一种电子芯片安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片安装结构，包括设备本体，设备本体的一端开凿设有安装插槽，安装插槽远离设备本体外部一端设有挤出机构，挤出机构包括一号插孔，一号插孔的下方设有梯形挤压块，一号插孔的内部插接有插杆，插杆的底部与梯形挤压块的顶部固定连接，梯形挤压块的斜面与芯片的端点接触，安装插槽的中部顶端等距设有若干限位机构，限位机构包括一号插槽，本芯片安装结构通过在安装插槽的中部设置若干限位机构，能够防止芯片脱落，通过弹簧推动挤压棒对芯片济宁挤压，牢牢地限位在安装插槽内，安装插槽的内部设有梯形挤压块，通过插杆对梯形挤压块进行挤压，随着梯形挤压块的斜面逐渐下降，芯片被挤出安装插槽，达到方便取出的效果。取出的效果。取出的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片安装结构


[0001]本技术涉及一种安装结构，特别涉及一种电子芯片安装结构，属于安装结构


技术介绍

[0002]芯片是集成电路的一种，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，人们常见的如电话卡、内存卡等，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管，体积小却能存储大量的信息。
[0003]现有技术中，一些如内存卡等拆卸式芯片的安装大多都只是直接插入接口内部，若是运行幅度较大，容易使芯片与接口内部的接头脱离，影响芯片的正常使用，为此，需要提出一种安装结构，方便拆卸的同时又能提高安装的稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种电子芯片安装结构，通过在安装插槽的中部设置若干限位机构，能够防止芯片脱落，通过弹簧推动挤压棒对芯片济宁挤压，牢牢地限位在安装插槽内，安装插槽的内部设有梯形挤压块，通过插杆对梯形挤压块进行挤压，随着梯形挤压块的斜面逐渐下降，芯片被挤出安装插槽，达到方便取出的效果。
[0005]为解决上述的技术问题，本技术提出如下技术方案：
[0006]本技术一种电子芯片安装结构，包括设备本体，所述设备本体的一端开凿设有安装插槽，所述安装插槽远离设备本体外部一端设有挤出机构，所述挤出机构包括一号插孔，所述一号插孔的下方设有梯形挤压块，所述一号插孔的内部插接有插杆，所述插杆的底部与梯形挤压块的顶部固定连接，所述梯形挤压块的斜面与芯片的端点接触，所述安装插槽的中部顶端等距设有若干限位机构，所述限位机构包括一号插槽，所述一号插槽的底部连接有挤压棒。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述设备本体位于安装插槽靠近外部一端开凿设业有连接槽，所述连接槽等距转动连接有若干限位板。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述一号插孔的中部开凿设有二号插孔，所述二号插孔的内部滑动连接有二号滑板，所述二号滑板与插杆固定连接，所述二号滑板的底部固定连接有二号弹簧，所述二号弹簧的底部与二号插孔的底部固定连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述一号插槽的顶部固定连接有一号弹簧，所述一号弹簧的底部固定连接有一号滑板，所述一号滑板与一号插槽滑动连接，所述挤压棒的顶部与一号滑板固定连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述挤压棒的底部开凿设有滚槽，所述滚槽的内部活动连接有滚球。
[0011]本技术所达到的有益效果是：本芯片安装结构通过在安装插槽的中部设置若干限位机构，能够防止芯片脱落，通过弹簧推动挤压棒对芯片济宁挤压，牢牢地限位在安装
插槽内，安装插槽的内部设有梯形挤压块，通过插杆对梯形挤压块进行挤压，随着梯形挤压块的斜面逐渐下降，芯片被挤出安装插槽，达到方便取出的效果。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1为本技术的侧视剖切结构示意图；
[0014]图2为本技术的正视结构示意图；
[0015]图3为本技术的限位机构的结构示意图；
[0016]图4为本技术的挤出机构的结构示意图。
[0017]图中：1、设备本体；2、安装插槽；3、限位机构；31、一号插槽；32、一号弹簧；33、一号滑板；34、挤压棒；35、滚槽；36、滚球；4、连接槽；5、挤出机构；51、一号插孔；52、二号插孔；53、插杆；54、梯形挤压块；55、二号滑板；56、二号弹簧；6、限位板。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]实施例1
[0020]如图1
‑
4所示，本技术一种电子芯片安装结构，包括设备本体1，设备本体1的一端开凿设有安装插槽2，安装插槽2远离设备本体1外部一端设有挤出机构5，挤出机构5包括一号插孔51，一号插孔51的下方设有梯形挤压块54，一号插孔51的内部插接有插杆53，插杆53的底部与梯形挤压块54的顶部固定连接，梯形挤压块54的斜面与芯片的端点接触，安装插槽2的中部顶端等距设有若干限位机构3，限位机构3包括一号插槽31，一号插槽31的底部连接有挤压棒34。
[0021]设备本体1位于安装插槽2靠近外部一端开凿设业有连接槽4，连接槽4等距转动连接有若干限位板6，一号插孔51的中部开凿设有二号插孔52，二号插孔52的内部滑动连接有二号滑板55，二号滑板55与插杆53固定连接，二号滑板55的底部固定连接有二号弹簧56，二号弹簧56的底部与二号插孔52的底部固定连接，一号插槽31的顶部固定连接有一号弹簧32，一号弹簧32的底部固定连接有一号滑板33，一号滑板33与一号插槽31滑动连接，挤压棒34的顶部与一号滑板33固定连接，挤压棒34的底部开凿设有滚槽35，滚槽35的内部活动连接有滚球36。
[0022]具体的，本技术使用时，将芯片插入安装插槽2内部，在经过限位机构3的底部时，挤压棒34底部的滚球36在滚槽35内通过转动，降低与芯片之间的摩擦力，通过限位机构3的挤压，芯片被牢牢的挤压在接头处，转动限位板6，通过限位板6将安装插槽2限位，进一步防止芯片移出，需要取出芯片时，按动插杆53，插杆53向下滑动，推动梯形挤压块54下压，随着梯形挤压块54的斜面向下对芯片挤压，将芯片推出安装插槽2。
[0023]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征
进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片安装结构，其特征在于，包括设备本体(1)，所述设备本体(1)的一端开凿设有安装插槽(2)，所述安装插槽(2)远离设备本体(1)外部一端设有挤出机构(5)，所述挤出机构(5)包括一号插孔(51)，所述一号插孔(51)的下方设有梯形挤压块(54)，所述一号插孔(51)的内部插接有插杆(53)，所述插杆(53)的底部与梯形挤压块(54)的顶部固定连接，所述梯形挤压块(54)的斜面与芯片的端点接触，所述安装插槽(2)的中部顶端等距设有若干限位机构(3)，所述限位机构(3)包括一号插槽(31)，所述一号插槽(31)的底部连接有挤压棒(34)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装结构，其特征在于，所述设备本体(1)位于安装插槽(2)靠近外部一端开凿设有连接槽(4)，所述连接槽(4)等距转动连接有若干限位板(6)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴恩平，黄程，朱芳南，
申请(专利权)人：湛江市晶科信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：