电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术的电子部件是具有包含内部电极层（１２）及陶瓷层（１０）的元件本体（４）的电子部件。内部电极层（１２）包含Ｒｅ、Ｒｕ、Ｏｓ及Ｉｒ的至少任意一种元素和Ｎｉ。陶瓷层（１０）基本上不包含Ｒｅ、Ｒｕ、Ｏｓ及Ｉｒ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如4M陶瓷电容器等。
技术介绍
作为电子部件的一个例子的叠层陶瓷电容器由具有交替配置多个陶瓷层 (电介质层)和内部电极层的叠层结构的元件本体、和形成在该元件本体的两 端部的一对的外部端子电极构成。在此觀陶瓷电容器的制造中，首先仅交替层叠多个所需要个数的烧成前 电介质层和烧成前内部电极层来形成觀体。接着，以规定的尺寸切断此叠层 体，形成生芯片。接着，对生芯片实施脱粘合剂鹏、烧成处理及退火处理， 获得电容器元件本体。通过在此元件本体的两端部形成一对外部端子电极，就 得到叠层陶瓷电容器。如此，在制造觀陶瓷电容器时，将烧成前电介质层和烧成前内部电极层 作为生芯片同时进行烧结。由此，就要求在烧成前内部电极层所包含的导电材 料中具有比烧成前电介质层所包含的电介质粉末的烧结温度高的熔点，或不与 电介质粉末反应等。作为具有高熔点的导电材料，可列举Pt和Pd等贵金属。但是，由于贵金属价格高，f顿贵金属的叠层陶瓷电容成本变高計问题。因此过去作为导电材料多使用比贵金属廉价的Ni等J1^属。但是，4柳Ni作为导电材料时，Ni的熔点(内部电极层的烧结^g)比 电介质粉末的烧结温度低就成为了问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具有包含内部电极层及陶瓷层的元件本体，其特征在于，　　　　上述内部电极层包含Ｒｅ、Ｒｕ、Ｏｓ及Ｉｒ的至少任意一种元素和Ｎｉ，　　　　上述陶瓷层基本上不包含Ｒｅ、Ｒｕ、Ｏｓ及Ｉｒ。

【技术特征摘要】
JP 2007-2-5 2007-025970;JP 2007-12-18 2007-3261521、一种电子部件，具有包含内部电极层及陶瓷层的元件本体，其特征在于，上述内部电极层包含Re、Ru、Os及Tr的至少任意一种元素和Ni，上述陶瓷层基本上不包含Re、Ru、Os及Tr。2、 根据权利要求l所述的电子部件，其特征在于， ，内部电极层中包含的Ni的含有率，相对于，内部电极层中包含的所有金属成分为80molQ/。以上、小于100mol%，战内部电极层中包含的Re、 Ru、 Os及Ir的含有率的总量，相对于战 内部电极层中包含的所有金属成分为超i0mo1。/。、 20mol。/。以下。3、 根据木又利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 在J^内部电极层中，Re、 Ru、 Os及Ir的至少任意一种元素和Ni形成合金。4、 一种电子部件的制造方法，其是制造权利要求1所述的电子部件的方法， 其特征在于，包括形成具有内部电极层用膜的生芯片的工序， 烧成，生芯片形 成体的工序，在氧分压皿6.1Xl()4pa、小于l,3Pa， ia^5i600。C、小于1100。C的气 氛下...

【专利技术属性】
技术研发人员：福井隆史，铃木和孝，中野幸惠，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]