耳机制造技术

本实用新型专利技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种耳机，该耳机包括壳体和耳塞，壳体包括本体以及凸设于本体一端的导音管，本体内设有与导音管连通的容纳腔，导音管上设有沿导音管凸起方向延伸的导音槽，耳塞套设于导音管上，以与导音槽围设形成导音通道；本体或导音管上设有用于连通容纳腔和导音通道的导音孔。根据本实用新型专利技术实施例的耳机，导音槽是由壳体自身形成的，导音通道是由耳塞和壳体共同围设形成的，导音通道和容纳腔彼此独立，互不干扰。导音管不会影响容纳腔的大小，导音通道的尺寸可以设计的更大、更靠近用户耳朵的鼓膜，提高用户体验。体验。体验。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本技术属于电子设备
，具体涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]近年来，消费类电子产品的技术快速发展，手机、平板电脑等电子设备得到消费者的广泛使用。消费者也逐渐对电子产品的性能、可靠性产生了更高的要求。
[0004]常用的耳机结构包括耳机前壳、喇叭和耳机后壳。喇叭设置在耳机前壳内，耳机后壳内设置有连接线、蓝牙芯片、PCB板、电池等。随着耳机的有效频率范围越来越宽，高频音延展性越来越好。使用多发声单元进行整体频段的均衡，低频喇叭用来负责低频部分，高频喇叭用来负责高频部分等。现有技术中的耳机，高音喇叭需要尽可能的放置到距离出声孔近的位置，这是因为高音喇叭发出的是高频音，高频信号波长短，很容易衰减，所以需要尽可能在耳机中放置在靠近出声的位置，而低音喇叭可以相对靠后放置，因为低音喇叭主要负责发出低频信号，波长相对高频信号长，衍射能力强，不容易发生衰减，更有甚者，将高音喇叭放置在出声管中。而这样的设计，需要兼顾低音喇叭的出声管道，如果高音喇叭的尺寸太大，则会将低音喇叭的出声通道也堵住。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是至少解决现有技术中高频喇叭的位置无法兼顾低音喇叭的出声管道的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术提出了一种耳机，包括：
[0007]壳体，所述壳体包括本体以及凸设于所述本体一端的导音管，所述本体内设有与所述导音管连通的容纳腔，所述导音管上设有沿所述导音管凸起方向延伸的导音槽；
[0008]耳塞，所述耳塞套设于所述导音管上，以与所述导音槽围设形成导音通道；
[0009]所述本体或所述导音管上设有用于连通所述容纳腔和所述导音通道的导音孔。
[0010]根据本技术实施例的耳机，导音槽是由壳体自身形成的，导音通道是由耳塞和壳体共同围设形成的，导音通道和容纳腔彼此独立，互不干扰。导音管不会影响容纳腔的大小，导音通道的尺寸可以设计的更大、更靠近用户耳朵的鼓膜，提高用户体验。
[0011]在本技术的一些实施例中，沿所述导音管凸起延伸方向，所述导音槽为曲线型。
[0012]在本技术的一些实施例中，沿所述导音管凸起延伸方向，所述导音槽为螺旋型。
[0013]在本技术的一些实施例中，沿所述导音管凸起延伸方向，所述导音槽为直线型。
[0014]在本技术的一些实施例中，所述导音管的外表面沿所述导音管的径向方向凸设有至少一个凸起，所述凸起沿所述导音管凸起方向延伸，至少一个所述凸起与所述导音
管外表面之间形成至少一个所述导音槽，所述耳塞的内壁、至少一个所述凸起和所述导音管的外表面围设形成至少一个所述导音通道。
[0015]在本技术的一些实施例中，所述耳塞的一端与所述本体密封连接。
[0016]在本技术的一些实施例中，所述耳塞的一端设置至少一个连接部，所述本体上设置有至少一个配合部，所述至少一个连接部与所述至少一个配合部密封配合。
[0017]在本技术的一些实施例中，所述耳塞的一端间隔设置有多个所述连接部，所述本体上间隔设置有多个所述配合部，所述连接部和所述配合部一一对应。
[0018]在本技术的一些实施例中，所述连接部为橡胶材质。
[0019]在本技术的一些实施例中，所述耳机还包括高音喇叭和低音喇叭，所述高音喇叭设置在所述导音管内，所述低音喇叭设置在所述容纳腔内。
附图说明
[0020]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0021]图1为本技术实施例的耳机的立体结构示意图；
[0022]图2为图1所示的耳塞的立体结构示意图；
[0023]图3为图1所示的耳机的导音通道为螺旋型通道的分解结构示意图；
[0024]图4为图1所示的耳机的导音通道为螺旋型通道的剖视图；
[0025]图5为图1所示的耳机的导音通道为直线型通道的分解结构示意图；
[0026]图6为图1所示的耳机的导音通道为直线型通道的剖视图。
[0027]附图中各标记表示如下：
[0028]1、壳体；11、导音管；12、本体；13、导音槽；14、容纳腔；15、配合部；16、导音孔；111、螺旋型凸起；112、直线型凸起；
[0029]2、高频喇叭；
[0030]3、耳塞；31、外围；32、内筒；33、连接部；
[0031]4、低频喇叭；
[0032]5、导音通道；
[0033]6、后盖；
[0034]7、耳机线。
具体实施方式
[0035]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0036]应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此
指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。
[0037]尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
[0038]为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括本体以及凸设于所述本体一端的导音管，所述本体内设有与所述导音管连通的容纳腔，所述导音管上设有沿所述导音管凸起方向延伸的导音槽；耳塞，所述耳塞套设于所述导音管上，以与所述导音槽围设形成导音通道；所述本体或所述导音管上设有用于连通所述容纳腔和所述导音通道的导音孔。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，沿所述导音管凸起延伸方向，所述导音槽为曲线型。3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，沿所述导音管凸起延伸方向，所述导音槽为螺旋型。4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，沿所述导音管凸起延伸方向，所述导音槽为直线型。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的耳机，其特征在于，所述导音管的外表面沿所述导音管的径向方向凸设有至少一个凸起，所述凸起沿所述导音管凸起方向延伸，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭彤辉，李翔，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：