电极台阶高差消解用印刷糊料及电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有叠层生片１０ａ和所规定图形的电极层１２ａ从而形成叠层体的工序、和烧成叠层体的工序的电子部件的制造方法。在形成叠层体之前，在所规定图形的上述电极层的间隙部分形成与上述电极层实质上相同厚度的余白图形层２４。形成余白图形层２４的电极台阶高差消解用印刷糊料至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂，电极台阶高差消解用印刷糊料中含有的粘合剂树脂的聚合度，与形成生片的浆料中含有的粘合剂树脂的聚合度同等或在其聚合度以上，优选设定得比之高。电极台阶高差消解用印刷糊料的粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，该聚乙烯醇缩丁醛树脂的聚合度是１４００以上，缩丁醛化度是６４－７４摩尔％，缩乙醛化度是６６－７４摩尔％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如叠层陶瓷电容器等电子部件的制造方法。
技术介绍
近年来由于各种电子设备的小型化，安装在电子设备内部的电子部件的小型化及高性能化推进着。作为电子部件之一，有CR内置型衬底、叠层陶瓷电容器等陶瓷电子部件，此陶瓷电子部件也要求小型化及高性能化。为了进行此陶瓷电子部件的小型化及高容量化，强烈要求电介质层的薄层化。最近，构成电介质层的电介质生片的厚度变为数μm以下。在制造叠层陶瓷电容器的场合，基于作为电容器所必需的所要求的静电容量，形成内部电极的片的层间厚度在约3μm-100μm左右的范围。另外，在叠层陶瓷电容器中，在电容器芯片的叠层方向上的外侧部分形成了未形成内部电极的部分。近年来，伴随着电子设备的小型化，其中所使用的电子部件的小型化急剧进行着。在叠层陶瓷电容器所代表的叠层电子部件中，叠层数的增加、层间厚度的薄层化急剧进行着。为了对应于这样的技术动向，决定层间厚度的生片厚度正从3μm以下变为2μm以下。为此，在叠层陶瓷电容器的制造工序中，需要处理极薄的生片，非常高生片物性的设计变得必要。作为这样的极薄的生片的物性所要求的特性，列举出片强度、可挠性、平滑性、叠层时的粘结性、操作性(带电性)等，还要求在高维次下的平衡。另外，如叠层陶瓷电容器那样交替地叠层生片和内部电极层的场合，在夹在生片之间的所规定图形的内部电极层中形成未形成电极的间隙(余白图形)。由于此余白图形，在与存在内部电极层的部分之间产生台阶高差，以此为因，片间的层离或叠层体的变形等成为问题。为了解决这样的问题，如特开昭56-94719号公报、特开平3-74820号公报、特开平9-106925号公报及特开2001-237140号公报中所示，提出了在未形成内部电极的余白图形部分形成包含与生片同样的电介质糊料的图形层的方法。可是，近年来由于电子部件的小型化及大容量化，内部电极的厚度要求为1μm以下，因此余白图形的厚度也要求1μm以下。在未形成内部电极的余白图形部分上通过印刷形成包含电介质糊料的极薄的图形层的场合，减少该电介质糊料中的陶瓷粉体的含量即可。可是，在该场合，由于电介质糊料的粘度极端降低，因此该糊料从印刷制版的网眼流出，有不能印刷成所规定的图形等等的课题。另外，为了弥补该粘度的降低，考虑增大糊料中所含的有机粘合剂的量。可是，在该场合，在叠层体脱粘合剂时，有发生片间的层离等的课题。另外，在形成极薄的余白图形的场合，作为糊料的粘合剂树脂使用过去一般的乙基纤维素系树脂的场合，还有随着薄层化，强度变低，粘结力也降低等的课题。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的实际状况而完成，其目的是提供能够形成机械强度和粘结性优异的印刷体的薄膜印刷用的电极台阶高差消解用印刷糊料(用于形成余白图形的糊料)。