【技术实现步骤摘要】
音箱内置导音管散热结构
[0001]本专利技术涉及一种音箱,特别是一种音箱内置导音管散热结构。
技术介绍
[0002]由于功放盒藏于音箱箱体内,而音箱的主要电路和电子元件均设置在功放盒内,因而功放盒内发热量大,以前靠的是功放盒上的散热孔自然对流散热,因为音箱箱体空间容积太小,不利于散热,导致功放盒内热量容易聚集而温度高,不能满足测试标准。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种音箱内置导音管散热结构。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]音箱内置导音管散热结构,包括音箱箱体及设置于音箱箱体内的导音管,所述音箱箱体内设有功放腔及喇叭腔,该功放腔的腔体壁上设有散热孔,其特征在于:所述导音管设置于功放腔的腔体侧壁上,且喇叭腔通过导音管与功放腔连通。
[0006]所述音箱箱体内相对设有密封板,所述喇叭腔及功放腔通过密封板分隔而成,所述密封板上设有通孔,所述导音管一端穿过该通孔且与密封板固定。
[0007]所述密封板为海绵密封板。
[0008]本专利技术的有益效果是:旧有结构设计导音管是固定在喇叭腔的腔壁上且与外界连通,为了解决这个散热不足的问题,现在把导音管固定到功放腔的腔壁上使喇叭腔与功放腔连通。这样在机器在工作时候,喇叭腔体的气流会通过喇叭的振动从导音管排出和吸入,利用这点从而把功放盒的空间热气从自然对流散热变为有源动力散热,音箱调到越大声,发热量就越大,导音管的风就越大,散热效果就更好。而且这样的结构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.音箱内置导音管散热结构,包括音箱箱体及设置于音箱箱体内的导音管,所述音箱箱体内设有功放腔及喇叭腔,该功放腔的腔体壁上设有散热孔,其特征在于:所述导音管设置于功放腔的腔体侧壁上,且喇叭腔通过导音管与功放腔连通。2.根据权利要求1所述的音箱内置导音管...
【专利技术属性】
技术研发人员:林俊贤,沈洋,陈强,
申请(专利权)人:中山市悦辰电子实业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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