)左端滑动连接有防尘隔板(8),所述壳体(1)左端中部设置有电源接头(15),所述壳体(1)右端中部设置有散热孔(2),所述壳体(1)顶端设置有安装槽(16),所述安装槽(16)内设置有电路板(18),所述电路板(18)底端均匀固定连接多组散热片(17),所述电路板(18)顶端均匀设置有多组LED灯(19),所述电路板(18)顶端左右两侧均固定连接有支撑板(20)。2.根据权利要求1所述的一种集...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈前进
申请(专利权)人:盐城金意光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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