一种多层高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高密度线路板，包括固定网层，所述固定网层的前表面固定连接有连接块，所述固定网层的上表面设置有散热板，所述散热板的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内部开设有固定槽，所述连接块的内表面固定连接有卡块，所述连接块两端的外表面固定连接有固定块，所述卡块的一端固定连接有磁铁，所述连接块有四个分别位于散热板的前后表面，现有的线路板镀通法目前仍是多层板的主流制造法，而在进行镀通时需要将单层板之间进行定位，不然容易出现错位的现象，造成多层线路板无法使用，且多次线路板的散热效果普遍比较差，容易造成内部线路无法进行正常的工作的问题，为此我们提出一种多层高密度线路板。为此我们提出一种多层高密度线路板。为此我们提出一种多层高密度线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度线路板


[0001]本技术属于多层线路板
，具体涉及一种多层高密度线路板。

技术介绍

[0002]1961年，美国是首开多层板开发之先驱，此种方式与现金利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同，1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及，因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功率化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点，当初多层板以间隙孔法、增尼法、镀通法三种制造方法被公开，由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化，增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻，尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。
[0003]现有的线路板镀通法目前仍是多层板的主流制造法，而在进行镀通时需要将单层板之间进行定位，不然容易出现错位的现象，造成多层线路板无法使用，且多次线路板的散热效果普遍比较差，容易造成内部线路无法进行正常的工作的问题，为此我们提出一种多层高密度线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层高密度线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的线路板镀通法目前仍是多层板的主流制造法，而在进行镀通时需要将单层板之间进行定位，不然容易出现错位的现象，造成多层线路板无法使用，且多次线路板的散热效果普遍比较差，容易造成内部线路无法进行正常的工作的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高密度线路板，包括固定网层，所述固定网层的前表面固定连接有连接块，所述固定网层的上表面设置有散热板，所述散热板的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内部开设有固定槽，所述连接块的内表面固定连接有卡块，所述连接块两端的外表面固定连接有固定块，所述卡块的一端固定连接有磁铁，所述连接块有四个分别位于散热板的前后表面。
[0006]优选的，所述散热板的内部开设有散热孔，所述固定网层外表面的一侧固定连接有连接布，所述连接布的下表面固定连接有拉链条，所述拉链条的外表面活动连接有固定扣，所述固定扣外表面的一侧固定连接有拉环。
[0007]优选的，所述连接块的两端与上下表面的卡槽卡接。
[0008]优选的，所述固定块与固定槽活动卡接。
[0009]优选的，所述卡块的一端固定连接于磁铁的前表面，所述磁铁的后表面与另一个磁铁相互吸引。
[0010]优选的，所述连接布有两个，所述拉链条的一端活动连接于固定扣的内表面，所述固定扣的外表面活动连接于拉环的一端。
[0011]优选的，所述散热板有两个分别位于固定网层的上下表面，所述散热板的内部开设有若干个散热孔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、通过设计的连接块、卡槽、固定槽、固定块和卡块，解决了现有的线路板镀通法目前仍是多层板的主流制造法，而在进行镀通时需要将单层板之间进行定位，不然容易出现错位的现象，造成多层线路板无法使用，且多次线路板的散热效果普遍比较差，容易造成内部线路无法进行正常的工作的问题。
[0014]2、通过设计的连接布、拉链条、固定扣、拉环和散热孔，便于装置在使用过程中，通过设计的固定扣起到了固定两端拉链条防止内部线路板滑出的作用，通过设计的散热孔起到了让线路板工作时产生的热量可以排出降低内部线路的温度的作用，解决了在使用过程中内部线路板在固定过程中表面容易损环和内部温度过高的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的散热板部分俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术的卡块结构示意图；
[0018]图4为本技术的固定槽正视结构示意图；
[0019]图5为本技术的连接口结构示意图。
[0020]图中：1、固定网层；2、散热板；3、连接块；4、卡槽；5、固定槽；6、散热孔；7、固定块；8、卡块；9、磁铁；10、连接布；11、拉链条；12、固定扣；13、拉环。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种多层高密度线路板，包括固定网层1，固定网层1的前表面固定连接有连接块3，固定网层1的上表面设置有散热板2，散热板2的上表面开设有卡槽4，卡槽4的内部开设有固定槽 5，连接块3的内表面固定连接有卡块8，连接块3两端的外表面固定连接有固定块7，卡块8的一端固定连接有磁铁9，连接块3有四个分别位于散热板2的前后表面。
[0023]本实施方案中，在使用过程中，连接块3的上下两端分别与上下层的卡槽4 活动卡接，固定块7与卡槽4内部的固定槽5卡接，连接块3内表面的卡块8 位于散热板2和固定网层1或者两个固定网层1的中间，卡块8一端的磁铁9 与另一端的磁铁9磁性吸引，起到固定的作用，可以防止固定网层1与散热板2 分离，将多个线路放置在一起，这个设计的好处解决了现有的线路板镀通法目前仍是多层板的主流制造法，而在进行镀通时需要将单层板之间进行定位，不然容易出现错位的现象，造成多层线路板无法使用，且多次线路板的散热效果普遍比较差，容易造成内部线路无法进行正常的工作的问题。
[0024]具体的，散热板2的内部开设有散热孔6，固定网层1外表面的一侧固定连接有连接
布10，连接布10的下表面固定连接有拉链条11，拉链条11的外表面活动连接有固定扣12，固定扣12外表面的一侧固定连接有拉环13。
[0025]本实施方案中，固定网层1外表面的一侧设置有连接布10，连接布10的一端固定连接有拉链条11，两个拉链条11连接的外表面固定连接有固定扣12，固定扣12的外表面活动连接有拉环13，拉动拉环13可以打开固定网层1，将线路板取出或者存放进去，因为线路板表面通常不平常，为了使线路板连接更加方便，固定网层1可以使线路板表面变得平整也可以保护线路板不受到破坏，散热孔6可以散热，这个设计的好处解决了在使用过程中内部线路板在固定过程中表面容易损环和内部温度过高的问题。
[0026]具体的，连接块3的两端与上下表面的卡槽4卡接。
[0027]本实施方案中，卡槽4的作用就是和连接块3活动卡接，使连接块3可以与散热板2相互连接。
[0028]具体的，固定块7与固定槽5活动卡接。
[0029]本实施方案中，固定槽5的作用就是和固定块7活动卡接，可以防止连接块3与卡槽4脱离。
[0030]具体的，卡块8的一端固定连接于磁铁9的前表面，磁铁9的后表面与另一个磁铁9相互吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度线路板，包括固定网层(1)，其特征在于：所述固定网层(1)的前表面固定连接有连接块(3)，所述固定网层(1)的上表面设置有散热板(2)，所述散热板(2)的上表面开设有卡槽(4)，所述卡槽(4)的内部开设有固定槽(5)，所述连接块(3)的内表面固定连接有卡块(8)，所述连接块(3)两端的外表面固定连接有固定块(7)，所述卡块(8)的一端固定连接有磁铁(9)，所述连接块(3)有四个分别位于散热板(2)的前后表面。2.根据权利要求1所述的一种多层高密度线路板，其特征在于：所述散热板(2)的内部开设有散热孔(6)，所述固定网层(1)外表面的一侧固定连接有连接布(10)，所述连接布(10)的下表面固定连接有拉链条(11)，所述拉链条(11)的外表面活动连接有固定扣(12)，所述固定扣(12)外表面的一侧固定连接有拉环(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：张顺义，
申请(专利权)人：黄石永兴隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：