具体讲，本专利技术的目的是，提供即使生片和/或电极层的厚度极薄的场合也能良好地消除生片间的电极层的台阶高差、能有效防止片间的层离或叠层体的变形等的电极台阶高差消解用印刷糊料和电子部件的制造方法。进而，本专利技术的目的是，提供特别是在采用转印法形成生片和电极层的叠层体的场合，用于形成粘结性优异的余白图形的电极台阶高差消解用印刷糊料。本专利技术人为达到上述目的而刻苦研讨的结果发现，通过使用于形成内部电极层的余白图形层的糊料含有作为粘合剂树脂的特定聚合度的聚乙烯醇缩丁醛树脂，即使生片和/或电极层的厚度极薄的场合也能良好地消除生片间的电极层的台阶高差、能有效防止片间的层离或叠层体的变形等，以至于完成了本专利技术。即，本专利技术的电极台阶高差消解用印刷糊料，其特征在于，是具有陶瓷粉体、粘合剂树脂、增塑剂、和溶剂的电极台阶高差消解用印刷糊料，上述粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂或聚乙烯醇缩乙醛树脂，该树脂的聚合度是1400以上，缩丁醛化度是64-74摩尔％，缩乙醛化度是66-74摩尔％。根据本专利技术的电极台阶高差消解用印刷糊料，电极台阶高差消解用印刷糊料的粘度不极端降低，即使是极薄的余白图形层，也能良好地印刷。另外，由于不需要增大电极台阶高差消解用印刷糊料中所含的粘合剂树脂的量，因此在叠层体脱粘合剂时，发生层间的层离等的可能性也小。优选在上述电极台阶高差消解用印刷糊料中含有的粘合剂树脂的聚合度是1400以上，进一步优选是1700以上，特别优选是2000以上。通过使用这样的聚合度的粘合剂树脂，余白图形层的强度提高，带电极的片总体的强度提高，能够大幅度改善操作性。再者，此粘合剂树脂的聚合度上限不特别限定，但例如为3300左右。在本专利技术的糊料中，当粘合剂树脂的聚合度过低时，电极台阶高差消解用印刷糊料的粘度极端降低，存在极薄的余白图形层的印刷变得困难的倾向。在本专利技术的糊料中，当粘合剂树脂的缩丁醛化度过低时，树脂的溶解变得困难，印刷后的表面的表面粗糙度存在劣化的倾向，当缩丁醛化度过高时，糊料的粘度降低，存在印刷变得困难的倾向。在本专利技术的糊料中，当粘合剂树脂的缩乙醛化度过高时，树脂的溶解变得困难，印刷后的表面的表面粗糙度存在劣化的倾向，当缩乙醛化度过低时，糊料的粘度降低，存在印刷变得困难的倾向。优选上述粘合剂树脂相对于上述陶瓷粉体100质量份含有3质量份以上9质量份以下，进一步优选含有4-8质量份。当粘合剂树脂的含量过多时，印刷后的涂膜密度变低，存在薄层化印刷变得困难的倾向，当含量过少时，印刷后的涂膜强度降低，存在操作性变坏的倾向。优选上述溶剂包含萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯、乙酸二氢萜品酯、4-(1’-乙酰氧基-1’-)环己醇乙酸酯之中的至少1种。优选上述溶剂相对于糊料的总量100质量份含有20-80质量份，进一步优选含有50-70质量份左右。当溶剂量过少时，存在粘合剂树脂的溶解变得困难的倾向，当溶剂量过多时，粘性变低，存在印刷变得困难的倾向。优选赋予剪切速度为8[1/s]的旋转时的上述电极台阶高差消解用印刷糊料的粘度在25℃下为4-30Pa·s，进一步优选是4-20Pa·s。当此糊料的粘度过低时，存在印刷变得困难的倾向。优选在上述电极台阶高差消解用印刷糊料中，相对于糊料总体，以30-55质量％、进一步优选35-50质量％的比例含有陶瓷粉体。当陶瓷粉体的含有比例过少时，糊料的粘度变低，发生印刷的渗润等，存在印刷变得困难的倾向。另外，当陶瓷粉体的含有比例过多时，存在减薄印刷厚度变得困难的倾向。再者，陶瓷粉体的含有比例优选根据粘合剂树脂的聚合度而使之变化，例如在聚合度为1400-1500的场合，优选36-55质量％，在聚合度为1500-1600的场合，优选36-55质量％，在聚合度为1600-1800的场合，优选36-52质量％，在聚合度为1800-2200的场合，优选32-48质量％，在聚合度为2200-2600的场合，优选32-45质量％，在聚合度为2600以上的场合，优选30-40质量％。