【技术实现步骤摘要】
一种真空包装设备及真空包装设备的使用方法
[0001]本专利技术涉及包装设备领域，特别涉及一种真空包装设备及真空包装设备的使用方法。
技术介绍
[0002]表面贴装器件SMD(Surface Mounted Devices)：是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。SMD物料主要包括有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件等。现代工业化生产中，SMD物料发送到生产商入库发货前，需对SMD物料进行独立标签贴标，有的物料贴标完成后，还需要包装密封防潮、防氧化，并在包装袋上再次进行独立标签贴标。
[0003]专利CN110844192A《一种贴标制袋包装生产线》，公布日为2020.02.28，公开了一种贴标制袋包装生产线，包括依次设于贴标机一侧的制袋组件、包装组件和出料组件；制袋组件用于将铝复合膜制作成包装袋，包装组件用于将物料和干燥剂放入所述包装袋中，并将包装袋抽真空热封，包装组件设于制袋组件和出料组件之间，包装组件设于贴标机下料装置的一侧。制袋组件可以直接制作包装所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空包装设备，其特征在于：包括料件上料装置(100)、第一运输装置(210)、撕标签装置(300)、第一贴标装置(410)、料袋上料装置(500)、装料装置(600)、第二运输装置(220)、真空封袋装置(700)、第二贴标装置(420)和若干机械手；所述撕标签装置(300)设于所述第一运输装置(210)上，所述第一运输装置(210)具有旋转顶升机构以旋转料件便于所述撕标签装置(300)准确撕下标签；工位位于所述撕标签装置(300)后并紧邻所述第一运输装置(210)处设有所述第一贴标装置(410)，所述装料装置(600)位于所述第一运输装置(210)的末端用于将料件运输至料袋内；紧邻所述第二运输装置(220)处设有所述料袋上料装置(500)、所述真空封袋装置(700)和所述第二贴标装置(420)；其中，第一贴标装置(410)用于料件贴标签、第二贴标装置(420)用于封好的料袋贴标签，机械手用于各装置间料件的传输或标签的传递。2.根据权利要求1所述的真空包装设备，其特征在于：所述真空包装设备还包括若干工业相机以校核料件或包装好的料件，和若干废料盒以经由所述工业相机校核后剔除不良品。3.根据权利要求1所述的真空包装设备，其特征在于：所述撕标签装置(300)包括基座(310)和设于所述基座(310)上的定位机构(320)、撕标签机构(330)、胶带供给辊(340)和胶带回收辊(350)；胶带依次缠绕所述胶带供给辊(340)、所述撕标签机构(330)和所述胶带回收辊(350)以使所述胶带绷紧并实现撕标签动作；所述撕标签机构(330)可相对于料件垂直运动，并可沿撕标签方向水平运动以撕掉料件上的标签。4.根据权利要求3所述的真空包装设备，其特征在于：所述胶带供给辊(340)和所述胶带回收辊(350)均包括阻尼器(341)、第一胶卷盘(342)和第二胶卷盘(343)；所述第一胶卷盘(342)与所述阻尼器(341)连接；所述第一胶卷盘(342)和所述第二胶卷盘(343)可拆卸连接以方便安装新胶卷和拆卸旧胶卷；所述撕标签机构(330)包括基板(331)和设于所述基板(331)上的水平运动件(332)；所述基板(331)垂直滑设于所述基座(310)，所述水平运动件(332)包括工作辊(3321)，所述工作辊(3321)上缠绕有胶带以撕取料件上的标签。5.根据权利要求1所述的真空包装设备，其特征在于：所述真空封袋装置(700)包括抽真空机构(710)和热封机构(720)，所述抽真空机构(710)可相对于料袋的袋口运动，所述抽真空机构(710)包括真空吸嘴(711)和对称设于所述真空吸嘴(711)两端的两个夹手(712)和两个叉板(713)，所述叉板(713)位于所述真空吸嘴(711)和所述夹手(712)之间；所述热封机构(720)可垂直于料袋...
【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，叶增煜，黄晓远，
申请(专利权)人：厦门市未来亚特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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