【技术实现步骤摘要】
一种微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法与装置
[0001]本专利技术属于增材制造相关
,更具体地,涉及一种微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法与装置。
技术介绍
[0002]高分子又称聚合物、塑料等,具有轻量、绝缘、熔点低、易加工等优点,在增材制造耗材市场需求量大,占主导地位。目前,适用于高分子的增材制造技术包含熔融沉积成形(Fused Deposition Modeling,FDM)、光固化(Stereo Lithography Apparatus,SLA)、激光选区烧结(Selective Laser Sintering,SLA)、微滴喷射技术(Three~Dimension Printing,3DP)等。这几种技术的成形原理和使用材料不尽相同,其中FDM需要将高分子耗材制备成一定直径的丝状或者颗粒状,且成形台面小、速度慢,难以成形大尺寸零部件;SLA成形液态光敏树脂时不经过熔融,材料的耐温性和强度具有一定的局限性;SLS以粉末状高分子为原材料,但需要使用高能激光束向粉末施加热量,点光斑的逐点扫描降低了成形效 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(1)采用微波及红外辐射对已经铺设预混合高分子粉末的粉床进行预热;其中,所述预混合高分子粉末包括高分子材料及第一辐射吸收材料,所述第一辐射吸收材料包括微波辐射吸收材料;(2)将第二辐射吸收材料选择性地铺设到粉床上;其中,所述第二辐射吸收材料包括红外辐射吸收材料或者所述第二辐射吸收材料包括红外辐射吸收材料及微波辐射吸收材料;(3)采用红外辐射单独或者红外辐射及微波同时对粉床进行至少一次辐射以对所述粉床施加有所述第二辐射吸收材料的区域进行烧结;(4)重复步骤(2)~(3)直至制造出高分子零件。2.如权利要求1所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法,其特征在于:所述高分子粉末材料的平均粒径为20μm~150μm。3.如权利要求2所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法,其特征在于:所述高分子粉末材料的平均粒径为60μm~80μm。4.如权利要求1所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法,其特征在于:所述第一辐射吸收材料与所述高分子粉末材料的质量比为1:16~1:200;所述第一辐射吸收材料与所述高...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏青松,张净凯,李继康,毛贻桅,赵丹雷,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:
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