【技术实现步骤摘要】
一种高电流密度下阴极铜电解槽
[0001]本技术涉及电解槽
,具体为一种高电流密度下阴极铜电解槽。
技术介绍
[0002]电解槽由槽体、阳极和阴极组成,多数用隔膜将阳极室和阴极室隔开。按电解液的不同分为水溶液电解槽、熔融盐电解槽和非水溶液电解槽三类。当直流电通过电解槽时,在阳极与溶液界面处发生氧化反应,在阴极与溶液界面处发生还原反应,以制取所需产品。电流密度是铜电解精炼中最主要的技术指标之一,电流密度和阴极铜产量成线性关系,提高电流密度可以在基本不增加设备的情况下,提高阴极铜产量,提高劳动生产率和经济效益。加强电解槽的管理,是提高电流效率的关键所在。
[0003]但是,传统的高电流密度下阴极铜电解槽在使用过程中存在一些弊端,比如:
[0004]传统电解槽中电解液的流动方式为电解液从底部一端或底部进液管进入电解槽,并从上部相反一端或上部两端溢流管流出,主要缺点是新电解液,包括添加剂不是直接作用在电极板上,电解液从电解槽两侧绕过电极直接流出电解槽,不能对极板表面扩散层厚度形成有效搅动,造成电解槽内铜离子浓度 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高电流密度下阴极铜电解槽,其特征在于,包括:电解槽体(1);阳极板(3);阴极板(6);中转壳(7),其中,所述电解槽体(1)顶部两侧外壁通过卡接固定连接有卡板(2),所述卡板(2)之间位于电解槽体(1)内部通过卡接固定连接有阳极板(3),所述卡板(2)之间位于阳极板(3)之间通过卡接固定连接有阴极板(6),所述卡板(2)之间位于阴极板(6)两侧通过卡接固定连接有连接杆(5),所述连接杆(5)底部通过卡接固定连接有中转壳(7),所述中转壳(7)底部两侧通过卡接固定连接有连接管(8),所述连接管(8)与中转壳(7)交替分布,位于底部的中转壳(7)两端通过卡接固定连接有进液管(4)。2.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽,其特征在于:所述电解槽体(1)内部填充有电解液。3.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽,其特征在于:所述中转壳(7)靠近阴极板(6)一侧顶部通过卡接阵列排布有喷头,所述中转壳(7)上喷头出液方向与...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟飞,华强,李世杰,冯浩,陈晓军,张爱文,陈奋飞,马英,吉恒义,白玲,周德财,李生元,苏元斌,赵浪,
申请(专利权)人:新疆五鑫铜业有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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