【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件的制作方法，尤其涉及一种堆叠式电子元件的 制作方法。背聚技术随着科技的进步，电子装置的运作效率不断被提高，为了达到提高运作 功率并配合产品微小化的趋势，电子装置的体积必须不断的縮小，而内部结 构的设置势必也更为紧密，因此堆叠式的电子元件便因应而生，以电容为例， 为了增加电容量并节省电容在电路板上的设置空间，便形成了所谓的堆叠式 电容。请参阅图l(a)和图1 (b)，图1 (a)为公知堆叠式电容的制作方法流程 图，首先提供多个储能单元lO(Sll)，接着将每个储能单元10的第一电极101 及第二电极102以焊接的方式分别利用焊锡13与导电的第一金属端子11及 第二金属端子12连接(S12)，以形成堆叠式电容1，最后再将堆叠式电容1 以表面黏着技术利用焊锡14以将第一金属端子11及第二金属端子12分别 黏着于电路板2上(S13)，以形成如图l(b)所示的结构。然而，公知的堆叠式电容1在储能单元10的第一电极101及第二电极 102与第一金属端子11及第二金属端子12的焊接过程中，若第一电极101 与第一金属端子11之间的对位或第二电极1...
【技术保护点】
一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，该储能单元包括对应设置的一第一电极及一第二电极，该制作方法包括下列步骤：（ａ）将所述多个储能单元设置于一固定件上，其中所述多个储能单元的第一电极彼此相邻，该第二电极也彼此相邻，且至少该第一电极及／或该第二电极相对于该固定件暴露；以及（ｂ）在所述多个储能单元暴露的该第一电极及该第二电极分别形成一导接层，使该第一电极之间及该第二电极之间分别通过对应的该导接层彼此电连接，以制得该堆叠式电子元件。
【技术特征摘要】
1. 一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，该储能单元包括对应设置的一第一电极及一第二电极，该制作方法包括下列步骤(a)将所述多个储能单元设置于一固定件上，其中所述多个储能单元的第一电极彼此相邻，该第二电极也彼此相邻，且至少该第一电极及/或该第二电极相对于该固定件暴露；以及(b)在所述多个储能单元暴露的该第一电极及该第二电极分别形成一导接层，使该第一电极之间及该第二电极之间分别通过对应的该导接层彼此电连接，以制得该堆叠式电子元件。2. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中还包括步骤(c): 移除该固定件或者保留该固定件。3. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)的该 固定件包括一连接板及自该连接板两相对侧垂直延伸的一夹持臂，且所述多 个储能单元平行于该固定件的该夹持臂排列，以利用该夹持臂夹持所述多个 储能单元，并以该连接板抵顶所述多个储能单元。4. 如权利要求3所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)还包括(bl)提供一电路板，该电路板包括对应于该第一电极及该第二电极设置 的该导接层；(b2)将所述多个储能单元置于该电路板上，使该第一电极及该第二电极 分别与该电路板的该导接层接触；以及(b3)进行一焊接工艺使该导接层分别与该第一电极及该第二电极电连 接，并使所述多个储能单元通过该导接层固定于该电路板上，其中该焊接工 艺为一回流焊工艺。5. 如权利要求4所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)中的 该电路板上还包括一黏着剂，以将该多个储能单元固定于该电路板上。6. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)中的 该固定件具有一容置空间，该容置空间与该固定件的两相对侧面的至少一面连通。7. 如权利要求6所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)利用 一钢板印刷工艺及一焊接工艺依序在该第一电极及该第二电极上形成该导 接层，或利用一浸焊工艺在该第一电极及该第二电极上形成该导接层。8. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)还包括(al)提供具有一容置槽的一基座；(a2)将其中一该储能单元放置于该容置槽中，其中该储能单元的所述第 一、第二电极平行于该基座；(a3)在该步骤(a2)中的该储能单元平行该基座暴露的一侧面上涂布一黏 着剂，在该黏合剂上放置另一该储能单元；(a4)重复涂布该黏着剂及放置该储能单元的步骤；(a5)进行该黏着剂硬化工艺，使所述多个储能单元彼此连接；以...
【专利技术属性】
技术研发人员：李铭宗，游承谕，黄凯鸿，胡林贤，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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