散热装置以及电子设备组件制造方法及图纸

本申请公开了一种散热装置以及电子设备；其中，所述散热装置包括：壳体以及导热件；所述壳体内设置有容纳槽，所述容纳槽用于收容电子设备；所述导热件设置于所述容纳槽内并与所述壳体连接，所述导热件包括基材层和设置于所述基材层上的导热囊，所述基材层连接于所述容纳槽的内壁，所述导热囊连接在所述基材层的远离所述壳体的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备收容于所述容纳槽内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备的形状而形变。本申请为电子设备提供了一种散热方案，所述导热囊具有形状自适应性，能与各种类型的电子设备形成良好的接触，从而能够保证散热效率和散热效果。率和散热效果。率和散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热装置以及电子设备组件


[0001]本申请属于电子设备散热
，具体涉及一种散热装置以及电子设备组件。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，电子设备的功能越来越强大。以智能手机为例，已经不仅仅具备通话、发短信等基本的通信功能，其也是一种重要的休闲娱乐工具，例如具有拍照、视频、游戏等其他功能。随着智能手机等电子设备的配置越来越高，功能越来越多样化，各类电子元器件在工作时产生的热量越来越多，这就会导致电子设备内部的温度升高，严重影响电子设备的性能。因此，电子设备的散热变得越来越重要。
[0003]相关技术中，为了更好地对电子设备进行散热，目前通常为电子设备配设例如散热背夹、制冷座等散热配件。在实际应用中，散热配件可通过夹持、放置等方式与电子设备相结合，以为电子设备进行散热。散热配件通常是直接与电子设备的后盖/壳(靠近电池)等发热部位相接触以对其进行散热。但是，现有的散热配件与电子设备相接触的表面通常为平面结构，若电子设备的后盖/壳等发热部位为弧面、异形面等非平面结构时，散热配件就无法与电子设备的后盖/壳等发热部位充分接触或者接触面积非常有限，这就导致无法完全发挥散热配件的散热作用。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种散热装置以及电子设备组件，至少解决现有散热配件在与电子设备结合后，因不能适应电子设备的形状而导致二者接触面较小，造成散热效率低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种散热装置，其包括：
[0007]壳体，所述壳体内设置有容纳槽，所述容纳槽用于收容电子设备；
[0008]导热件，所述导热件设置于所述容纳槽内并与所述壳体连接，
[0009]其中，所述导热件包括基材层和设置于所述基材层上的导热囊，所述基材层连接于所述容纳槽的内壁，所述导热囊连接在所述基材层的远离所述壳体的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备收容于所述容纳槽内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备的形状而形变。
[0010]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备组件，其包括电子设备，以及如上任一项所述的散热装置。
[0011]在本申请的实施例中，为电子设备提供了一种散热方案，即为电子设备提供了一种散热装置，所述散热装置内设置有柔性的导热囊，所述导热囊可根据装入所述壳体内的电子设备的形状而发生形变，以使所述导热囊可适应所述电子设备的形状，从而可使所述电子设备与所述导热囊充分贴合在一起，这样可增大二者的接触面积，以提高散热效率和散热效果。本申请实施例提供的散热装置，其上设置的所述导热囊具有形状自适应性，能良
好的适配不同形状的电子设备，具有良好的通用性。
[0012]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0013]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1是根据本申请实施例的散热装置的结构示意图之一；
[0015]图2是根据本申请实施例的散热装置的导热件的结构示意图；
[0016]图3是图2中A的放大示意图；
[0017]图4是根据本申请实施例的散热装置的结构示意图之二；
[0018]图5是根据本申请实施例的散热装置的结构示意图之三；
[0019]图6是根据本申请实施例的散热装置的使用流程示意图。
[0020]附图标记：
[0021]1‑
壳体，101
‑
容纳槽，102
‑
基部，103
‑
夹持结构，2
‑
导热件，201
‑
基材层，202
‑
导热主体部，203
‑
导热囊膜，3
‑
电子设备，4
‑
磁性件。
具体实施方式
[0022]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0024]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]下面结合图1至图6描述根据本申请实施例提供的散热装置以及电子设备组件。
[0027]本申请实施例提供的散热装置，其可应用于各种类型的电子设备，可用以实现电
子设备的散热。
[0028]本申请实施例提供的散热装置，参见图1至图3所示，其包括：壳体1，以及导热件2；所述壳体1内设置有容纳槽101，所述容纳槽101用于收容电子设备3；所述导热件2设置于所述容纳槽101内并与所述壳体1连接；其中，所述导热件2包括基材层201和设置于所述基材层201上的导热囊，所述基材层201连接于所述容纳槽101的内壁，所述导热囊连接在所述基材层201的远离所述壳体1的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备3收容于所述容纳槽101内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备3的形状而形变。
[0029]所述电子设备3，本申请的实施例中以智能手机为例，其上的发热部位主要集中于设备的后盖/壳(靠近电池)。参见图4和图5所示，将所述电子设备3装入所述壳体1的所述容纳槽101内，并使所述电子设备3的后盖/壳与所述导热件2上的所述导热囊贴合在一起，由所述导热囊对所述电子设备3进行散热。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：壳体(1)，所述壳体(1)内设置有容纳槽(101)，所述容纳槽(101)用于收容电子设备(3)；导热件(2)，所述导热件(2)设置于所述容纳槽(101)内并与所述壳体(1)连接，其中，所述导热件(2)包括基材层(201)和设置于所述基材层(201)上的导热囊，所述基材层(201)连接于所述容纳槽(101)的内壁，所述导热囊连接在所述基材层(201)的远离所述壳体(1)的一侧，所述导热囊为柔性件，以在所述电子设备(3)收容于所述容纳槽(101)内的情况下，至少部分所述导热囊可适应所述电子设备(3)的形状而形变。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热囊包括导热主体部(202)和导热囊膜(203)，所述导热主体部(202)与所述基材层(201)连接，所述导热囊膜(203)包覆于所述导热主体部(202)，在所述电子设备(3)收容于所述容纳槽(101)内的情况下，所述导热囊膜(203)可适应所述电子设备(3)的形状而形变。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热主体部(202)为导热硅脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭阳，段霈，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：