这样，随着粘合剂树脂的聚合度变高，陶瓷粉体的含有比例的优选范围存在移向低的一侧的倾向。优选的是，作为上述增塑剂，包含邻苯二甲酸酯[邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸苄基丁酯(BBP)、邻苯二甲酸丁基丁二醇酯(BPBG)]、己二酸酯[己二酸二辛酯(DOA)]、癸二酸酯、癸二酸二丁酯之中的至少1种。在这些增塑剂中，特别优选DBP、DOP、BBP。优选的是，在上述电极台阶高差消解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电极台阶高差消解用印刷糊料，是具有陶瓷粉体、粘合剂树脂、增塑剂和溶剂的电极台阶高差消解用印刷糊料，其特征在于，上述粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂或聚乙烯醇缩乙醛树脂，该树脂的聚合度是１４００以上，缩丁醛化度是６４－７４摩尔％，缩乙醛化度是６６－７４摩尔％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-3-31 095668/20031.一种电极台阶高差消解用印刷糊料，是具有陶瓷粉体、粘合剂树脂、增塑剂和溶剂的电极台阶高差消解用印刷糊料，其特征在于，上述粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂或聚乙烯醇缩乙醛树脂，该树脂的聚合度是1400以上，缩丁醛化度是64-74摩尔％，缩乙醛化度是66-74摩尔％。2.根据权利要求1所述的电极台阶高差消解用印刷糊料，其中，上述粘合剂树脂相对于上述陶瓷粉体100质量份含有3质量份至9质量份。3.根据权利要求1所述的电极台阶高差消解用印刷糊料，其中，上述溶剂包含萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯、乙酸二氢萜品酯、4-(1’-乙酰氧基-1’-)环己醇乙酸酯之中的至少1种。4.根据权利要求1-3的任1项所述的电极台阶高差消解用印刷糊料，其中，上述溶剂相对于糊料的总量100质量份含有20-80质量份。5.根据权利要求1-4的任1项所述的电极台阶高差消解用印刷糊料，其中，赋予剪切速度为8[1/s]的旋转时的上述电极台阶高差消解用印刷糊料的粘度是4-30Pa·s。6.根据权利要求1-5的任1项所述的电极台阶高差消解用印刷糊料，其中，在上述电极台阶高差消解用印刷糊料中，相对于糊料总体，以30-55质量％的比例含有陶瓷粉体。7.根据权利要求1-6的任1项所述的电极台阶高差消解用印刷糊料，其中，作为上述增塑剂，包含邻苯二甲酸酯[邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸苄基丁基酯(BBP)、邻苯二甲酸丁基丁二醇酯(BPBG)]、己二酸酯[己二酸二辛酯(DOA)]、癸二酸酯、癸二酸二丁酯之中的至少1种。8.根据权利要求1-7的任1项所述的电极台阶高差消解用印刷糊料，其中，上述增塑剂相对于粘合剂树脂100质量份含有20-200质量份。9.根据权利要求1-7的任1项所述的电极台阶高差消解用印刷糊料，其中，作为除静电剂，包含吸湿性高分子、阳离子系表面活性剂(胺系表面活性剂)、两性表面活性剂的至少1种。10.一种电子部件的制造方法，是具有叠层生片和所规定图形的电极层从而形成叠层体的工序、和烧成上述叠层体的工序的电子部件的制造方法，其特征在于，在形成上述叠层体之前，在所规定图形的上述电极层的间隙部分形成与上述电极层实质上相同厚度的余白图形层，作为形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口晃，佐藤茂树，德冈保导，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]