天线基板制造技术

本发明专利技术提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，包括绝缘材料；多个布线层，在所述主体中沿第一竖直方向彼此堆叠；以及多个第一天线层，在所述主体中沿第三水平方向彼此堆叠。所述多个第一天线层中的每者包括在所述第一竖直方向上堆叠的多个导电结构，所述多个导电结构在第二水平方向上的长度均大于在与所述第二水平方向垂直的所述第三水平方向上的长度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
天线基板
[0001]本申请要求于2020年05月28日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0064366号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。


[0002]以下描述涉及一种天线基板。

技术介绍

[0003]由于移动通信而产生的数据流量每年都在快速增长。正在进行积极的技术开发以支持无线网络中实时数据流量的这种飞跃。例如，诸如基于IoT(物联网)的数据的内容、与增强现实(AR)结合的实况VR/AR、虚拟现实(VR)和社交网络服务(SNS)、自主驾驶和同步视图(使用超小相机从用户的视角的实时视频传输)的应用需要通信以支持大量数据的交换。因此，近来已经研究了包括第5代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且也正在进行对天线基板的商业化和标准化的研究以使其顺利实现。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种可在没有单独的线缆基板的情况下实现具有竖直结构的天线的天线基板。
[0005]根据本公开的一方面，通过沿竖直方向堆叠在水平方向中的任意一个方向上具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线基板，包括：主体，包括绝缘材料；多个布线层，在所述主体中沿第一方向彼此堆叠；以及多个第一天线层，在所述主体中沿第三方向彼此堆叠，其中，所述多个第一天线层中的每者包括在所述第一方向上堆叠的多个导电结构，所述多个导电结构在第二方向上的长度均大于在与所述第二方向垂直的所述第三方向上的长度，其中，所述第一方向为竖直方向，所述第二方向和所述第三方向为水平方向。2.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述多个第一天线层中的每者在所述第一方向和所述第二方向上延伸的平面面积大于在所述第二方向和所述第三方向上延伸的平面面积。3.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述多个第一天线层中的每个第一天线层的至少一部分在所述第三方向上彼此叠置。4.根据权利要求3所述的天线基板，其中，所述多个第一天线层构成贴片天线。5.根据权利要求1所述的天线基板，所述天线基板还包括在所述主体中沿所述第一方向彼此堆叠的多个第二天线层。6.根据权利要求5所述的天线基板，其中，所述多个第二天线层中的每者在所述第二方向和所述第三方向上延伸的平面面积大于在所述第一方向和所述第二方向上延伸的平面面积以及在所述第一方向和所述第三方向上延伸的平面面积中的每者。7.根据权利要求1所述的天线基板，所述天线基板还包括电子组件，所述电子组件设置于所述主体的表面上并电连接到所述多个布线层中的至少一部分，其中，所述电子组件包括电源管理集成电路、射频集成电路和无源组件中的至少一者。8.一种天线基板，包括：多个绝缘层，沿第一竖直方向堆叠；以及天线层，包括多个图案层和多个过孔层，所述多个图案层沿所述第一竖直方向堆叠在所述多个绝缘层内，所述多个过孔层沿所述第一竖直方向贯穿所述多个绝缘层并且将所述多个图案层彼此连接，其中，所述多个过孔层中的每个过孔层的导电过孔具有在第二水平方向上的长度大于所述多个过孔层中的每个过孔层的导电过孔在与所述第二水平方向垂直的第三水平方向上的长度的条形状。9.根据权利要求8所述的天线基板，其中，在所述第一竖直方向上，所述多个过孔层中的所述导电过孔以堆叠过孔的形式设置，并且所述多个图案层介于所述多个过孔层中的所述导电过孔之间。10.根据权利要求8所述的天线基板，其中，所述多个图案层中的每个图案层的导体图案具有在所述第二水平方向上的长度大于所述多个图案层中的每个图案层的导体图案在所述第三水平方向上的长度的条形状。11.根据权利要求10所述的天线基板，其中，所述天线基板包括包含所述天线层的多个天线层，并且所述多个天线层中的所述天线层沿所述第三水平方向堆叠。
12.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮制，吴昌建，朴贤耕，张晶勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：